恩智浦半导体(NXP Semiconductors，由飞利浦成立的独立半导体公司)，今日公布世界首款真正达到行业标准的近距离无线通信(NFC)控制器，为手机制造商和移动运营商提供完全兼容的平台，用以推出下一代NFC设备和服务。恩智浦新的PN544芯片基于欧洲电信标准协会(ETSI)制定的最新NFC规范，将能带给手机用户一系列新的非接触式应用，如移动支付、交通和大型活动票务以及直接从手机SIM(用户识别模块)卡进行数据共享等，从而改善用户的在途体验。
GSM协会移动支付高级总监Nav Bains表
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NXP NFC 控制器
意法半导体(ST)宣布与Front Edge Technology(FET)签署一份商业协议，意法半导体将在新的应用市场采用FET的“纳米能源”(NanoEnergy®)超薄锂电池技术。
这项新技术填补了现有的储能设备与尖端电子技术之间的差距，可满足尖端电子设备对尺寸和高密度功率的苛刻要求。以消费电子和工业市场为目标应用的各种新产品需要创新的储能和电池技术。固态薄膜电池为“微功耗设备”提供了创新的储能方案，可应用在高端的“一次性
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ST 薄膜电池 纳米能源电池
恩智浦半导体(NXP Semiconductors，由飞利浦成立的独立半导体公司)近日确认，根据嵌入式微处理器基准协会(EEMBC)的测试结果，LPC1700系列为业界性能最高的Cortex-M3微控制器。EEMBC测试结果显示，以相同时钟速度运行时，LPC1700执行应用程序代码的速度比其它主要Cortex-M3竞争产品平均快35%。当LPC1700以较高时钟速度运行时，恩智浦的性能优势愈加显著。LPC1700已通过EEMBC 72,100和120 MHz认证。速度和效能的提高主要归功于该微控制器的
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NXP 嵌入式 微控制器
恩智浦半导体(NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司)与支付卡、服务和智能卡解决方案领先供应商Giesecke & Devrient (G&D)，今日宣布推出恩智浦最新Fast Pay非接触式安全芯片以及基于该芯片的G&D全新非接触式支付系列产品。Fast Pay产品专门为美国和加拿大的消费者设计，提供方便、快捷的非接触式支付解决方案，以替代现金支付并缩短交易时间。
仅在2008年，美国发行的非接触式智能卡便超过7000万张，在未来三年里，年发
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NXP 非接触式 芯片
据美国弗吉尼亚理工大学网络动态与模拟科学实验室的计算机模型(NDSSL)模拟结果显示,甲型H1N1流感可能已在美国得到有效控制,不会变成严重的流行性疾病.另一方面,用于检测此次流感的快速流感芯片也已浮出水面.
意法半导体公司生产的流感芯片能在4个小时内侦测出甲型H1N1流感病毒.
意法半导体上周公布的一季报显示,一季度营业收入为16.60亿美元,同比降幅33.0%.一季度公司净亏损5.41亿美元,每股收益负0.62美元.
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ST 芯片 流感病毒
* 净收入16.60亿美元，符合公司预期
* 受产能负载率低的不利影响，毛利率为26.3%
* 库存量降幅1.84亿美元
* 净财务状况(*)提高到大约2.5亿美元现金净值
日内瓦，2009年4月30日 —— 意法半导体公布截至2009年3月28日的第一季度财务结果。
意法半导体2009年第一季度净收入为16.60亿美元，包括意法半导体的16.15亿美元和爱立信移动平台(EMP)的4500万美元，反映了ST-Ericsson两个月来的营业绩效。受到
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ST 半导体
欧洲芯片大厂意法半导体(STMicroelectronics N.V.)日前公布财报，第一季由于透过消化库存规避经济衰退之冲击，导致亏损金额扩大。STMicro另预测，本季营收可望优于多数华尔街分析师预估。
意法半导体表示，第一季净损由去年同期的8400万美元，扩大逾6倍至5.41亿美元。营收由24.8亿美元降至16.6亿美元。扣除一次性支出，意法半导体每股亏损0.31美元，相较Thomson Reuters预估为每股亏损0.33美元、营收16.7亿美元。
意法半导体首席执行官Carlo
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ST 芯片
根据In-Stat公司的报告，全球数字无线电广播市场在2008年增长了85%，其中亚太地区增长最快，尤其是韩国。
预计今年数字广播将会出现持续增长，而这将为广大芯片制造商带来无限商机，尤其是Frontier Silicon公司、NXP半导体公司、意法半导体以及德州仪器。全世界范围内，卫星和地面广播两大市场的合并，预计将会使得2012年的芯片出货量突破5,500多万台。
In-Stat公司的Stephanie Ethier表示“到2009年，发达经济体都已受到经济危机的显著影响。
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ST 芯片 数字无线电广播
恩智浦半导体(NXP Semiconductors，由飞利浦成立的独立半导体公司)今日宣布其将支持Adobe®针对数字家庭所推出的 Flash®平台。这项专门针对连接了互联网的电视机、机顶盒(STB)、蓝光播放器及其他数字客厅设备的Flash技术优化实施方案将由恩智浦IP STB平台STB225和STB222支持。借助Adobe针对数字家庭所推出的此 Flash平台，消费者只需通过电视机即可享受基于Flash技术的丰富Web内容、应用程序和用户界面，人们观看互联网视频内容的方式也将发生
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NXP 数字视频 机顶盒
2010年世博会馆正如火如荼兴建，外围配套基础建设、交通网络电子商机也已涌现!包括中芯国际接获上海地区公共交通IC卡订单，而华虹NEC也受惠于上海华虹集团跻身2010年世博会高级赞助商，将代工量产世博会门票IC卡，近期更成为首家通过建设部的“建设事业非接CPU卡”检测的半导体业者，预计世博会IC卡将带给半导体业者至少人民币数亿元商机。
上海当地的晶圆厂可以说是迎接世博会最可能直接受益的半导体业者，除华虹NEC之外，中芯国际继日前接获社保卡订单之后，也获上海地区公交IC卡订
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NXP IC卡
全球领先消费电子和便携设备运动传感器芯片供应商意法半导体推出一款内置绝对模拟输出的三轴加速传感器，进一步扩大超微型高性能的MEMS产品阵容。意法半导体的LIS352AX在2.16V到3.6V之间任何电源电压都可以操作，适用极宽的工作温度范围，经久耐用，是空间和成本受限的电池供电设备的运动传感应用的理想选择。
意法半导体这款最新的3轴加速传感器以绝对模拟输出的形式提供加速度的数据。新产品LIS352AX利用内部稳压电路，用于手机和其它便携设备时，加速度测量不会受到移动设备常见的电源电压波动的影响。
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ST MEMS 传感器
意法半导体宣布完成5亿美元的中期约定性贷款计划，这是公司持续改进资金流动性和财务灵活性的方案之一。
Intesa-San Paolo银行、Société Générale银行、花旗银行、Centrobanca银行 (UBI集团)和联合信贷银行(Unicredit)共同为这项总额为5亿美元的贷款计划提供贷款。贷款协议在2008年10月到2009年3月期间签署，银行的贷款期限最长3年。意法半导体目前没有设定明确的贷款使用目标，这些贷款的主要作用
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ST IC 贷款
中国，北京，2009年3月31日–恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(由飞利浦创建的独立半导体公司)今天宣布，其高度灵活和极具性价比的IP 机顶盒STB225系统套件，和支持多重视频规格的PNX8935 , 已获中国消费电子领导厂商长虹采用，开发国内首款支持RMVD (Real Media Video Decoder)格式及高清影像画质的网络电视产品。使消费者在享受多媒体网络电视的互动功能时，也能同时拥有高清画质的绝佳观赏体验。而长虹首款支持RMVD的高清网络电视iTV42876L，
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NXP 半导体 STB225 PNX8935
中国北京，CCBN 2009，2009年3月20日----全球领先的机顶盒芯片制造商意法半导体(纽约证交所代码：STM)今日发布两款最新的机顶盒单芯片，帮助制造商提升产品性能、支持增值功能并减少器件数量。用于有线电视机顶盒的STi5197和用于卫星电视机顶盒的STi5189基于共同的架构，并且软件兼容，能缩短新产品设计周期，协助标准遥控器、互动式机顶盒、带硬盘录像(DVR)功能的机顶盒及混合机顶盒等加快上市时间。
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ST 芯片 机顶盒
中国北京，CCBN，2009年3月20日 – 全球领先的机顶盒芯片提供商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）于 “第17届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN 2009，3月21至23日）”期间，展出最新消费电子技术，发布最新策略产品系列，以“更多连接，更易互动，更高能效”为主题，展出丰富的产品和解决方案，为消费者呈现数字生活新风貌，助力中国家庭娱乐电子产业未来发展。
据研究机构ABI 预期，2007至2012年全球机顶盒市
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ST 数字电视 CCBN 解码器芯 QAM调制器
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