当 LTE(Long Term Evolution，长期演进技术)的部署气势重新抬头，企业经营者与手机制造商都该明白，4G网络并非3G性能萎靡不振时的万灵丹。事实上，大家必须了解，完整的LTE解决方案包括了提升速度与可靠度，以及一系列持续强化处理，以避免因网络流量过大、数据使用量增加，还有外形尺寸限制等因素而造成的拥塞。
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LTE 3G 201110
就在业内的焦点集中在全球手机巨头诺基亚一年一度的NokiaWorld大会时，诺基亚在欧洲的一个重要工厂罗马尼亚工厂却正遭遇被收购的命运。
据境外媒体报道，目前印度最大的制药商兰伯西实验室(RanbaxyLabs)与中国电信设备商中兴通讯正在竞争上述工厂的收购，用以撬开各自在欧洲的市场。
昨日(10月26日)，中兴方面一位不愿意具名的高管向 《每日经济新闻》记者透露，中兴早在之前就已有开拓东欧市场的决心，并计划在2012年上半年之前在罗马尼亚建立手机装配线。目前，中兴方面正在积极促成此项收购
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中兴通讯 3G
9月底，中国3G用户突破1亿户。其中，联通3G用户总数达3023万户，中移动3G用户接近5000万户。
但尴尬的是，1亿用户所用手机终端，60%来自国际品牌，剩余30%来自中兴、华为、联想和宇龙酷派四家大陆企业，其他10%被小企业瓜分，山寨几乎颗料无收。
“运营商对国产3G手机的采购，锁定在中兴、华为、联想和酷派4家，其他很难分一杯羹。”深圳一家手机厂家高层昨日对《第一财经日报》说，3G智能手机成本高，运营商补贴导致厂家贫富不均。
艾媒咨询CEO张毅说，运营商
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3G 智能手机
全球集成式芯片解决方案的领导者美满电子科技(Marvell)日前宣布，三星在新近为中国移动推出的3G TD-SCDMA制式的Android智能手机S5820中，采用了Marvell PXA920平台。Marvell PXA920平台是业界首款集成了高性能、低功耗应用处理器以及先进的多模调制解调器的商用单芯片解决方案，支持中国移动的TD-HSPA(时分高速分组接入)网络。
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Marvell 3G TD-SCDMA Marvell PXA920
展讯通信有限公司 ( Spreadtrum Communications, Inc. 以下简称“展讯”，纳斯达克证券交易所代码：SPRD)，作为中国领先的 2G 和 3G 无线通信终端的核心芯片供应商之一，于10月14日在深圳举办2011展讯 TD 客户大会暨手机产业高层圆桌论坛，邀请国家工业和信息化部、中国移动相关领导以及手机厂商，共同探讨 3G 时代中国手机如何分享 TD 盛宴。
随着 TD 网络的日趋完善，以手机为代表的 TD 终端蓬勃发展。作为移动互联网产业的承载
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展讯 TD
中国移动终端部总经理助理唐剑峰日前透露，截止到2011年，在中国移动产品库入库的产品达到了600款，手机占了70%。截止到9月底，今年入库的TD手机已经达到了142款，入库价在千元以下的产品占到了60%以上，千元左右的智能机占比了三分之一。
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中国移动 TD-LTE
大唐电信集团与安捷伦科技有限公司 日前联合宣布：双方在北京成立“大唐-安捷伦TD-LTE- Advanced联合研究实验室”，携手为中国新一代移动通信技术的自主创新发展贡献力量。TD-LTE-Advanced是现今TD-LTE (4G) 标准的后续演进系统。此次成立的联合研究实验室将致力于开发相关的新技术和测试标准，推动TD-LTE-Advanced在中国以及国际市场的快速发展和商业部署。
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大唐 TD-LTE
几年前曾深陷“TD漩涡”的展讯如今对TD的前景表现出高度热情，展讯CEO李力游宣称，TD替代GSM的换机时代已经到来，这会催生巨大的市场，相信2012年TD手机将大爆发。
“要打一场TD的人民战争”
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展讯 TD
最近，我们对中国手机芯片市场进行了调查，调查结果显示，2011年发给中国手机厂商的手机基带芯片总发货量(GSM/GPRSCDMAUMTS)将达到10亿件，年增长率则可能从2010年的47%降至17%。我们认为，2G功能手机市场的增幅有限是增长势头受阻的主要原因。预计中国手机芯片市场的份额将再次出现改变。中国手机芯片市场以往由Qualcomm(3G与CDMA)和联发(2G)主宰。从2009年下半年起，展讯的份额逐步提高，并在2G市场上占有约30%的份额。
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手机芯片 基带芯片 3G
2008年，手机有了触摸屏，你第一次感受到指尖在屏幕滑过的奇妙;2009年，手机有了传感器功能，你和你的手机有了更紧密的联系;2012年，光纤感应系列手机将会出现，你在白天看手机屏幕，它不会那么亮，晚上看它就自动变亮。而如果你的手机上有重力感应器，它就能够知道你是弯腰还是摔跤，如果你摔跤了，它会马上自动发消息到医院，医院会很快查到你的病例资料，看看你的年龄和病史，如果需要，救护车就会开到你面前。很神奇吧?但这的确很快就能实现。
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智能手机 3G TD
按照工业和信息化部的日程安排，从今年三月开始进行的TD-LTE第一阶段规模技术试验于9月底收官。第一阶段系统侧的测试内容包括核心网、承载网、无线网、终端和安全五个部分，其中无线网测试是TD-LTE规模外场测试的核心内容。海思、创毅视讯、高通以及后期进入的altair、sequans、中兴微电子等终端芯片都参加了第一阶段的单模测试。
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TD-LTE 4G
中兴通讯将与华为并肩为日本软银在日本建设4G网络。中兴通讯昨日正式确认，与日本软银达成一项战略合作，为其建设下一代移动网络。而在此之前，华为也已公开表示，获得为软银建设部分TD-LTE移动电话网络的订单。
此前有消息称，华为被软银选为TD-LTE首要战略合作伙伴，独家承建日本最核心区域的网络，覆盖东京、大阪、名古屋区域的大型城市群，共计部署“数万”个基站。
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华为 TD－LTE
多位TD业内重要人士证实，下半年TD终端销量突然开始放量大增，TD芯片已供不应求，预计到年底才能改观。
TD-SCDMA终端芯片最大的供应商联芯科技总裁孙玉望在做客新浪访谈时表示，“对于TD-SCDMA，在今年上半年，我们感觉销量还是很不好，但到下半年以后，我们发现TD芯片的需求量突飞猛进，好像突然之间开始放量”。
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中兴 3G TD
2011年9月27日 — TD产业联盟与艾法斯控股公司（Aeroflex Holding Corp.，纽交所代码：ARX）旗下的全资子公司艾法斯有限公司（Aeroflex Limited）今日宣布：TD产业联盟日前授予艾法斯公司“TD产业联盟非理事会成员资格”。该项联盟理事会决议标志着艾法斯覆盖TD系统设备、终端和芯片的研发和制造的全方位测试测量解决方案获得了更广泛的认同，同时也标志着TD系列标准和相关产业在全球实现了更广阔的发展。艾法斯是TD产业联盟的第一批海外测试测量仪器供应商会员，其TD测试解决方案
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艾法斯 测试测量 TD-LTE
在中国移动及产业链加紧布局TD-LTE长期演进技术的同时，作为TD-SCDMA近期演进技术——多载波TD-HSPA+最近也获得了重大突破，这无疑是TD-SCDMA产业发展的一个重要里程碑。记者在“2011年中国国际信息通信展览会”上看到，来自美国的国际芯片厂商Marvell公司展出了业界首款多载波TD-HSPA+通信芯片和数据卡参考设计，这显示了TD-SCDMA多载波技术在终端芯片领域的突破，为TD-SCDMA网络的升级和演进攻克了一道重大难关。
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