OK International (OK公司) 将于2007年8月28-31日在中国深圳举行的 Nepcon South China 展会上 (展台编号 2B10) ，展出 PS-900 精确焊接系统，即在其成功的35 瓦的 PS-800E焊接系统基础上，将加热功率输出提高至60瓦，既可以用于无铅焊接，又不会使烙铁头温度过高。 PS900产品仅在中国大陆市场供货，可提
OK International (OK公司) 将于2007年8月28-31日在中国深圳举行的 Nepcon South China 展会上 (展台编号 2B10) ，展出全新阵列封装返修系统APR-5000-DZ，这是该公司针对BGA 和 SMT返修推出全面APR-5000系列的最新成员，可为高温加工板卡 (包括尺寸达12” x 12” 或305
OK International 宣布其APR-5000-XLS阵列封装返工系统的回流能力得到加强。高精度加热系统控制软件能保证狭窄的无铅焊工艺窗口使其不超过极限高温，从而保护零部件、其它焊点以及防止PCB板或者RJ45s 类的连接器因高温发生变形。 OK公司市场发展部经理Paul Wood说：“因为BGA的无铅焊接温度已经非常接近IC 供应商所允许的250-260
OK International 公司宣布推出全新的紧凑型PS-800E大功率生产焊接系统，带领制造商进入可靠和稳定的无铅手工焊接的新领域。 PS-800E专为解决重复的手工焊接和精密焊接等挑战而设计，具有更佳的热性能而无需提高烙铁头的闲置温度。PS-800E的特点是具有创新的加热体设计、优化的烙铁头几何形状及扩大的烙铁头接触范围，加上传导区域较大，因此能够实现更有效的热传导。 PS-800E采用了公司的焊接台解决方案中所有的先进控制技术，再结合世界领先的SmartHeat
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