采用业界最广泛的互补型模拟、嵌入式、连接与软件解决方案组合，实施完整的智能电网，充分满足从公共设施到家庭 ...
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TI 高稳健 智能电网
摘要：便携式医疗设备的开发商和用户要求拥有更方便的网络接入功能和更长的电池使用时间。为此，德州仪器(TI)推出了首款基于其创新的“金刚狼”(Wolverine)技术平台(即MSP430FR59xx微控制器)的半导体产品。本文介绍了一些TI的嵌入式解决方案，使用了MSP430FR59xx微控制器和CC2541蓝牙低功耗系列。
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TI 蓝牙 医疗设备 MSP430 微控制器 201312
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出五款最新一代电源管理集成电路，可高效提取和管理从光源、热源或机械能源采集的微瓦 (uW) 至毫瓦 (mW) 级电源。该 bq25570、bq25505、TPS62740、TPS62737 与 TPS62736 支持业界最低工作静态电流，可为无线传感器网络、监控系统、可穿戴式医疗设备、移动附件等难以获得供电的应用实现无电池工作。
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TI 电容器 转换器
亲爱的各位同志，前面和大家分享了如何利用各种资源为自己的学习之路获取必要的装备，主要提到了TI公司的大学计划，其实很多其他的芯片厂家都有相关的大学计划活动，大家可以根据兴趣来选择。感谢新中国为我们提供了如此肥沃的土壤，全世界无产阶级万岁，全世界人民大团结万岁。
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TI 电子电路 MCU 寄存器 C语言
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款最新片上系统 (SoC) 66AK2H14 以及面向 KeyStoneTM 66AK2Hx 系列 SoC 的评估板 (EVM)，进一步简化处理密集型应用的开发。有了最新 66AK2H14 器件，设计高性能计算系统的开发人员现在可获得 10Gbps 的以太网片上开关。
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TI SoC ARM DSP 以太网
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款 D 类立体声放大器，为超极本、蓝牙 (Bluetooth®) 扬声器、平板电脑及超极本扩展基座等小型产品实现出色音质。该 TPA3131D2 是业界首款采用小型 QFN 封装实现 7W 功率输出的 D 类放大器，与高清音频 (HDA) 编解码器相比，可生成超出 3 倍的功率输出。
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TI 蓝牙 放大器
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出基于低功耗 OMAP-L138 及 OMAP-L132 DSP + ARM9™ 处理器的多核软件开发套件 (MCSDK)，帮助开发人员缩短开发时间，实现针对 TI TMS320C6000™ 高性能数字信号处理器 (DSP) 的扩展。为工业、通信、电信以及医疗市场开发各种应用的客户现在无需转移其它软件平台，便可升级至高性能器件。
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TI DSP ARM MCSDK
在互联网的世界里，除了速度和用户体验之外，安全是每个人都十分关心的话题。每个行业对于安全的保证措施是不一样的，关于以安全性为主要亮点的Hercules MCU解决方案，TI安全MCU业务部开发经理罗海曼(Hoiman Low)这样形容：你需要必须满足安全性要求的时候，你的系统需要安全认证的时候，你需要使用软件监控系统安全性的时候，都可以使用TI的Hercules MCU。
Hercules的安全性标准保证
Hoiman表示，Hercules系列MCU是按照ISO 26262和IEC 615
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TI MCU Hercules
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新 C2000™ InstaSPIN-FOC™(磁场定向控制)LaunchPad 与 DRV8301 电机驱动器 BoosterPack 插件模块，可创建功能齐全的无传感器电机控制系统，为普及型低成本 TI MCU LaunchPad 评估套件产业环境注入了新血。
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TI 电机驱动器 无传感器
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最丰富的参考设计库 TI Designs，可为工业、汽车、消费类、通信以及计算等应用提供广泛的模拟、嵌入式处理器以及连接产品组合。TI Designs综合而全面，每一款都配套提供测试数据、原理图或方框图、材料清单 (BOM) 以及帮助说明电路功能及性能的设计文件。
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TI Designs 嵌入式
日前，德州仪器 (TI) 宣布面向智能手机与平板电脑等空间有限手持应用推出业界最小型低导通电阻 MOSFET。该最新系列 FemtoFET™ MOSFET 晶体管采用超小型封装，支持不足 100 毫欧的导通电阻。
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TI MOSFET 导通电阻
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款浮动开关架构，其可简化灯具、射灯以及固定装置的离线 LED 线性驱动器。该 AC 开关矩阵技术支持 TI TPS92411 浮点 MOSFET 开关，是一种不使用磁性组件也可产生低纹波 LED 驱动电流的创新方案。该架构能与原有墙式调光器、高功率因数以及低总谐波失真 (THD)实现完美兼容。
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TI LED SMPS
TI公司Tiva C系列产品总经理Matt Muse
物联网的发展，带动了相关半导体产品的发展，给了半导体厂商一个不容忽视市场机遇，半导体厂商也因此需要制定有针对性的战略方向。TI公司Tiva C系列产品总经理Matt Muse介绍说，TI的战略可以简述为“3C”，即Connectivity、Communication以及Control。TI与最近推出了Tiva C T4M129x产品，Matt Muse介绍说，T4M129x是业界第一款支持以太网+MAC+PHY的C
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TI TivaC T4M129x
2013年11月05日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚集团推出了 INTEL Atom CPU和 TI DaVinci 数字媒体处理器分别在安防监控领域的解决方案。
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大联大 INTEL TI 监控摄影机
2013 年 11月6 日，北京讯 - 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款采用 1.9 毫米 × 2.7 毫米 × 0.6 毫米 15 焊球芯片级封装、具有集成型保护功能的电池电量监测计，它可准确监控和保护空间有限的设计中使用的单体锂离子电池。该 bq27741 电池组侧电池电量监测计采用 TI 专有 Impedance Track™ 监控算法，可延长消费类、便携式工业与医疗设备的电池使用寿命。欲订购样片与评估板，敬请访问：www.ti.com.
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TI 单芯片电池 监测计
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