- 全球领先的闪存存储解决方案供应商SanDisk公司（NASDAQ：SNDK）今日宣布，在其邮票大小的嵌入式固态硬盘系列SanDisk iSSD产品线中采用全新的SATA µSSD标准。 一直致力于维护串行ATA （SATA） 技术的质量和完整性以及推广工作的国际标准组织SATA-IO也于今日发布了此项标准。
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- SANDISK Corporation 近日宣布推出采用全球领先的19纳米存储制造工艺、基于2-bits-per-cell (X2) 技术的64-gigabit (Gb) 单块芯片。此项技术将令SanDisk制造出适用于手机、平板电脑和其他设备的高性能、小尺寸嵌入式和可移动存储设备。
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SanDisk 19纳米
- 2010年闪存芯片的制造工艺普遍都是30nm级别，2011年则将成为20nm级别普及的开端，同时10nm级别工艺的投资和研发也即将陆续开始。
SanDisk近日就表示：“2011年我们的首要营业费用投资就是研发，包括Fab 5晶圆厂上线投产，以及(10nm级别)和更先进NAND闪存制造工艺的技术投资。”
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- 据国外媒体报道，SanDisk日前宣布，与中间件厂商NDS MediaHighway达成了一项开发协议，凭借这项协议，SanDisk将可以面向机顶盒制造商销售它的SSD(固态硬盘)。
SanDisk表示，将开始向按次计费的电视运营商销售搭载NDS机顶盒软件的P4 SSD，电视运营商可以借此向用户推出全新无风扇设计的机顶盒产品，这种机顶盒更安静更节能。SanDisk还表示，它的4GB、8GB和16GB SSD的价格低于市场上现有机顶盒产品使用的硬盘，传统的硬盘仅是提供更大的容量。
除此之外，
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- SanDisk公司今天发布了一种固态驱动器，它可以为平板移动设备带来和以往产品完全不同的快速体验。
这种硬币大小的产品被称为iSSD，整个外形几乎都是记忆体和控制器，但这却获得了比平常更多的NAND闪存速度，读写速度分别达到160MB和100MB/s，该芯片采用SATA接口，焊接到电路板就直接可以使用，容量从4-64GB不等，主要用于智能手机、高端媒体播放器、智能本等产品。
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- SanDisk公司近日宣布推出一款32GB超大容量的智能手机microSDHC存储卡产品，这款产品也是目前为止容量最大的手机存储卡。目前，智能手 机用外插MicroSD存储卡的容量最大只有16GB，不过这款32GB的大容量产品却正好可以满足苹果iPhone 3GS和谷歌Nexus One等手机的最大外插存储卡容量。此外，今年一月份，SanDisk--东芝闪存联盟的对手韩国厂商三星曾宣布会于本月开始批量销售32GB容量的 MicroSD卡产品。
这次SanDisk上市的32GB
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- 据报道，包括威刚、创见、PQI劲永等在内的台湾闪存产品厂商以及闪存控制器厂商群联电子近期都已经开始从SanDisk公司购买NAND闪存晶圆。这意味着SanDisk已经从自有品牌闪存设备制造商，摇身一变成了NAND晶圆供应商。
据称，SanDisk已经从闪存制造合作伙伴东芝一道，成了多家台湾闪存产品厂商的上游供应商之一。实际上，自2008年起就有传言称SanDisk将对外供应NAND闪存，但在当时在全球闪存市场供求旺盛的状况下，SanDisk一致谨慎的实行自有品牌的战略。随着近一两年全球金融危机以
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- 据闪存业者透露，包括威刚，创见，劲永，以及闪存控制器制造商群联在内的多家台系闪存产品供应商已经开始从闪存芯片厂商SanDisk那里以成片晶圆的形式订货。消息来源并指出SanDisk与其合作伙伴东芝已经开始打入台系闪存产品市场，开始为以上这些台系闪存厂商供货。自从2008年9月份开 始，SanDisk要进入台湾闪存芯片市场的消息便开始流传，不过直到今天这个传言才变成现实。
SanDisk此前与部分台系闪存厂商之间曾因NAND闪存专利官司闹得不可开交，前者甚至还在美国起诉这些闪存厂商，不过现在San
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- 最近NAND闪存芯片产业内部的竞争激烈程度已经到了白热化的阶段，今年一月份，Intel-镁光联盟刚刚宣布将在今年量产25nm制程NAND闪存芯 片，其对手SanDisk-东芝联盟便随后以牙还牙，宣布将于今年下半年推出基于24nm制程的NAND闪存芯片产品。
据SanDisk公司展示的产品发展路线图显示，SanDisk-东芝联盟推出的24nm制程NAND闪存芯片将可适用于两位元存储单元设计和三位元存储单元设计。而Intel-镁光联盟的25nm制程则仅可适用于两位元存储单
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- 据悉，包括三星、LG、诺基亚等手机大厂第四季将上市销售的手机，已将MicroSD等NAND记忆卡列为标准内建配备，加上消费者扩充手机记忆卡的需求也明显转强，带动第四季记忆卡销售量大增。力成董事长蔡笃恭表示，MicroSD记忆卡封测产能吃紧现象将延续到明年1、2月。
NAND晶片大厂三星下半年开始跨足记忆卡市场，并与创见合作销售，新帝(SanDisk)也传出介入贴牌白卡市场，只是手机用小型记忆卡需采用较先进的基板打线封装(COB)制程，但两家大厂自有封测厂产能已多年未曾扩充，因此8、9月后已大量将
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- 美国内存大厂SanDisk近日公布第3季财报，意外由亏损转为强劲获利，主要由于销售额优于预期，以及先前减记的库存收入回补加持。这也反映了内存制造商持续受惠于闪存芯片市场好转趋势。
据国外媒体报道，SanDisk第3季由去年同期的亏损1.659亿美元或每股74美分，改善为获利2.313亿美元或每股99美分。去除特殊项目后，每股获利则为76美分，优于分析师预期的每股26美分。
该季营收增长14%至9.352亿美元，远优于公司今年7月份预估的介于7.25-7.75亿美元，以及分析师预期的7.87
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- 据国外媒体报道，芯片厂商SanDisk周二发布第三季度财报，利润为2.313亿美元，每股收益99美分;不计一次性损益项目，每股收益75美分;上年同期亏损1.659亿美元，每股亏损74美分;营收由上年同期的8.215亿美元增长至9.352亿美元，同比增长14%。
分析师预计SanDisk每股收益26美分，营收7.909亿美元。
SanDisk产品营收8.14亿美元，同比增长18%;授权和专利营收1.21亿美元，同比下滑8%。
SanDisk CEO伊莱-哈拉里(Eli Harari)将
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- 晟碟(SanDisk)今日推出了新的先进闪存芯片生产技术，旨在进一步帮助芯片生产商提高利润。
晟碟表示，已经开始向零售商供应采用这项名为X4的新技术的数据存储卡，这种存储卡包含容量为64G的闪存芯片，较当前市场上流通的芯片存储能力高出一倍。
晟碟称，X4技术将有助于降低闪存芯片的生产成本，从而提高该公司及其生产伙伴东芝的利润率。
晟碟总裁兼首席营运长Sanjay Mehrotra表示，该公司将采用了X4技术的芯片植入现有存储卡内，但并未在产品标签上作出区分，定价也没有变化，从而实现了
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- 据业者透露，东芝及其闪存合作伙伴SanDisk计划要在明年下半年开始采用20nm级别制程来量产NAND闪存芯片。另外两家公司在日本本州四日市(Yokkaichi)合资兴建的闪存芯片厂将逐月增大闪存芯片的产能，直至达到20万片的产能水平。
东芝公司最近已经开始32nm制程3bpc(每存储单元3bit数据)闪存芯片的量产，按原先的计划，合资的四日市芯片厂32nm制程芯片的产量应在今年底前达到总产量的50%左右，不过按目前的产能规划来看，实际的量产实施时间看来已经会有所拖延。
另一方面，对手In
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- 据国外媒体报道，韩国三星电子周四宣布，不再寻求收购SanDisk公司。两家公司在今年5月曾签署了一份专利授权协议，以此终止了双方在闪存市场上的法律纠纷。
2008年，三星电子提出以58.5亿美元收购Sandisk。但该收购要约立刻遭到了SanDisk的回绝，称这一价格过低。三星电子在提交的文件中称，公司随后于2008年10月22日放弃了这笔交易，之后并未再采取任何行动。
双方在今年5月签署了专利授权协议。该协议允许三星公司获得SanDisk的关键专利，用于其闪存芯片技术开发。这份协议涉及的
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公司介绍
SanDisk 公司是全球最大的闪速数据存储卡产品供应商。该公司由非易失性存储技术领域的国际权威Harari Eli博士在1988年创立。1995年11月，SanDisk成为了一家公开上市的公司，其纳斯达克股票代码为SNDK。2004年，SanDisk公司收入达到18亿美元。目前，公司在全球范围内拥有超过3000名雇员。公司总部设在美国加利福尼亚州的苗必达市。SanDisk的产品目 [
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