- MSP-FETU430UIF原装的
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TI 拆解
- 日前，全球领先的模拟与嵌入式半导体厂商美国德州仪器公司(TI)与中国教育部(教育部)合作的“教育部-德州仪器中西部贫困地区多媒体教室”捐赠项目交付仪式暨校长及骨干教师培训会议在云南大理圆满完成。此项目旨在支持中国中西部贫困地区学校信息化基础设施建设，缩小城乡数字化教学差距。
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TI ]多媒体
- 近日，德州仪器(TI)在2013DESIGNWest大会上宣布推出适用于TivaC系列TM4C123GLaunchPad的传感器集线器BoosterPack，通过传感器融合技术进一步壮大其低成本微控制器(MCU)开发产业环境。该最新传感器集线器BoosterPack(BOOSTXL-SENSHUB)是一款低成本插入式子卡，可帮助ARMCortex-M4MCU开发人员创建具有多达7种动作及环境传感功能的产品。简单易用的BoosterPack与配套TivaWare软件可实现压力、湿度、环境与红外(IR)光
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TI 传感器 集线器
- 日前，全球领先的模拟与嵌入式半导体厂商美国德州仪器公司(TI)宣布向中国青少年发展基金会(中国青基会) 捐款100万元人民币，用于支持“希望工程紧急救灾助学行动”，帮助遭受四川雅安地震影响的学校进行灾后重建工作。TI也将积极支持中国青基会开展捐助项目的具体执行，并将号召员工作为志愿者参与相应的灾后重建公益活动。
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TI 晶圆
- 日前，德州仪器 (TI) 在 2013 DESIGN West 大会上宣布推出适用于 Tiva™ C 系列 TM4C123G LaunchPad 的传感器集线器 BoosterPack，通过传感器融合技术进一步壮大其低成本微控制器 (MCU) 开发产业环境。
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TI BoosterPack 传感器
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新 InstaSPIN-FOC(磁场定向控制)解决方案，其可帮助电机控制系统设计人员在 5 分钟乃至更短的时间内识别、调节并通过可变速度及负载全面控制任何类型的三相同步或异步电机。
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TI 电机控制 FOC FAST 201304
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款在单芯片上集成双通道异步取样率转换器 (ASRC) 的 8 通道脉宽调制器 (PWM) 音频处理器。符合 HD 标准的 TAS5548 有助于家庭及专业音频设计人员无缝整合两个音频源，相比需要两个芯片的同类竞争解决方案，该方案可提高设计灵活性并降低成本。
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TI PWM TAS5548
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新达芬奇 (DaVinci™) 视频处理器 DM369，为百万像素 IP 摄像机市场带来业界最佳低照技术。通过该 DM369 视频片上系统 (SoC) ，视频安全制造商可充分利用优异的低照技术生成清晰锐利的画质。
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TI DM369 SoC
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新 InstaSPIN™-MOTION 电机控制解决方案，终于将系统设计人员从有限的工作范围及耗时的调试流程中解放出来。InstaSPIN-MOTION 是一款综合而全面的转矩、速度及运动控制软件解决方案，能够以最高效率实现稳健的系统性能，充分满足以不同运动状态转变工作的电机应用需求。
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TI 电机控制 InstaSPIN
- 作为在智能电网能源管理、通讯及控制方面居于领导地位的创新厂商，德州仪器在2013年中国国际表计大会上展出其最新智能电表创新技术及应用。2013年中国国际表计大会由《环球表计》主办，于2013年4月16-18日在北京召开，是国内外表计行业相关人士高度关注的为推动中国表计产业的风尚大典、研讨会及展览会。
TI在智能电表领域有超过15年的经验， 智能电表方案团队遍布全球，在市场营销、业务拓展、系统/应用、软件团队、标准化及政府关系方面实力优异。德州仪器智能电表解决方案包括智能电网基础设施、智能仪表、智
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TI 智能电网 智能电表
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布加入惠普月球探测器计划 (HP Project Moonshot) 与惠普探路者创新产业环境 (HP Pathfinder Innovation Ecosystem)，并表示将帮助惠普开发针对新型 IT 工作量优化的节能创新服务器技术。
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TI 惠普 月球探测器 SoC
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出两款最新开发套件，进一步简化数字电源设计。该 TI C2000™ 微控制器 (MCU) 交错式功率因素校正 (PFC) 套件提供业界最佳效率、功率因素 (PF) 及总谐波失真 (THD) 性能，支持高级电能计量功能与交流 (AC) 线路。
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TI C2000 PFC
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款基于业界最新视频编码标准 H.265 的前期制造编解码器。该器件针对 TI 基于 KeyStone 的多核数字信号处理器 (DSP) TMS320C6678 进行了优化。H.265 标准经过精心设计，可充分发挥并行处理优势，使 C6678 多核 DSP 成为理想的 H.265 实施平台
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TI H.265 DSP
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新 Tiva™ ARM® MCU 平台，进一步拓展其超过 20 年开发领先微控制器 (MCU) 技术与 ARM 处理器的丰富经验。最新平台的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 纳米闪存工艺技术构建、基于 Cortex-M 的 MCU，为实现更快速、更大容量、更低功耗的存储器设定了发展蓝图。
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TI ARM MCU
- 眼耳鼻舌身，色声香味触，这是我们人体感知外界信息的基本途径。电子工程师也是通过这些途径来实现设备与用户的交互。然而在大多数情况下，电子产品主要专注于视觉与听觉，却把其他三种方式基本忽略掉了。如今，平板
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