意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，其创新的压电式MEMS 技术已进入商用阶段。创新的压电式技术(piezoelectric technology)凭藉意法半导体在MEMS设计和制造领域的长期领导优势，将可创造更多的新兴应用商机。意法半导体的薄膜压电式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技术是一个可立即使用且可任意客制化的平台，使意法半导体能与全球客户合作开发各种MEMS应用产品。
poLight是首批采用意法半导体的薄膜压电式(TF
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ST MEMS
微机电系统(MEMS)感测器制造技术迈入新里程碑。意法半导体(ST)宣布成功结合面型微加工(Surface-micromachining)和体型微加工(Bulk-micromachining)制程优点，研发出兼具成本效益与高精准度的新一代MEMS专属制程--THELMA60，并已用于加速度计和陀螺仪生产，可望大幅提升MEMS元件性价比，开创新的应用市场。
意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS及感测器事业群总经理Benedetto Vigna表示，该公司最新的THELMA60面型微加工制程将开启惯
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ST MEMS
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九个月的财报。
第三季度净收入总计20.13亿美元，毛利率32.4%。意法半导体第三季度净亏损1.42亿美元，因为公司发生一笔1.20亿美元的支出，以非现金支出为主，与第三季度年度减值审查和之前公布的重组计划有关。
意法半导体总裁兼首席执行管Carlo Bozotti表示：“第三季度财务结果显示机遇与挑战并存。一方面，我们看到，除无
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意法半导体 MEMS 微控制器 st
意法半导体MP23AB02B MEMS麦克风能够保持10%以下的超低失真度，这有助于提升智能手机和穿戴式装置在嘈杂环境中的通话和录音质量。
声学过载声压级为125dBSPL，信噪比为64dBA，大小仅为3.35mm x 2.5mm x 0.98mm，相对于其超微的尺寸，这款麦克风拥有市场领先的优越性能，这归功于意法半导体的专用前级放大器设计。该放大器可防止输出信号饱和，尤其是当背景噪声很高，例如，在音乐厅、酒吧和俱乐部内，或者用户靠近麦克风大声说话时，该放大器的防饱和
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ST MEMS 麦克风
意法半导体(ST)执行副总裁暨类比、MEMS和感测器事业群总经理BenedettoVigna于日前MEMS产业集团(MEMSIndustryGroup)上海会议上发表主题演讲，阐述MEMS元件和感测器如何推动下一波智慧型物联网产品浪潮。
意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS和感测器事业群总经理BenedettoVigna表示，透过持续的技术创新和多元化发展，辅以稳健可靠的大规模生产供应链和强大的合作关系，MEMS元件及感测器供应商将推动物联网市场的发展与成长。
过去10年，动作感测器技术彻
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ST MEMS
今年初，意法半导体(ST)推出Teseo III独立式定位单芯片，能够接收五大卫星导航系统发射的信号，包括中国北斗、美国GPS、欧洲Galileo、俄罗斯GLONASS和日本的QZSS。Teseo III产品系列传承了Teseo II单芯片卫星导航IC领先的产品性能，将定位准确度提升至一个新的水平。
据悉，我国北斗卫星导航系统自2012年12月27日正式对外开放以来，先后吸引高通、博通、联发科和ST等国际半导体巨头加入。前三者的目标市场主要针对大众消费类领域，例如智能手机、平板及可穿戴设备。而S
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ST Teseo 卫星导航 201409
Maxim Integrated Products, Inc. 推出两款最新的子系统参考设计，提供高精度、低功耗接近检测(MAXREFDES27#)并通过紧凑的数字输入集线器加强分布式控制(MAXREFDES36#)。
现代“智能化”制造业很大程度上依赖于高速自动化及优异的检测功能，进而引发对多功能、高精度接近检测需求的大幅增长，然而接近检测并非易事，系统需要多路传感器输入。这里介绍的两款全新子系统均集成了工业应用所需的IO-Link®标准接口，有效节省空间。MA
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Maxim Integrated IO-Link 传感器
Maxim Integrated Products, Inc. 推出两款最新的子系统参考设计，提供高精度、低功耗接近检测(MAXREFDES27#)并通过紧凑的数字输入集线器加强分布式控制(MAXREFDES36#)。
现代“智能化”制造业很大程度上依赖于高速自动化及优异的检测功能，进而引发对多功能、高精度接近检测需求的大幅增长，然而接近检测并非易事，系统需要多路传感器输入。这里介绍的两款全新子系统均集成了工业应用所需的IO-Link®标准接口，有效节省空间。MA
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Maxim Integrated IO-Link 集线器
如果设计中有多个模块，每个模块内部有许多寄存器或者存储块需要配置或者提供读出那么实现方式有多种，主要如下：
实现方式一：可以在模块顶部将所有寄存器引出，提供统一的模块进行配置和读出。这种方式简单是简单，但是顶层连接工作量较大，并且如果配置个数较多，导致顶层中寄存器的数目也会较多。
实现方式二：通过总线进行连接，为每个模块分配一个地址范围。这样寄存器等扩展就可以在模块内部进行扩展，而不用再顶层进行过多的顶层互联。如下图所示：
那如果进行总线的选择，那么有一种
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FPGA AVALON-MM AVALON-ST
根据市调公司YoleDeveloppement指出，MEMS产业正持续发生变化。随着客户变得越来越重视装置的功能性(软、硬件组合)而非所使用的组件，一向着重于供应组件的老字号主导制造商开始感受到来自无晶圆厂MEMS供货商的竞争与价格压力。
YoleDeveloppement的数据显示，2013年全球MEMS市值约有120亿美元，增长约10%;然而，事实上，单位出货量虽以更快的速度增长，但平均销售价格(ASP)却下滑达7%。这是由于MEMS持续成功地渗透至消费电子产品和手机领域，特别是竞争日益
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ST MEMS
LT3669/-2 提供具可调摆率和电流限制的坚固线路驱动器，该摆率和电流限制是外部可调以优化 EMC 性能。这些线路驱动器每个可提供 / 吸收高达 250mA 电流，或者当连在一起时可提供 / 吸收 500mA，同时最低残留电压低于 2.1V。自适应线路驱动器脉冲电路安全地开关重负载。这些驱动器可非常容易地配置为推挽、上拉或下拉，以最大限度地提高系统灵活性。其他特点包括电流限制检测和过热停机。LT3669EUFD 和 LT3669EUFD-2 都有现货供应，采用 28 引脚耐热性能增强型 4mm x
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Linear IO-Link LDO
2014年6月3日,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)和以教育科研著称的中国知名高等学府清华大学联合宣布，清华STM32嵌入式系统研究协会在清华校园正式成立。该协会旨在为对嵌入式系统感兴趣的在校大学生学习、技术研究和交流、实用技术开发以及技术培训提供一个协同平台，覆盖范围包括物联网、机器人和智能设备等应用领域。
在这个合作项目中，意法半导体将向清华大学提供集成电路产品和相关硬件以及技术和资金支持，推动清华大学以嵌入式系统电
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ST 实时操作系统
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)闪联讯息产业协会(闪联产业联盟， IGRS Information Industry Association，简称闪联)宣布，意法半导体的多款处理器可支援闪联的大陆智慧家庭标准。资源分享协同服务标准 (IGRS;Intelligent Grouping and Resource Sharing)协议将从Orly (STiH416) 扩
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ST 闪联
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布任命Jean-Marc Chery担任首席运营官。Jean-Marc Chery现任公司执行副总裁兼嵌入式处理解决方案事业部(EPS，Embedded Processing Solutions)总经理。在任新职务后，他将继续向意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti汇报工作。
在担任首席运营官后，Jean-Marc Chery将继续负责嵌入式处理解决方案事业部以及包括封装测试在内的中央制造
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ST 半导体
随着物联网、便携式医疗设备和可穿戴式智能设备开始登上舞台，无线连接创新技术与产品亦开始持续推出，这为低功耗无线连接技术带来了极大的发展机会，无线连接在医疗控制、工业控制、LED智能照明、智能家居等领域渐渐风生水起。
在本次电子发烧友网举办的无线连接技术研讨会上，意法半导体(ST)大中华暨南区的高级技术市场工程师杨大稳在接受访问时表示，意法半导体在动态NFC芯片领域已经属于领导者。那么，ST是如何通过NFC产品打通物联网市场的呢?
NFC产品的便利与环保
杨大稳表示，随着智
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ST NFC
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