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SEMI将在日本召开全球平板显示合作伙伴峰会
- SEMI将在日本召开全球平板显示合作伙伴峰会 SEMI今天宣布了即将举行的全球平板显示合作伙伴峰会（GFPC）专题演讲嘉宾名单。本次峰会将于2005年2月27日至3月2日在日本冲绳县名护市举行，届时将为全球平板显示产业链内的高层管理者提供宝贵的信息交流及合作机会。SEMI选择在一个远离工业区，但交通方便且自由放松的环境来举办此次业内领袖的年度聚会，将有效的促进产业链内的商业联系，讨论与解决影响产业未来发展的各种问题。与会人员将来自与全球平板显示产业链的设备与材料供应商，面板制造商，面板应用商，显示技术研
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SEMI：大陆小尺寸芯片供货商实力不可小觑
- 据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)透露，我国正逐步发展成对业界具有指导意义的芯片产业，其中包括一家有300mm芯片制造能力的公司。SEMI的半导体分析师Samuel Ni和Dan Tracy在最近的一份电子邮件中表示，“中国拥有不少重要的芯片供货商。” “中国最大的芯片生产商包括：有研半导体材料股份有限公司，宁波立立电子，麦斯克电子材料有限公司(MCL)，上海申和热磁电子，上海合晶硅材料有限公司(WaferWorks)和万向硅峰
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Si2和SEMI宣布联手改良 集成电路可制造性设计
- 2005年4月15日，德州奥斯汀，加州圣何塞——Silicon Integration Initiative（Si2）和SEMI于今日宣布一项合作协议，旨在应对日益复杂的集成电路可制造性设计以及不断增长的成本问题。 半导体的设计制造日趋复杂，因此亟须设计商、制造商和技术供应商通力合作，以共同应对这一难题。SEMI成员已充分意识到这一需要，并对可制造性设计（DFM）这一领域颇感兴趣。而Si2成员同样在寻求更加深入地了解制造流程，以期开发出全新的工具和技术用于创造更为稳健的设计方案，
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Si2和SEMI宣布联手改良集成电路可制造性设计
- Silicon Integration Initiative（Si2）和SEMI于今日宣布一项合作协议，旨在应对日益复杂的集成电路可制造性设计以及不断增长的成本问题。 半导体的设计制造日趋复杂，因此亟须设计商、制造商和技术供应商通力合作，以共同应对这一难题。SEMI成员已充分意识到这一需要，并对可制造性设计（DFM）这一领域颇感兴趣。而Si2成员同样在寻求更加深入地了解制造流程，以期开发出全新的工具和技术用于创造更为稳健的设计方案，并在制造流程早期实现更高收益。SEMI总裁兼首席执行官麦雅斯说
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IEEE和SEMI签署了一项关于共同制定纳米技术和微电子机械系统标准的协议
- SEMI和IEEE签署了一项关于合作项目的谅解备忘录，该项目旨在创建纳米技术和微电子机械系统（MEMS）标准。此协议的签订标志着协议双方的首度标准协调合作。根据该理解备忘录，SEMI和IEEE将确定有关联络事宜，说明定期的信息交流计划并安排定期召开联合会议。备忘录中还提供各自委员会会议的最新资料并发布关于纳米技术和微电子机械系统标准信息。 IEEE标准协会正在积极推进其纳米技术标准，并预计在2005年出台碳纳米管的测量标准。同样，SEMI的MEMS动议也显示了对这一标准的关注。“该备忘录将对纳米技术、ME
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