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魅族PRO 5真机完全图解

  • 　　作为魅族第一款高端旗舰，PRO 5的硬件配置较之前代有着明显提升，同时还带来mSupport高级支持服务。不过，作为一款高端旗舰，它的内部做工同样重要。今天我们就通过拆机来一探PRO 5的内部做工，看看 它是否“表里如一”。 　　   　　   　　魅族PRO 5延续了MX系列家族式设计，所以拆机的第一步也是从底部的两颗螺丝下手。卸下螺丝后，通过吸盘或者翘板即可将屏幕与机身分离。 　　   　　魅族PRO 5内部的主板以
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高通820又跳票 魅族PRO 5性能强到无朋友

  • 手机芯片霸主之一的高通骁龙820又传来跳票消息，骁龙810的惨痛表现，使得高通对押宝骁龙820的行动更加审慎，为求万无一失，希望通过更多的优化获得更好的表现。
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改变的不止是logo 魅族发布高端系列PRO 5新品

  • 　　9月23日下午消息，魅族在北京召开发布会，推出年度旗舰手机PRO 5，这款手机采用5.7英寸屏幕，全金属机身设计，售价2799元起。 　　外观：放大版MX5 　　PRO 5的外观像极了之前发布的魅族MX5，但它没有延续MX系列的名字。整体轮廓依然是魅族前几代手机的延续，细节与MX5大不相同。 　　因为是5.7英寸屏幕，这款手机比MX5大了一圈，定位更高且做工更精致。正面采用2.5D弧面玻璃，背部依然是全金属机身(上下两端为塑料材质)，整个外观变得更为圆润，手感良好。尤其要说的是，新产品的背部
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不用骁龙810 魅族李楠自曝Pro 5新特性

  • 　　魅族将会在9月23日发布新机，可以说已经是板上钉钉的事了;全新的外包装以及全新的名称，都预示着这将是一款完全不同于以往魅族机型的智能手机， 而近日李楠的一条微博也证实了这一猜测。就在昨天，魅族副总裁李楠发布微博称，“2K 屏幕我们错了，这次改 1080p 。 Smartbar 和小圆点我们错了，改 mback 。”凡此种种，看上去像是再向用户道歉，但实则已经将新机Pro 5的相关参数悉数曝光。 　　 　　昨日，魅族副总裁李楠发布微博称，“2K 屏幕我们错了，这次
  • 关键字： 魅族  Pro   

Pro/Plus/max/mini 手机后缀名的那些事

  • 　　近些年，手机厂商虽然没有像功能机时代那样使用机海战术，但为了划分产品线或者是其他原因，在手机的前后缀名字上也下了功夫。什么Note、Pro，Plus等等。下面我们就为大家来盘点解释一下这些名词，聊聊手机后缀命名那些事。 　　
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Altera和Eutecus基于FPGA的单芯片解决方案为智慧城市提供智能视觉“之眼”

  • 　　Altera公司和战略IP合作伙伴Eutecus宣布提供ReCo-Pro多通道高清晰(HD)视频分析平台，该平台基于Eutecus的MVE™视频和融合分析技术，以及Altera的Cyclone® V SoC和Enpirion® PowerSoC器件。 　　ReCo平台是由Eutecus公司提供的产品，Sensity系统公司选择了它作为在高速光传感网络(LSN)中增加智能视觉处理功能的基础，美国几个大城市地区目前已经安装该网络。Sensity公司的开放、多服务NetSens
  • 关键字： Altera  ReCo-Pro  

英飞凌可信计算专长扩展至移动设备领域：OPTIGA™ TPM 2.0 芯片为微软Surface Pro 3 平板电脑保驾护航

  • 　　英飞凌科技股份公司今日确认其OPTIGA™ TPM (可信平台模块)安全控制器用于微软Surface Pro 3平板电脑。作为公认的全球领先的可信计算安全解决方案供应商，现今英飞凌的安全专长已扩展至商业应用中使用越来越多的平板电脑和移动设备。 　　   　　随着物联网的快速普及，安全漏洞出现的可能性将大幅增加。因此，综合性的安全解决方案将对保护设备及其数据安全和确保长期客户满意度至关重要。TPM是一种强大的安全控制器，能够满足广泛的安全需求，包括强证和平台完整性检查等。
  • 关键字： 英飞凌  微软  Surface Pro  

魅族MX4 Pro拆解：模块少 构造和MX4相似度高

  • 　　MX4 Pro整体外观上除了Home键和MX4不同，其它细节和MX4如出一辙。后盖的打开方式和MX4一样，通过预留的扣手位就能徒手打开了，不过可惜电池不能更换，打开后盖只是为了放入SIM卡。 　　MX4 Pro下巴处特写。在微距下可见屏幕外的一圈点胶，我们的这支手机的点胶看起来很不平整，有许多小孔。 　　   　　进入正题，开拆了。 　　打开MX4 Pro的后壳，看见贴在后盖上黑色的NFC线圈。而在右图的MX4中，因为不支持NFC，因此同样位置上的是一层黑色散热贴。 　　
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工艺大时代：CPU工艺如何影响手机

  • 　　工艺尺寸不断缩小，其技术难度越来越大，但是一旦实现了，就芯片性能而言，无论从频率还是功耗上都能提升很多。尤其是在功耗方面，这对于手机和平板来说至关重要。
  • 关键字： 手机芯片  CPU  魅族  MX4 Pro  

魅族 MX4 Pro 深度拆解

  • 　　摘要：今年的魅族异军突起，率先打出 1799 的 MX4，至今一机难求，更有媒体评论说这是一部令友商感到忧伤的手机。 时隔一个多月，魅族在京又发一箭——MX4 Pro，配备了 2K 屏幕、20nm CPU、2070 万相机、指纹识别和 Hi-Fi, 不仅配置强悍，而且只卖 2499，市场反响热烈，至今预定+预约量已突破 670 万。 在这部配置强悍，价格迷人的 MX4 Pro 内部，它的设计和做工是否也代表着魅族制造水平的 Pro 呢? 今天，给大家带来拆机深度详解。 　　需
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2017年指纹识别手机国内将普及

  • 　　魅族MX4 Pro的发布掀起大众深切关注，而最受关注的热点是其搭载的“指纹识别+mPay移动支付”方案。这会不会是未来手机配置的趋势呢？
  • 关键字： 魅族  MX4 Pro  指纹识别  

魅族新手机发布再度炒热OPA1612

  • 　　日前魅族在发给用户的直播提醒短信中提到，MX4 Pro发布会将有四个第一出现，其中之一即是MX4 Pro引入了HiFi音效，该音效解决方案中采用了德州仪器(TI)的顶级运放芯片OPA1612。 　　OPA1612是TI推出的一款高性能、双通道、双极输入音频运算放大器。与同类竞争器件相比，隶属 TI Burr-Brown Audio 产品线的 OPA1612 可将噪声与失真分别降低 60 % 和 50 %，为设计人员带来清脆的音质。该放大器无需大幅增加功耗即可支持多个通道，满足各种应用的需求，如专业音
  • 关键字： OPA1612  魅族  TI  MX4 Pro    

做工精湛拆解难度大 联想VIBE Z2 Pro拆机评测

  • 　　联想VIBE Z2 Pro是联想新推出的一款高端旗舰手机，作为VIBE系列最新旗舰产品，其采用高契合度一体化设计，而背部外壳由一块星夜黑色精钢打造，尽显金属编织格纹质感。在洋溢着时尚金属元素的外表之下，其内构又有着怎样的设计，接下来，小编将通过联想VIBE Z2 Pro拆机来体验一番这款旗舰产品的内在工艺品质如何。 　　   　　做工精湛拆解难度大 联想VIBE Z2 Pro拆机评测 　　联想VIBE Z2 Pro采用了金刚一体及设计设计，其机身面板以及外壳使用了6颗螺丝钉固定，
  • 关键字： 联想  VIBE Z2 Pro  高通801  

FPGA设计：时序就是全部

  • 　　当你的FPGA设计不能满足时序要求时，原因也许并不明显。解决方案不仅仅依赖于使用FPGA的实现工具来优化设计从而满足时序要求，也需要设计者具有明确目标和诊断/隔离时序问题的能力。设计者现在有一些小技巧和帮助来设置时钟;使用像Synopsys Synplify Premier一样的工具正确地设置时序约束;然后调整参数使之满足赛灵思FPGA设计性能的目标。 　　会有来自不同角度的挑战，包括： 　　● 更好的设计计划，例如完整的和精确的时序约束和时钟规范 　　● 节约时间的设计技术，例如为更好的性能结
  • 关键字： FPGA  Synplify  时序  

依然极难修复 Surface Pro 3拆解图赏

  • 　　Surface Pro 3是微软第三代采用Windows操作系统的平板电脑，与前两代产品不同的是，Surface Pro 3的机身变得更加轻薄的同时还将屏幕由之前的10.6英寸增加到12英寸，使得Surface Pro 3正真成为了一款可以随身携带的笔记本产品。今天，国外著名拆机团队iFixit将Surface Pro 3进行拆解，并给出的评价是极难修复(1分，满分10分，分数越低，越不易修复)，下面就让我们看看拆解过程与Surface Pro 3的内部构造吧。 　　   　　首先
  • 关键字： Surface Pro 3  Windows  iFixit  
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