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smt-pcb 文章 最新资讯

Hittite发布新款pHEMT增益模块/驱动放大器覆盖DC到10GHz

  •   近日,全球知名的射频微波MMIC厂商Hittite公司全新新发布了一个SMT封装的pHEMT MMIC驱动放大器,满足DC到10GHz范围的蜂窝通信/4G,宽带,军事或者固定无线设备的高线性应用。   HMC788LP2E是一个采用GaAs技术的pHEMT MMIC增益模块。这种内部匹配的达林顿晶体管放大器可提供高达14分贝的增益,20dBm的输出P1dB,高达30dBm的输出IP3。芯片上的有源偏置电路使得该器件在增益和输出功率的温度稳定性方面有优异表现,在单电源+5V供电时耗电仅仅76mA,它采
  • 关键字: Hittite  驱动放大器  SMT  

利用布线技巧提高嵌入式系统PCB的信号完整性

  • 利用布线技巧提高嵌入式系统PCB的信号完整性,针对嵌入式系统PCB高频环境引发的信号完整性问题,提出合理布线来抑制它的方法。通过对各种信号完整性现象的分析,并对传输线、过孔以及拐角的电气特性进行建模说明,归结出一些在PCB设计中利用布线技巧提高信号完整性的方法,具有实际的参考价值。
  • 关键字: PCB  信号  完整性  系统  嵌入式  布线  技巧  提高  利用  

SIPLACE 迎来佳期

  •   SMT 设备制造商已经早早摆脱了经济危机的影响。总部位于德国慕尼黑的 SMT 设备制造商与生产解决方案提供商 SIPLACE 发布的数据显示,所有贴片机制造商的交货量在 2010 年第二季度环比增长了近 60%,成为了自 2000 年创下最高纪录以来增幅最为强劲的一个季度。与 2009 年第二季度相比,2010 年第二季度的增长更为喜人,机器交货量增长了近 400%。  
  • 关键字: SIPLACE  SMT  贴片机   

LED将为PCB行业带来新市场

  •   近年来,低碳、节能、环保越来越引起人们高度的重视。采用LED照明正顺应了节能这一发展趋势和潮流。LED是发光二极管,它不是节能灯,也不是荧光灯管,但其亮度却是普通灯的5~6倍。正因为如此,LED照明正成为节能照明的大势所趋。   欧盟规定,从2009年9月1日起,所有超市不许卖白炽灯泡,也不许卖高压的荧光灯灯泡,只能卖LED灯。那么,下一步我国如何发展?是仍然大力推行节能灯,还是积极发展LED照明?说实在话,节能灯和LED相比,算不上节能,而且节能灯制造过程中使用大量的汞,众所周知,汞对人体、环境的
  • 关键字: LED  PCB  

PCB布线的地线干扰与抑制

  • 1.地线的定义
    什么是地线?大家在教科书上学的地线定义是:地线是作为电路电位基准点的等电位体。这个定义是不符合实际情况的。实际地线上的电位并不是恒定的。如果用仪表测量一下地线上各点之间的电位,会发现地线
  • 关键字: PCB  布线  地线干扰    

印刷电路板(PCB)厂商第四季进入产业销售的旺季尾声

  •   印刷电路板(PCB)厂商第四季进入产业销售的旺季尾声,往年厂商单季营收会下滑10~15%,不过,今年受惠于新兴国家对于电子产品需求快速成长、智能型手机和平板计算机热卖,预期部分PCB厂第四季营收还有持平或仅个位数下滑,维持相对高档,将优于市场预期,其中,软板厂第三季营收将见到高点。   以PCB的各别领域来看,铜价8月回升5~10%,铜箔基板厂商9月生产成本微幅上扬。台光电主要客户为手机板业者,第三季智能型手机销售成长10~15%,加上取得韩系手机业者代工订单,预估获利率较第二季回升30~40%,单
  • 关键字: PCB  铜箔基板  

PCB安全距离详解

  •   安全距离包括电气间隙(空间距离),爬电距离(沿面距离)和绝缘穿透距离  电气间隙:两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。  爬电距离:两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝
  • 关键字: PCB  安全距离  详解    

常见PCB设计知识问答

  • 问题1:什么是零件封装,它和零件有什么区别?
      答:(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。   (2)零件封装只是零件的外观和焊点位置,纯粹的零件封装仅仅是空间的概念,因此不同的
  • 关键字: PCB  问答    

经典PCB温度曲线系统元件

  • 一个经典的PCB 温度曲线系统由以下元件组成:  middot; 数据收集曲线仪,它从炉子中间经过,从PCB 收集温度信息。  middot; 热电偶,它附着在PCB 上的关键元件,然后连接到随行的曲线仪上。  middot; 隔热保
  • 关键字: 系统  元件  曲线  温度  PCB  经典  

PCB技术在高速设计中的特性阻抗问题

  • 在高速设计中,可控阻抗板和线路的特性阻抗问题困扰着许多中国工程师。本文通过简单而且直观的方法介绍了...
  • 关键字: PCB  特性阻抗  高速设计  可控阻抗板  

怎样改进SMT设备贴装率

  • 设备贴装率低下是建厂多年后必然要面对的一个难题,如何去提高和保持呢?这是每一个管理者必然要面对的。这里介绍一些SMT设备常见的故障。
      SMT设备在选购时主要考虑其贴装精度与贴装速度,在实际使用过程中,为
  • 关键字: SMT  设备  贴装    

浅析多层PCB沉金工艺控制

  •  一、 工艺简介
      沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),沉镍,沉金,后处理(废金水洗,DI水洗
  • 关键字: PCB  多层  沉金  工艺控制    

多层复合布线板之弯曲PCB

  • 先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板,它将印刷布线板(PWB)和柔软型PCB(FPC)以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。
      特点:
      (1)有如下规格
  • 关键字: PCB  多层  布线板    

PCB选择性焊接技术详解

  • 选择性焊接的工艺特点
      可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种
  • 关键字: PCB  焊接技术  详解    

教你PCB线路板清洁之道

  • 经常通过我们的技术支持热线询问的一个问题是,“IPC关于清洁度的标准是什么?”。这是一个经常被工业新手所问的简单直率的问题,因此简单直率的答案一般是他们所想要的。可是,在大多数情况中,这对他们个
  • 关键字: PCB  线路板清洁    
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