摘要：提出了一种基于MCU内部Flash的仿真器设计方法，并完成了设计和仿真。
关键词：微控制器 在线仿真 开发系统 Flash SRAM
由于市场对MCU功能的要求总是不断变化和升级，MCU应用的领域也不断扩展， 因此往往需要对最初的设计进行修改。Flash MCU与以往OTP/MASK MCU相比，最大的优点就在于可进行高达上万次的擦写操作，顺应了MCU功能不断修改的需求;另一方面，Flash MCU市场价格也在不断下降。因此，许多OEM已将Flash MCU用于产品的批量生产。对于F
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MCU Flash 仿真器
长期以来，MCU弹性的硬体架构、低功耗以及执行效率高等特点，多年来都是IC产品中的常青树。不过，物联网时代下，MCU的需求更倍于前。但是，物联网时代要求系统产品降低成本、增加毛利，对MCU厂商来说，这是又一场考验。
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物联网 MCU 微控制器
东芝公司今天宣布推出3通道半桥电机驱动器芯片(IC)“TB67Z800FTG”，适用于支持高电流[1]、可通过微控制器(MCU)轻松控制的无刷直流电机。量产出货即日启动。
新产品是一枚3通道半桥驱动器IC，集成了6个DMOS[2]。该产品可通过DMOS的开/关，用微控制器的输入信号来轻松控制一台三相无刷直流电机。
新产品采用小型封装，最适用于冷却扇等安装空间有限的应用。过流检测、过热保护
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东芝 直流电机 MCU
MIPS是美国历史悠久的RISC处理器体系，其架构的设计，也如美国人的性格一般，相当的大气且理想化。MIPS架构起源，可追溯到1980年代，斯坦福大学和伯克利大学同时开始RISC架构处理器的研究。
MIPS公司成立于1984年，随后在 1986年推出第一款R2000处理器，在1992年时被SGI所并购，但随着MIPS架构在桌面市场的失守，后来在1998年脱离了SGI，成为MIPS技术公司，并且在1999年重新制定 公司策略，将市场目标导向嵌入式系统，并且统一旗下处理器架构，区分为32-bit以及
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嵌入式系统 RISC MIPS
Tensilica公司的 Xtensa 处理器是一个可以自由配置、可以弹性扩张，并可以自动合成的处理器核心。Xtensa 是第一个专为嵌入式单芯片系统而设计的微处理器。为了让系统设计工程师能够弹性规划、执行单芯片系统的各种应用功能，Xtensa 在研发初期就已锁定成一个可以自由装组的架构，因此我们也将其架构定义为可调式设计。
Tensilica公司的主力产品线为Xtensa，该产品可让系统设计工程师可以挑选所需的单元架构，再加上自创的新指令与硬件执行单元，就可以设计出比其它传统方式强大数倍的处理
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嵌入式系统 RISC Tensilica
随着经济的发展，办公楼、工厂以及大型公共建筑的高耗能问题日益突出。数据显示，如果不采取有力措施，到2020年我国建筑能耗是现在的3倍以上，届时能源紧张问题将更加严峻。
不久前，飞思卡尔与上海联永信息科技有限公司联合开发了创新智能能源管理系统(Smart Energy Management System)，由飞思卡尔提供关键器件和软件，以及计量的协议库，形成整个系统的各个节点，再利用联永公司的云端技术。该完整方案可有效控制和管理能源消耗，已开始在一些连锁酒店和商场部署和使用。
目标应用场景
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飞思卡尔 智能能源 MCU ARM 201409
与其它RISC处理器技术相较起来，ARC的可调整式(Configurable)架构，为其在变化多端的芯片应用领域中争得一席之地。其可调整式架构主要着眼于不同的应用，需要有不同的功能表现，固定式的芯片架构或许可以面面俱到，但是在将其设计进入产品之后，某些部分的功能可能完全没有使用到的机会，即使没有使用，开发商仍需支付这些〝多余〞部分的成本，形成了浪费。
由于制程技术的进步，芯片体积的微缩化，让半导体厂商可以利用相同尺寸的晶圆切割出更多芯片，通过标准化，则是有助于降低芯片设计流程，单一通用IP所设计
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RISC ARM ARC
ARM公司于1991年成立于英国剑桥，主要出售芯片设计技术的授权。目前，采用ARM技术智能财产(IP)核心的处理器，即我们通常所说的ARM 处理器，已遍及工业控制、消费类电子产品、通信系统、网络系统、无线系统等各类产品市场，基于ARM技术的处理器应用约占据了32位RISC微处理器 75%以上的市场，ARM技术不止逐步渗入到我们生活的各个方面，我们甚至可以说，ARM于人类的生活环境中，已经是不可或缺的一环。
目前市面上常见的ARM处理器架构，可分为ARM7、ARM9以及ARM11，新推出的Cort
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RISC ARM MIPS
可穿戴技术现在是消费类电子行业的热门用语。每家消费类电子产品公司都声称要推出可穿戴设备。它们是我们能够穿戴的微型电子设备，通常与现有配饰(如：手表)集成或者取而代之。
随着可穿戴设备行业的当前变革，对于更小、更直观的设备的需求正在迅猛增加。这个新兴行业的当前设备趋势包括智能手表、智能眼镜以及体育与健身活动跟踪器。除了消费类电子产品，它同时也在医疗行业催生令人关注的需求。
显然，这些设备所包含的电子产品需要“瘦身&
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MCU 可穿戴技术 PSoC
摘要：本文以ARM7内核的MCU LPC2458在片外FLASH上运行程序时，采用SWI软中断的方法实现同时写片外FLASH的例子，详细讲述ARM7内核的MCU如何设计SWI软中断程序的流程、方法和应用原理。
1 背景描述
笔者在设计一项目时采用LPC2458。此CPU为ARM7内核，带512K字节的片内FLASH，98k字节的片内RAM，支持片外LOCAL BUS总线，可从片外NOR FLASH启动CPU。由于代码量较大，程序放在片外的NOR FLASH中。且存在片外NOR FLASH在
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ARM7 LPC2458 FLASH MCU SWI CPU 201409
摘要：本文针对一般USB设备的开发过程过于困难、复杂、繁琐等不利于快速开发的问题，引入了LUFA(Lightweight USB Framework for AVRs)开源框架库，解决了基于AVR芯片的USB设备的快速开发问题。这种方法能实现快速开发并实现相关的产品，并且有稳定的性能表现，具有工程实践意义。
概述
目前，USB控制器主要有两种：一种是带USB接口的单片机(MCU)，另一种是纯粹的USB接口芯片。前者的最大优势在于，开发者对系统结构和指令集非常熟悉，开发工具简单，容易进行功能
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LUFA AVR USB MCU 单片机 201409
摘要：文章对现有的快门眼镜式3D图像显示技术进行改进，提出一种基于插灰帧提高3D图像显示质量的解决方案。方案对原始3D图像帧序列进行倍频及插入灰帧处理后，将处理后的3D图像帧序列通过LVDS线发送至液晶显示屏，并同步打开或关闭快门3D眼镜和液晶显示屏背光，呈现3D显示。在图像帧序列中插入灰帧降低了左右眼图像间的3D串扰，同时使液晶面板中像素电容器进行了预充电、缩短了液晶分子的响应时间、改善了图像模糊，提升了3D图像显示质量。
前言
由于人双眼观察物体的角度略有差异，每只眼睛看到的图像会有细
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3D显示 MCU 灰帧 VCOM 电容器 201409
随着全球经济持续好转，带动工业与汽车产业客户销售反弹，微控制器(MCU)领域正经历全面的复苏态势。
这并不仅仅发生在32位元MCU市场，8位元领域也历经巨大的成长。其中，微芯科技(MicrochipTechnology)已紧抓这波成长动能，加码提高制造产能。Microchip营运长GaneshMoorthy表示，「过去三年来，市场对于我们创新8位元MCU产品的需求强劲，甚至超过我们能够快速提高制造产能的能力。」
整个MCU产业在今年第二季几乎都表现出优于预期的结果，这样的趋势还可能持续到未
关键字：
微控制器 MCU
随着全球经济持续好转，带动工业与汽车产业客户销售反弹，微控制器(MCU)领域正经历全面的复苏态势。
这并不仅仅发生在32位MCU市场，8位领域也历经巨大的成长。其中，微芯科技(MicrochipTechnology)已紧抓这波增长动力，加码提高制造产能。Microchip营运总监neshMoorthy表示，“去三年来，市场对于我们创新8位MCU产品的需求强劲，甚至超过我们能够快速提高制造产能的能力。”
整个MCU产业在今年第二季几乎都表现出优于预期的结果，这
关键字：
MCU 微控制器
随着全球经济持续好转，带动工业与汽车产业客户销售反弹，微控制器(MCU)领域正经历全面的复苏态势。
这并不仅仅发生在32位元MCU市场，8位元领域也历经巨大的成长。其中，微芯科技(MicrochipTechnology)已紧抓这波成长动能，加码提高制造产能。Microchip营运长GaneshMoorthy表示，「过去三年来，市场对于我们创新8位元MCU产品的需求强劲，甚至超过我们能够快速提高制造产能的能力。」
整个MCU产业在今年第二季几乎都表现出优于预期的结果，这样的趋势还可能
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晶圆 MCU
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