国际半导体设备材料协会(SEMI)日前公布,2011年6月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.94,为连续第9个月低于1;2011年5月数据持平于0.97不变。0.94意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值94美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值连续第2个月呈现下跌。
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SEMI 晶圆
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)周二发布年中预测称,今年全球半导体制造设备销售额将达到443.3亿美元,同比增长12.1%。
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SEMI 晶圆
On Semi NCP3065 MR16 LED 1-5W驱动解决方案On Semi公司的NCP3065是高达1.5A恒流开关稳压器,输入电压从3.0V到40V,反馈电压235mV,工作频率可调整到高达250kHz,逐个周期限流,主要用在汽车照明,大功率LED驱动器,恒流源已
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1-5W 驱动 解决方案 LED MR16 Semi NCP3065 On
据SEMI SMG的季度数据,2009年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度大幅增长。
第三季度硅晶圆出货面积为19.72亿平方英寸,较第二季度的16.86亿平方英寸增长17%,但较2008年同期仍然减少13%。
“硅晶圆出货继第一季度低点以后持续增长。”SEMI SMG主席Nobuo Katsuoka说道,“然而,尽管出货量在改善,但2009年全年的出货量较2008年还是大大减少。”
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SEMI 硅晶圆
北京时间6月10日消息,据国外媒体报道,国际半导体设备与材料协会(以下简称“SEMI”)周三表示,预计明年全球芯片制造设备销售额将几乎翻一番。今年全球芯片制造设备销售额将下滑56%。
SEMI称,尽管美国投资在增长,芯片制造工厂建设项目支出自2008年以来一直在滑坡,已跌至10年来最低点。明年芯片制造设备支出将增长90%。
SEMI表示,今年全球芯片产能将下滑3%,明年将增长约6%。
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SEMI日前公布了2009年3月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,3月份北美半导体设备制造商订单额为2.789亿美元,订单出货比为0.61。订单出货比为0.61意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值61美元的订单。
报告显示,3月份2.789亿美元的订单额较2月份2.584亿美元最终额增长8%,较2008年3月份的11.7亿美元最终额减少76%。
与此同时,2009年3月份北美半导体设备制造商出货额为4.553亿美元,较2月份5.255亿美元的最终额减少
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国际半导体设备暨材料协会(SEMI)预测,“全球经济复苏后,韩国将是最先投资扩大半导体产能的国家”英文发布资料。随着全球经济的衰退,在过去5年中实现大幅增长的韩国半导体装置市场也暂时减缓了设备投资。不过SEMI分析,通过此前的投资,韩国半导体材料市场已经成长为一个能够抵御目前的经济恶化状况的市场。
SEMI预测的2008年韩国半导体装置市场的规模为53亿美元。将比上年的73亿5000万美元减小28%。预计08年半导体装置的全球市场规模为比上年减小
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韩国半导体 SEMI
日前发布五项新的技术。这些标准由来自设备与材料供应商、器件制造商以及其他参与SEMI国际标准项目厂商的技术专家们开发制定,可通过购买CD-ROM或在SEMI网站上下载获得。
SEMI标准每三年发布一次。这些新的专利作为2008年11月版的一部分,加入到过去35年中SEMI已发布的775个标准中。
“这些新的SEMI标准是基于产业专家们的合作与共识而制订的。”SEMI国际标准主管James Amano说道,“这些标准的执行将帮助厂商应对日益增加的制造挑战,
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国际半导体设备与材料协会(SEMI)全球副总裁丁辉文近日接受记者采访时表示,大量半导体投资都到中国来了,中国需要很多半导体原料和设备,这就导致半导体原料以及生产半导体的设备产业需求有大幅增长。
今年全球其他地区投资量下降了30%,但中国的半导体投资稳中有升,2008年中国半导体投资量预计在22亿-23亿美元,2009年预计在26亿美元左右。2000年~2007年中国半导体需求增长628%,是全球增长最快的市场,排在第二位的是韩国,增长209%.
中国在全球半导体市场投资份额将越来越大,目前
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半导体 SEMI 投资
国际半导体设备及材料协会(SEMI)在每年一度召开的美国半导体设备和材料展览会SEMICONWest上公布的年中SEMI资本设备销售预测报告(SEMICapital EquipmentForecast)中指出,预计08年半导体设备销售将降至341.2亿美元。
上述预测显示出,继07年半导体设备销售增长6%后,预计08年销售将下降20%。不过SEMI预计09年和2010年半导体设备销售将分别增长6%和13%。
SEMI总裁兼CEO StanleyT.Myers表示,“受存
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半导体 SEMI
国际半导体设备和材料协会(SEMI)的代表,与大连开发区管委会领导共同签署“大连半导体产业园合作备忘录”——双方将共同协作,为英特尔芯片项目提供更便捷的配套服务,同时完善大连的半导体产业链、资金链与人才链,使大连成为国际一流的半导体产业基地。大连市长夏德仁、副市长戴玉林,SEMI全球总裁Stanley T. Myers先生等领导和嘉宾出席了签字仪式。
SEMI协会的会员主要为在半导体、平板显示、纳米以及MEMS等领域提供设备、材料以及服务的公司,全
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SEMI 大连 半导体
据国际半导体装备和材料组织(SEMI)表示,11月份北美半导体制造装备厂商收到了价值11.5亿美元订单,较10月份略有减少。
SEMI表示,11月份订单出货比为0.82。这意味着半导体制造装备厂商每交付100美元的货物只收到了82美元订单。
SEMICEO斯坦利在一份声明中说,在过去的一年中,半导体厂商已经增加了大量300毫米晶圆片产能。他表示,如果再考虑总的订购趋势,表明投资在近期会减速,这与整个经济趋势是同步的。
SEMI初步统计数字显示,11月份半导体制造装备厂商交付了价值13
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SEMI 半导体 晶圆 其他IC 制程
由于更多外国公司决定将承继的设备搬到中国,到2009年,中国二手半导体设备市场将突破8亿美元。国际半导体设备及材料(SEMI)高级中国分析师SamuelNi称:“尽管有两三个300mm生产厂已投入生产或规划,我们认为200mm晶圆厂仍然是未来两到三年内的消费主流。” Ni表示,2009年中国晶圆生产厂设备市场总计将达到34亿美元――其所占全球设备市场的份额将从2006年的6%升至7%。如果中国再度繁荣发展,那么这些数字将可能只是保守数字。2006年,芯片制造设备开销总和约24亿美元,几乎比20
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4月20日消息,国际半导体设备暨材料协会(SEMI)指出,北美地区3月份芯片设备订单增长1.4%,扭转了2月份的下滑趋势。3月英特尔等芯片制造商订单金额由2月份的14亿美元增至14.2亿美元。
据彭博社报道,3月订货出货比(B/B值)为1,意味着北美地区半导体设备制造商出货每100美元的订单金额为100美元,B/B是衡量半导体产业的参考指标。比值突破1意味着未来市场将会被看好,厂商将会增加投资设备。
SEMI总裁兼执行官Stanley Myers指出,该数据反映出北美地区半导体设备市场
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SEMI 半导体设备 北美
美通社加州圣荷西1月29日电:国际半导体设备与材料行业协会 (SEMI) 今天宣布任命 Hyun-Dae (H.D.) Cho 为 SEMI Korea 总裁,此项任命将从2007年4月1日起生效。Cho 将接替自1995年加入该全球行业协会时起就担任 SEMI Korea 总裁一职的 Joo-Hoon (J.H.) Lee。Lee 将担
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semi-conductor介绍
semi-conductor
半导体
SC
semi-conductor
半导体指最外电子层有4个电子的晶体材料,并且通过掺入某些杂质可以控制他的导电性.
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