专注于引入新品并提供海量库存的半导体与电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货TE Connectivity
(TE) 的ELCON
Micro电源连接器。作为全球连接与传感器领域领军企业,TE推出的这款线对板连接器能够以业界标准3mm端子间距,提供每引脚高达12.5A的电流,适用于服务器、交换机、存储设备和电池测试机等数据中心设备。 贸泽备货的TE ELCON
Micro电源连接器支持2至24引脚配置,并能通过多种不同线规组合支持不同的电流。此
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TE 连接器
近日,全球连接和传感领域的领先企业泰科电子(TE Connectivity,以下简称“TE”)公布了截至2018年12月28日的第一季度财报。 第一财季亮点 · 净销售额达到33.5亿美元,与预期持平,与2018财年同期相比自然增长2% · 持续经营业务产生的每股稀释后收益为1.11美元,调整后每股收益为1.29美元 · 计入售出海底通信业务收入的情况下,第一季度持续经营业务产生的现金流达3.28亿美元,自由现金流达0.69亿美元,股东回报6.45亿美元 · 第一季度订单额达33亿美元,相较
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TE Connectivity
近日,罗德与施瓦茨公司(以下简称R&S公司)和华为公司共同宣布调试完成LTE-V2X模块DA2300以及路边单元RSU5210生产测试方案。该模块支持最新的3GPP
Release14 PC5通信模式,工作在5.8/5.9GHz
band46D和band47。华为RSU是全球首款支持Uu口以及PC5通信模式的路边单元。不久之前,华为公司使用R&S®CMW500宽带无线通信测试仪以及R&S®SMBV100A矢量信号发生器完成LTE-V2X(也可以简称V2X)模块DA230
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R&S 华为 TE-V2X
全球连接与传感器领域领军企业 TE
Connectivity(TE)今日宣布推出新型高密度(HD+)金手指电源连接器。该连接器是市场上可实现最高电流密度的金手指电源连接器,能够支持高达3千瓦的电源功率,从而满足下一代数据中心不断升级的电力需求。 TE新型HD+金手指连接器能够支持高达15A/2.54mm的电流密度,并为数据中心设备提供2000-3000W的电源连接支持。该连接器的信号间距为1.27mm,电源间距为5.08mm,其工作电压为直流60V。 此外,凭借独特的双层电源端子及直通式触点设
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TE 连接器
全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity(TE)今日宣布推出适用于5G无线应用的全新ERFV射频同轴连接器。未来5G无线设备的设计需要更可靠、成本更低的定制化部件,以支持在全球范围内扩展无线基础设施,TE的全新ERFV射频同轴连接器以更低成本实现了天线和射频单元的板到板和板到滤波器的连接,从而为下一代5G无线产品设计提供有力支持。 ERFV同轴连接器采用高性价比的一体式设计,并提供多种板间高度和连接器配置选项,可以实现高度定制化设计。根据不同的产品应用(例如板到滤波器或印刷电路板P
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TE ERFV
近日,全球连接和传感领域的领军企业泰科电子(TE Connectivity,以下简称“TE”,纽交所代码:TEL)公布了截至2018年9月28日的第四季度报告及全年财报。 第四财季亮点 · 公布海底通信业务售出的最终协议;鉴于海底通信业务已计入停止运营的业务,此前的结果已在本次报告重新统计。 · 净销售额达35亿美元。在不计入海底通信业务的情况下,较2017财年第四季度增长9%,自然增长8%,超出公司销售额增长预期。 · 持续经营业务产生的每股稀释后收益为4.78美元,包括一次性税务优惠;调整
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TE Connectivity
全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity(TE)今日宣布推出全新八信道小规格可插拔(OSFP)连接器和电缆组件产品组合,可支持200 Gbps和400 Gbps的数据传输速率,以满足下一代数据中心需求。全新OSFP连接器和电缆组件专为支持8x28G NRZ和8x56G PAM-4协议设计,并且在未来系统升级后还可用于8x112G PAM-4协议。 TE的OSFP连接器采用创新型microQSFP散热器技术,提供卓越散热性能,并可提供支持400 Gbps数据速率所需的信号完整性。此外
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TE 连接器
全球连接和传感领域的技术领军企业泰科电子(TE Connectivity,以下简称“TE”)于近日出席2018中国国际工业博览会工业自动化展(2018 IAS),全面展出了其为应对工业4.0及智能制造,满足智能化工厂的需求所研发的四大创新性解决方案:“新能源应用解决方案”、“电机连接解决方案”、“伺服驱动解决方案”和“工业机器人解决方案”,从而助力中国工厂实现转型和升级。值得一提的是,TE最新收购的ENTRELEC®接线端子业务也将在展会现场首秀,充分彰显了TE不断发展的产品以及创新方面的硬实力,助力
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TE 连接器
全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity (TE) 于今日宣布推出新型124位Sliver内部输入输出(I/O)连接器和电缆组件,该高密度解决方案可支持高达x20信号传输通道和40个差分对。 新型124位Sliver连接器解决方案将无需再使用现有50位和74位两个连接器,从而减少连接器数量并能实现更佳电缆管理。TE的124位Sliver连接器支持PCIe Gen 4/5、以太网56G和SAS-5,电缆组件支持PCIe Gen 4协议,未来可升级满足PCIe Gen 5、以太网56G
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TE 连接器
改变世界的公司”榜单对年销售额达10亿美元或以上的企业进行评定,评估标准包括四大方面:社会影响、业绩表现、创新状况以及企业高层对使命驱动增长的推动,旨在表彰通过商业战略的部署,对全球社会或者环境做出贡献的公司,TE成功跻身“改变世界的公司”榜单。
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TE 改变世界的公司 可持续发展
全球连接和传感领域的领先企业泰科电子(TE Connectivity,以下简称“TE”)宣布其青岛生产基地数据与终端事业部工厂厂房增建项目顺利完工,同时其家用电器事业部新工厂拓建工程破土动工。在过去四年中,TE共投资约7400万美元,对其青岛生产基地的数据与终端设备事业部与家用电器事业部工厂厂房进行改造和增建工程。改建升级后的青岛生产基地全面提升生产能力和生产环境,从而更好地满足快速发展的本土市场的需求,以创新、领先的连接解决方案为通信电子和家电领域客户提供全面支持。 作为中国沿海重要中心城市和“一
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TE
2018年7月18日—近日,全球连接和传感领域领军企业泰科电子(TE Connectivity,以下简称“TE”)发布其第八个年度企业责任报告,展示TE如何在提供领先的连接和传感解决方案的同时,以严格的商业道德标准开展运营活动。报告也体现了TE如何知行合一,致力于创造更安全、可持续、高效和互连的未来。 TE Connectivity 首席执行官Terrence Curtin 先生表示,“可持续发展对于TE来说至关重要。我们始终将负责任、可持续的企业行为视作根本,旨在成为客户的首选合作伙伴,为股东带来
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TE 物联网
半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)于7月18日在上海龙之梦万丽酒店举办“2018贸泽电子技术创新论坛--智能制造机器人创新技术研讨会”。本次会议将邀请国内著名电磁兼容技术专家―徐强华老师与Analog Devices、Honeywell、TE Connectivity、Texas Instruments等国际知名原厂,从行业领导的角度剖析智能制造机器人市场的总体形势与前景、所面临的挑战以及机器人产品电磁兼容正向设计等最新的技术方案。 近年
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贸泽电子 TE
全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity (TE) 今日宣布推出 ELCON Micro 电源连接器。此款连接器采用通用的 3.0mm 端子间距,可实现高电流密度,单个引脚提供的电流最高可达 12.5A ,因此适用于服务器、交换机、存储设备和测试机。 ELCON Micro 电源连接器采用通用的3.0mm端子间距,可轻松升级现有设计。3.0mm 的印刷电路板 (PCB) 封装兼容 Molex Micro-Fit 和 BellWether Micro-Hi 插头。此款连接器支持 2
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TE Connectivity 电源连接器
全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity(TE)今日宣布推出新型超大阵列(XLA)插座技术,以高于传统插座技术78%的翘曲控制效果,提供更可靠的性能。由此,TE能够凭借这一独特技术设计超大型插座,从而支持下一代数据中心的高速数据传输。 相较于塑料材料,使用印刷电路板(PCB)基材可最大限度减少翘曲,并成功生产出业界最大的一体式插座。其尺寸高达110mm x 110mm,并具有超过10,000个位置计数功能。由于容量巨大,此类插座可实现高达56Gbps的极高速数据传输速度。 TE
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TE XLA
rsvp-te介绍
RSVP-TE RSVP-TE:基于流量工程扩展的资源预留协议
(RSVP-TE:Resource ReSerVation Protocol-Traffic Engineering)
基于流量工程扩展的资源预留协议(RSVP-TE)作为 RSVP 协议的一个补充协议,用于为 MPLS 网络建立标签交换路径。这个 RSVP 扩展协议主要用于在有或者没有资源预留的情况下支持明确传送 [
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