全球领先的微控制器供应商意法半导体(纽约证券交易所代码：STM)今天宣布将进一步扩展基于ARM® Cortex-M™处理器架构的32位STM32系列微控制器产品发展蓝图，加入采用ARM Cortex™-M4和Cortex™-M0架构的新型微控制器系列。此外，意法半导体全新STM32 F-2微控制器产品系列正式上市，把Cortex-M3架构性能发挥到极致。
全新Cortex-M微控制器
ARM 的Cortex-M4与Cortex-M3兼容，提供数字
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ST Cortex 微控制器
电子罗盘是一种重要的导航工具，能实时提供移动物体的航向和姿态。随着半导体工艺的进步和手机操作系统的发展，集成了越来越多传感器的智能手机变得功能强大，很多手机上都实现了电子罗盘的功能。而基于电子罗盘的应
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日厂夏普(Sharp)与欧洲第2大电力公司Enel Green Power(EGP)、意法半导体(STMicroelectronics)合资设立的太阳能电池公司于2010年7月30日正式营运。
新公司将以意法位于意大利西西里(Sicily)岛的旧厂房为生产据点，于2011年下半投产薄膜太阳能电池，初期产能为160百万瓦(MWp);之后年产能将提高为480百万瓦(MWp)。 3家业者于此合资公司的持股比重各为33.3%。据悉，该合资公司于7月22日已获意大利政府点头同意提供补助金。
此外，夏
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ST 薄膜太阳能电池
全球领先的机顶盒芯片供应商意法半导体(纽约证券交易所代码：STM)与印度最大的直接到户(DTH)卫星电视运营商Dish TV联合宣布，Dish TV的最新数字机顶盒采用意法半导体的高集成度机顶盒解码系统级芯片(SoC)。
通过提供标清(SD)和高清(HD)机顶盒，Dish TV为不同层次的客户提供创新服务。选择基于意法半导体解码器的机顶盒设计能够为Dish TV的标清和高清解决方案带来成本效益，提供高可靠性并支持增强的增值功能所需的性能。Dish TV已开通高清服务Dish Tru HD，通过基
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ST 数字机顶盒
意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）与印度直接到户（DTH）卫星电视运营商DishTV联合宣布，DishTV的最新数字机顶盒...
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ST DTH Dish TV 数字机顶盒
Enel Green Power、夏普和意法半导体签署一项具有法律约束力的1.5亿欧元项目融资协议承诺书，用于意大利未来最大的光伏板工厂3Sun展开运营。
这家由Enel Green Power、夏普和意法半导体持相等股份的合资公司3Sun进入运营阶段。目前合资公司成立了法定组织。合资厂的目标是在意大利卡塔尼亚运营，制造创新的太阳能电池和光伏板。
3Sun位于西西里的工厂初期产能相当于每年160 MW，建厂资金来自三个渠道：自筹资金、意大利联合经济计划部委(CIPE)拨款和大银行提供的项目
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ST 光伏 太阳能
7月23日消息，意法半导体公布其截至2010年6月26日第二季度及上半年的财务报告，意法半导体第二季度净收入总计25.31亿美元，包括被意法半导体合账的ST-Ericsson的销售额。净收入环比增长8.9%，主要原因是ACCI和IMS两大产品部的业绩成长好于季节性环比增长趋势，公司无线产品收入降幅为10.5%。
按同比统计，除电信外，所有目标市场都实现收入大幅增长，汽车电子增幅48%，工业应用43%，消费电子42%，计算机23%。电信降低 3%。经销渠道增长81%，表明全球需求持续转强。按环比统
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ST 芯片
据国外媒体报道，欧洲最大的半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics NV)日前发布了第二季度财报。得益于芯片需求的增长，意法半导体第二季度营收同比增长27%，同时还实现了同比扭亏。
意法半导体今日在声明中表示，公司第二季度净利润为3.56亿美元，与去年同期净亏损3.18亿美元相比实现扭亏。 除去一次性项目，每股收益为18美分，符合业内分析师平均预期。 意法半导体第二季度的营收增至25.3亿美元。
意法半导体第二季度的毛利率也由去年同期的26.1%上升到了38.3%。
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ST 芯片
消息人士近日透露，瑞士企业意法半导体公司(STMicroelectronics)是造成此次日产汽车公司日本国内部分工厂停工的根源。据悉，由于无法及时从意法半导体完成定制芯片的采购，日立公司无法生产足够的发动机零部件，从而导致日产公司无法进行正常的车辆生产。
日立公司在本周一曾表示，由于芯片供应短缺，该公司被迫推迟发动机控制系统的交货，但是，日立公司并没有公布造成其供应短缺的芯片生产商身份。由于此次推迟交货，日立公司的客户日产公司被迫暂停了其日本国内四家工厂的生产活动。
目前，日产公司90%
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ST 芯片
近日在上海由中国移动主办的一个活动中，ST-Ericsson首次演示了TD-LTE整体解决方案。通过采用一款基于ST-Ericsson TD-LTE芯片组的USB数据卡(dongle)， ST-Ericsson与爱立信一起展示了首个TD-LTE端到端整体解决方案。
ST-Ericsson与爱立信共同展示了超高速移动宽带应用，比如视频点播(VOD)以及实况视频流。
ST-Ericsson是全球首个进行LTE手持设备演示以及在多模设备上实现LTE和HSPA网络间切换的企业。ST-Ericsso
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ST-Ericsson TD-LTE
清华大学与意法半导体(ST)技术部建立研发团队独家报道，清华在学，从二零零二年的时候，与ST专用集成电话技术研究中心建了战略上的合作，今年，在这个基础上，又一次商论，将彼此的合作关系又提长啊一个台阶。
ST在数字多媒体芯片和应用方面，在国际中。有很大的影响力，在技术革新和人力方面，ST都很重视，这次的合作，ST向清华大学研究院，提供了长达五年的研发经费支持，每年为一百万人民币。ST在这期间，都会对清华大的研发产品全面的进行审合和支持。清华大学深圳研究生院常务副院长康飞宇教授评论这项长期研发战略合
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ST 芯片封装 设计
Debiotech和意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）宣布，将在美国糖尿病协会（ADA）第70届科学研讨会（6月25-29日）公开展...
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Debiotech ST 一次性胰岛素泵
意法半导体与清华大学深圳研究生院达成建立长期研发战略合作伙伴关系。从2002年建立ASIC专用集成电路合作研究中心开始，本战略合作协议的签订代表双方的合作关系已进入第二阶段。
意法半导体将在数字多媒体芯片和应用软件以及先进模拟芯片和应用软件方面为清华大学提供工程项目、技术支持和先进设计工具。根据本协议的规定，意法半导体还将向清华大学深圳研究生院提供5年的研发经费，每年100万人民币，并负责每年研发项目全面评审。
清华大学深圳研究生院和清华大学电子工程系将为双方的长期研发合作提供充足的人才资
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ST ASIC
全球领先的半导体解决方案供应商意法半导体于2010年台北国际电脑展(COMPUTEX Taipei)3D技术论坛(CTO Forum)，针对数字电视和消费性电子产品未来的多媒体服务提出最新发展趋势。意法半导体最新的芯片可用于设计更节能环保的消费性电子产品、支持全新线上服务以及实现更生动的丰富用户体验，包括3D高清电视(HDTV)。
随着电影“阿凡达”的成功， 3D娱乐成功吸引全球市场的焦点。根据韩国市场调研机构DisplayBank最新报告显示1，2010年3D电视的销售
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