- 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布其Premo-Flex™扁平柔性电缆(flat flex cable，FFC)和蚀刻聚酰亚胺(etched polyimide)跳线系列增添两款新产品，这两款产品可为包括医疗设备、消费电子和汽车电子在内的多种应用提供超灵活、坚固耐用的PCB连接。
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Molex 连接器 Premo-Flex
- 技术的融合使系统制造商们能够不断满足用户的期望，但也给研发人员和测试工程师带来极大的压力，因为他们需要测试更多的功能，还要尽量缩短测试时间，使产品尽快上市。虚拟仪器能够有效整合快速开发软件和高度灵活的
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Flex 创新技术 仪器 动态
- 2008年10月20日，台湾，德国/IDF，Eching — 在台北举行的Intel® 开发者论坛(IDF)上，控创宣布推出新一代嵌入式主板，该主板使用45nm Intel® Core™2 Quad处理器Q9400和Intel® Q45 Express 芯片组，提供ATX和Flex-ATX两种规格，产品生命周期为七年。全新控创嵌入式主板适用于需要密集计算的应用领域，如医疗、测试测量、工业成像、控制和安全等领域的视频监管系统等，且保持了良好的散热特性，可安
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嵌入式 计算机 ATX Flex-ATX 控创
- 前言
最初的3GPP规范没有考虑过无线接入网络(RAN)节点连接到多个核心网节点，在R99与R4版本中。RAN仅支持一个MSC/SGSN邻接局向，而在R5版本中，引入了Iu-Flex的概念，即UTRAN支持一个RAN节点到多个CN节点的域内连接路由功能，允许RAN节点把信息在相应的电路交换(CS)域或分组交换(PS)域路由到不同的CN节点。应用Iu-Flex技术的组网示意图如图1所示。
以下分析基于Iu-Flex技术，在没有特别说明的地方，也可以应用于A-Flex技术。Iu-Flex具有以下优点：
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Iu-Flex 核心网 节点 通讯 网络 无线 中兴
- Laird Technologies热管理产品事业部近日推出专门针对需要导热性能好、填充很大缝隙的笔记本电脑、移动通讯设备、高速大容量存储驱动器和大量其他产品制造商的需要而设计的T-flex™300系列产品。该系列产品热导系数为1.2W/mK，极其柔软，在连接件中产生的应力很小甚至没有。这种填料适应各种缝隙，与压缩性最小的现有填料配合使用，在返修时，同一块垫片可以重复使用许多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合剂，这可增加导热性能并降低成本。T-flex300可
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LAIRD T-FLEX™ 300 usb 热缝隙填料
- Laird Technologies 热管理产品事业部近日推出T-flex™ 300系列产品，这是T-flex大系列导热缝隙填料的最新产品。T-flex 300是压缩性很强的缝隙填料，它的导热性能极好，同时仍然很经济，适合现代电脑和电讯系统使用。 缝隙填料，例如T-flex 300，是用于解决高速器件发热问题的传热办法，对于元件和器件的性能完整性是极为重要的。T-flex 300系列的热导系数是1.2 W/mK，是一种极软的
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300 LAIRD T-FLEX 导热缝隙填料
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