日前，意法半导体公司(STMicroelectronics)宣布，将大幅度提高其MEMS(微电子机械系统)产能。根据市场方面持续且强劲的需求，预计到2011年底，传感器产能将突破300万/天。
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ST MEMS
意法合资的意法半导体（STMicroelectronics）宣布，该公司验证了计划用于医疗器械及混合动力车和电动汽车充...
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ST SmartPM 超声波芯片
ST-BUS总线接口模块的Verilog HDL设计,ST-BUS是广泛应用于E1通信设备内部的一种模块间通信总线。结合某专用通信系统E1接口转换板的设计，本文对ST-BUS总线进行了介绍，讨论了ST-BUS总线接口收发模块的设计方法，给出了Verilog HDL实现和模块的时序仿真图。
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HDL 设计 Verilog 模块 总线 接口 ST-BUS
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)将在2011年3月29-30日在香港举办的亚洲智能卡展上展示公司的“安全、可持续和尖端”技术。意法半导体将展出用于NFC移动支付、M2M、公共交通和嵌入式系统的安全微控制器和射频存储器以及解决方案。
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ST 射频存储器
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与iChip和个人健康卡开发商LifeNexus携手宣布，意法半导体将为LifeNexus生产用于个人健康卡的iChip微处理器。个人健康卡是首张通过嵌入式iChip记录用户个人医疗信息的多用途电子健康卡，该卡还具有付款功能。
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ST 微处理器
今天市场上销售的固态开关采用多种不同的技术和设计。标准双向晶闸管和无缓冲器的双向晶闸管以及90年代初推出的ACS系列产品是大家最熟悉的固态开关产品，这些开关的导通都是由栅电流触发的，但是，根据所采用的技术或设计，该电流可以是从栅极灌入的电流或者源出到栅极的电流。因此，触发电路必须考虑AC开关类型，然后正确地触发AC开关。对于ACS开关，因为采用硅结构，所以栅电流只能是从栅极灌入。
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ST 双向晶闸管
随著白牌、山寨手机相继导入微机电系统(MEMS)元件后，可望激励中国大陆MEMS市场规模急速扩张，不少MEMS业者早已摩拳擦掌，竞相分食中国大陆手机市场大饼，日前，MEMS元件大厂意法半导体(ST)即已证实取得中国大陆手机龙头MEMS大单，再挹注该公司的营收贡献。
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ST MEMS
全球领先的微控制器供应商意法半导体(纽约证券交易所代码：STM)今天宣布将进一步扩展基于ARM® Cortex-M™处理器架构的32位STM32系列微控制器产品发展蓝图，加入采用ARM Cortex™-M4和Cortex™-M0架构的新型微控制器系列。此外，意法半导体全新STM32 F-2微控制器产品系列正式上市，把Cortex-M3架构性能发挥到极致。
全新Cortex-M微控制器
ARM 的Cortex-M4与Cortex-M3兼容，提供数字
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ST Cortex 微控制器
电子罗盘是一种重要的导航工具，能实时提供移动物体的航向和姿态。随着半导体工艺的进步和手机操作系统的发展，集成了越来越多传感器的智能手机变得功能强大，很多手机上都实现了电子罗盘的功能。而基于电子罗盘的应
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电子 罗盘 功能 实现 方案 集成 传感器 ST
日厂夏普(Sharp)与欧洲第2大电力公司Enel Green Power(EGP)、意法半导体(STMicroelectronics)合资设立的太阳能电池公司于2010年7月30日正式营运。
新公司将以意法位于意大利西西里(Sicily)岛的旧厂房为生产据点，于2011年下半投产薄膜太阳能电池，初期产能为160百万瓦(MWp);之后年产能将提高为480百万瓦(MWp)。 3家业者于此合资公司的持股比重各为33.3%。据悉，该合资公司于7月22日已获意大利政府点头同意提供补助金。
此外，夏
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ST 薄膜太阳能电池
全球领先的机顶盒芯片供应商意法半导体(纽约证券交易所代码：STM)与印度最大的直接到户(DTH)卫星电视运营商Dish TV联合宣布，Dish TV的最新数字机顶盒采用意法半导体的高集成度机顶盒解码系统级芯片(SoC)。
通过提供标清(SD)和高清(HD)机顶盒，Dish TV为不同层次的客户提供创新服务。选择基于意法半导体解码器的机顶盒设计能够为Dish TV的标清和高清解决方案带来成本效益，提供高可靠性并支持增强的增值功能所需的性能。Dish TV已开通高清服务Dish Tru HD，通过基
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ST 数字机顶盒
意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）与印度直接到户（DTH）卫星电视运营商DishTV联合宣布，DishTV的最新数字机顶盒...
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ST DTH Dish TV 数字机顶盒
Enel Green Power、夏普和意法半导体签署一项具有法律约束力的1.5亿欧元项目融资协议承诺书，用于意大利未来最大的光伏板工厂3Sun展开运营。
这家由Enel Green Power、夏普和意法半导体持相等股份的合资公司3Sun进入运营阶段。目前合资公司成立了法定组织。合资厂的目标是在意大利卡塔尼亚运营，制造创新的太阳能电池和光伏板。
3Sun位于西西里的工厂初期产能相当于每年160 MW，建厂资金来自三个渠道：自筹资金、意大利联合经济计划部委(CIPE)拨款和大银行提供的项目
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ST 光伏 太阳能
7月23日消息，意法半导体公布其截至2010年6月26日第二季度及上半年的财务报告，意法半导体第二季度净收入总计25.31亿美元，包括被意法半导体合账的ST-Ericsson的销售额。净收入环比增长8.9%，主要原因是ACCI和IMS两大产品部的业绩成长好于季节性环比增长趋势，公司无线产品收入降幅为10.5%。
按同比统计，除电信外，所有目标市场都实现收入大幅增长，汽车电子增幅48%，工业应用43%，消费电子42%，计算机23%。电信降低 3%。经销渠道增长81%，表明全球需求持续转强。按环比统
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ST 芯片
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