- 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出能够检测五个自由度的多传感器模块。新产品在一个器件内整合一个三轴数字加速度计和一个双轴数字陀螺仪，可以提高产品的测量精确度和可靠性，降低尺寸和成本，为高精度运动检测在手机、导航系统、游戏机及众多的便携电子设备内的应用创造更多的新机会。
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ST 传感器
- 意法半导体(STMicroelectronics，ST)与CMP(Circuits Multi Projets®)携手宣布，大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的28纳米(nm)CMOS制程开发芯片设计。
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ST CMOS制程
- 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)发布新一代 FingerTip触摸屏技术，只需一颗芯片解决方案即可实现10英寸电容式触摸屏的多点控制功能。
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ST 触摸屏
- 半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，该公司已收到瑞信(Credit Suisse)所支付的3.568亿美元现金，两公司就拍卖利率证券进行的所有诉讼得到彻底终局的解决。这笔赔偿金完全补偿与这场诉讼案相关的全部损失和费用。
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ST 芯片
- 日前，意法半导体公司(STMicroelectronics)宣布，将大幅度提高其MEMS(微电子机械系统)产能。根据市场方面持续且强劲的需求，预计到2011年底，传感器产能将突破300万/天。
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ST MEMS
- 意法合资的意法半导体（STMicroelectronics）宣布，该公司验证了计划用于医疗器械及混合动力车和电动汽车充...
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ST SmartPM 超声波芯片
- ST-BUS总线接口模块的Verilog HDL设计,ST-BUS是广泛应用于E1通信设备内部的一种模块间通信总线。结合某专用通信系统E1接口转换板的设计，本文对ST-BUS总线进行了介绍，讨论了ST-BUS总线接口收发模块的设计方法，给出了Verilog HDL实现和模块的时序仿真图。
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HDL 设计 Verilog 模块 总线 接口 ST-BUS
- 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)将在2011年3月29-30日在香港举办的亚洲智能卡展上展示公司的“安全、可持续和尖端”技术。意法半导体将展出用于NFC移动支付、M2M、公共交通和嵌入式系统的安全微控制器和射频存储器以及解决方案。
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ST 射频存储器
- 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与iChip和个人健康卡开发商LifeNexus携手宣布，意法半导体将为LifeNexus生产用于个人健康卡的iChip微处理器。个人健康卡是首张通过嵌入式iChip记录用户个人医疗信息的多用途电子健康卡，该卡还具有付款功能。
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ST 微处理器
- 今天市场上销售的固态开关采用多种不同的技术和设计。标准双向晶闸管和无缓冲器的双向晶闸管以及90年代初推出的ACS系列产品是大家最熟悉的固态开关产品，这些开关的导通都是由栅电流触发的，但是，根据所采用的技术或设计，该电流可以是从栅极灌入的电流或者源出到栅极的电流。因此，触发电路必须考虑AC开关类型，然后正确地触发AC开关。对于ACS开关，因为采用硅结构，所以栅电流只能是从栅极灌入。
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ST 双向晶闸管
- 随著白牌、山寨手机相继导入微机电系统(MEMS)元件后，可望激励中国大陆MEMS市场规模急速扩张，不少MEMS业者早已摩拳擦掌，竞相分食中国大陆手机市场大饼，日前，MEMS元件大厂意法半导体(ST)即已证实取得中国大陆手机龙头MEMS大单，再挹注该公司的营收贡献。
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ST MEMS
- 全球领先的微控制器供应商意法半导体(纽约证券交易所代码：STM)今天宣布将进一步扩展基于ARM® Cortex-M™处理器架构的32位STM32系列微控制器产品发展蓝图，加入采用ARM Cortex™-M4和Cortex™-M0架构的新型微控制器系列。此外，意法半导体全新STM32 F-2微控制器产品系列正式上市，把Cortex-M3架构性能发挥到极致。
全新Cortex-M微控制器
ARM 的Cortex-M4与Cortex-M3兼容，提供数字
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ST Cortex 微控制器
- 电子罗盘是一种重要的导航工具，能实时提供移动物体的航向和姿态。随着半导体工艺的进步和手机操作系统的发展，集成了越来越多传感器的智能手机变得功能强大，很多手机上都实现了电子罗盘的功能。而基于电子罗盘的应
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电子 罗盘 功能 实现 方案 集成 传感器 ST
- 日厂夏普(Sharp)与欧洲第2大电力公司Enel Green Power(EGP)、意法半导体(STMicroelectronics)合资设立的太阳能电池公司于2010年7月30日正式营运。
新公司将以意法位于意大利西西里(Sicily)岛的旧厂房为生产据点，于2011年下半投产薄膜太阳能电池，初期产能为160百万瓦(MWp);之后年产能将提高为480百万瓦(MWp)。 3家业者于此合资公司的持股比重各为33.3%。据悉，该合资公司于7月22日已获意大利政府点头同意提供补助金。
此外，夏
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ST 薄膜太阳能电池
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