- 简介
麦克风前置放大器电路用于放大麦克风的输出信号来匹配信号链路中后续设备的输入电平。将麦克风信号电平的峰值与ADC的满量程输入电压匹配能够最大程度地使用ADC的动态范围，降低后续处理可能带来的信号噪声。
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MEMS 麦克风 前置放大 运算放大器
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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MEMS 加速度计 MR传感器 嵌入式系统 姿态测量
- 日前，一支来自新加坡一家微电子研究所A*STAR的团队制作出一种小型的传感器，这种传感器将一个稳定的膜片与易传感的硅纳米线结合在一起，从而使得MEMS压力传感器可以更稳定耐用，适用于医疗器械。
原则上来讲，设计一个小型的压力传感器是很简单的：一个压力变形隔膜嵌入一个压敏电阻器就可以了，这个压敏电阻器必须是由硅纳米线等会由压力引起抗电阻性变化的材料制成。但事实上却会出现问题，包括电路设计和和脆弱的组件，任何地方出现差错都是商用传感器的致命伤。
由于这个隔膜必须将很小的压力变化传到到压敏电阻器
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传感器 MEMS
- 根据Yole Developpement的报告显示，MEMS行业2012年市场增长率超过了10%，市场总容量达到100亿美元水平，同时该机构预计2015年市场容积将增长一倍或达200亿美元。
三星Focus Flash Windows智能手机集成了一个WiSpry公司生产的RF MEMS器件。RF MEMS器件可为手机带来种种好处，包括减少信号中断和通话中断、提高数据传输率、优化设计和功率效率等，这是RF MEMS器件首次批量用在消费电子中，媒体评论称，这不光是WiSpry的胜利同时也是MEMS
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MEMS 智能手机
- MEMS(微机电)是如今炙手可热的一种传感器技术。在个人消费电子设备方面，它可帮助延伸人体的感官和体验，衍生出多种有趣应用;而在工业、农业、医疗、航空、军事等行业，MEMS也得到越来越多的使用，可帮助实现许多造福
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造福 人类 生活 应用 实现 如何 功耗 MEMS 加速度计 超低
- MEMS市场动向最近几年，使用了MEMS技术的半导体产品的需求及用途大幅增加。MEMS是MicroElectroMechanical...
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MEMS 传感器 高精度
- 在一场近日于美国旧金山举行的FD-SOI (fully depleted silicon on insulator)技术研讨会上，产业组织SOI Consortium所展示的文件显示， FD-SOI 制程技术蓝图现在直接跳过了20nm节点，直接往14nm、接着是10nm发展。
根据SOI Consortium执行总监Horacio Mendez在该场会议上展示的投影片与评论指出，14nm FD-SOI技术问世的时间点约与英特尔 (Intel)的14nmFinFET相当，而两者的性能表现差不多，F
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ST FD-SOI 10nm
- 12月13日，意法半导体宣布其在28纳米 FD-SOI 技术平台的研发上又向前迈出一大步，即将在位于法国Crolles的12寸(300mm)晶圆厂投产该制程技术，这证明了意法半导体以28纳米技术节点提供平面全耗尽技术的能力。在实现极其出色的图形、多媒体处理性能和高速宽带连接功能的同时，而不牺牲电池的使用寿命的情况下，嵌入式处理器需具有市场上最高的性能及最低的功耗，意法半导体28纳米技术的投产可解决这一挑战，满足多媒体和便携应用市场的需求。
FD-SOI技术平台包括全功能且经过硅验证的设计平台和设
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ST 晶圆 FD-SOI
- 随着苹果iPhone和任天堂Wii游戏机的流行，加速度传感器在消费类电子设备中得到了广泛的应用。例如，笔记本中的跌落保护、MP4/手机中的屏幕自动翻转、轻敲手机挂断电话以及手机“翻转静音”等等。这些应用改
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方案 配置 传感器 加速度 MEMS
- 很难想象业界芯片巨擘意法半导体(STMicroelectronics)正迫切地需要一项全新的成长策略吧?而这家欧洲半导体巨擘目前所面对的两难甚至还牵涉到在公司内外都有影响举足轻重的的一些人。
一般来说，公司高层主管和业界分析人士认为，这家总部位于瑞士的半导体公司必须为其未来长远发展导向全新方向。但究竟应该拋弃沉重的负担与非核心产品?还是维持现状而只需微幅调整策略，逐渐在占主导的产品领域建立强大的市场地位?在决定ST是否应该大幅重组业务与产品组合时，高层管理团队之间却出现了意见分歧。
该公司
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ST 芯片 IC
- 微机电(MEMS)技术在电子产品中的地位愈来愈重要，不论是在汽车、工业、医疗或军事上需要用到此类精密的元器...
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三维微电子机械系统 3D MEMS
- · 新愿景和新战略;专注于五大成长型市场
· 决定在过渡期后退出ST-Ericsson
· 新财务模型目标为营业利润率10%或更高
中国，2012年12月11日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)公布新公司战略计划。由于无线市场情势发生重大变化，意法半导体于一年多前开始审视公司战略，于12月10日做出新战略决定。
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ST 微控制器 半导体
- 无论是电子工程师还是元器件采购者，在选择时钟组件时都会经过全面严谨的评估。因为一颗健康、稳定、持久的“心脏”，将直接影响到电子系统的功能和可靠性。时钟组件可分为无源晶振、有源晶振和多输出时钟
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MEMS 硅 振荡器
- 飞思卡尔半导体亚太区消费及工业用压力传感器产品应用经理 郭培栋
·当前MEMS产品发展的瓶颈在于封装技术，封装成本成为最大的挑战，而如何进一步缩小封装尺寸，如何将更多传感器融入单一封装之中是我们正面临的重要课题。
当前MEMS产品发展的瓶颈在于封装技术，封装成本成为最大的挑战，而如何进一步缩小封装尺寸，如何将多传感器融入单一封装之中是我们正面临的重要课题。只有创新才能突破，飞思卡尔在封装技术上的不断创新精神在最近发布的两款新产品中得到了充分的体现，无论是FXO8700CQ的多
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飞思卡尔 MEMS 封装
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