正在乌镇举行的第六届世界互联网大会上，中国工程院院士、中国开放指令生态(RISC-V)联盟(CRVA)理事长倪光南发表演讲称，要推动开源的RISC-V成主流。倪光南表示，从世界的角度来看，两类架构的CPU已经占据市场。第一代是X86，英特尔和AMD两家公司掌握，在服务器等领域占有垄断地位；第二个是ARM，在移动领域有垄断的地位。不过他强调，X86架构是垄断的，ARM架构的授权费用又很高 ，“海思和国防科技大学买到的ARM终身架构授权需要花费很高，钱花的比较多。”作为中国开放指令生态(RISC-V)联盟(C
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华为 阿里巴巴 RISC-V
近日，恩智浦半导体公司日前宣布第一批K32 L系列MCU全球上市——K32 L3 MCU系列。本次发布之后，恩智浦很快还将推出本产品线的第二个系列——优化成本和功率的K32 L2 MCU系列。这一新的MCU系列基于Arm® Cortex®-M0+，面向功率敏感性终端节点，能够实现广泛的通用型工业和物联网(IoT)应用。 K32 L2 MCU的动态功耗较早期KL系列提高20%，采用高精度混合信号集成，包括搭载单差分输入模式的可配置16位ADC、DMA可寻址的12位DAC、高精度内部基准电压(1.2
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MCU M0+
近日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出基于32位Arm?Cortex?-M内核的Renesas Advanced (RA)MCU产品家族。RA MCU提供优化性能、安全性、连接性、外设IP和易于使用的Flexible Software Package（灵活配置软件包，FSP）的终极组合，以满足下一代嵌入式解决方案的需求。为了支持这一全新的产品家族，瑞萨建立了一个全面的合作伙伴生态系统，为RA MCU提供了一系列软件与硬件组件，做到开箱即用。
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瑞萨电子 RA Arm汽车 MCU
作为中国半导体设计行业第一支突破千亿市值的设计公司，依靠指纹识别芯片大获成功的汇顶科技并没有满足现状，而是砥砺前行选择在阿里云栖大会上全面发布其物联网战略......
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IoT 汇顶科技 MCU
随着智能时代的来临，物联网的发展已经从最初简单的万物互联逐渐向智能互联全面演进，并因此带来对边缘处理能力和智能处理的旺盛需求。作为物联网边缘计算的核心器件和物联网终端最普遍的处理单元——MCU，智能化处理需求逐渐成为市场竞争的全新重点，智能物联网时代的MCU需要兼顾卓越的性能，强大的安全，以及灵活的软件生态。面对庞大的市场需求，越来越多的设计者进入了物联网领域，而物联网应用的复杂生态，又对核心器件MCU的开发提出了越来越多的要求，不仅要满足高性能的要求还得性价比高，不仅要满足客户开发的易用性还得能保证强大
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MCU 瑞萨电子 RA 物联网
近日，意法半导体（ST）在华举办了“ST工业巡演2019”。在北京站，ST亚太区功率分立和模拟产品器件部区域营销和应用副总裁Francesco Muggeri分析了工业市场的特点，并介绍了ST的产品线宽泛且通用性强，能够提供完整系统的支持。1 芯片厂商如何应对工业市场少量多样的挑战工业领域呈现多样、少量的特点，需要改变消费类电子大规模生产的模式，实现少量、高质量的生产。具体地，工业的一大挑战是应用的多样化，即一个大应用下面通常有很多小的子应用，所以产品会非标准化，即一个产品只能针对某一类小应用/小客户的需
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电机 MCU 电源 SiC
RA MCU产品家族将先进的安全性、连接性、HMI和灵活配置软件包以及全面的合作伙伴生态系统完美融合近日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出基于32位Arm®Cortex®-M内核的Renesas Advanced (RA)MCU产品家族。RA MCU提供优化性能、安全性、连接性、外设IP和易于使用的Flexible Software Package（灵活配置软件包，FSP）的终极组合，以满足下一代嵌入式解决方案的需求。为了支持这一全新的产品家族，瑞萨建立了一个
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MCU 物联网
鲁 冰 （《电子产品世界》编辑） AI（人工智能）在M级的便宜的小器件上能不能落地？它需要什么资源，性能又怎么样？不久前，Arm中国携手恩智浦半导体在全国进行了巡回讲演。Arm中国高级市场经理Eric Yang分享了AI的基础知识，分析认为边缘AI可以通过在MCU这样的小芯片上实现，并推介了Arm的软件中间件NN——可以有效地对接算法和具体芯片，最后列举出了Arm MCU的应用案例。 1 边缘AI潜力巨大 AI有没有前途？ 前两年AI非常火，AI公司支付的薪水很高。不过，2019年上半年以来，
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201910 Arm MCU AI CNN CMSIS-NN
王 莹 （《电子产品世界》，北京 100036） 摘 要：2019年8月，兆易创新推出全球首个RISC-V内核32位通用MCU——GD32VF103，面向主流型开发需求，且与自己已有的Arm MCU——GD32F103对标，二者可以自由切换。兆易创新为何要第一个吃螃蟹？作为国内最大的通用32位MCU厂商，MCU战略是什么？ 关键词：RISC-V；MCU；Arm 1 为何要做RISC-V MCU？ 多年来，兆易创新坚持的两个原则是市场导向和客户需求。 物联网（IoT）的多元化、差异化需求大，可
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201910 RISC-V MCU Arm
近日，意法半导体8引脚STM32微控制器(MCU)现已上市，紧凑、经济的封装让简单的嵌入式开发项目也能利用32位MCU的性能和灵活性。新推出的四款STM32G0 微控制器是8引脚经济性和32位性能的完美组合，在市场绝无仅有，基于59 DMIPS的 64MHzArm®Cortex®-M0 + CPU，片上高达8KB的RAM和32KB闪存，高性能外设包括2.5Msps ADC、高分辨率定时器和高速SPI接口。灵活的I/O引脚映射和MCU内部功能，让设计人员轻松升级终端产品功能，不会牺牲电路板空间或物料清单成本
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MCU 8位
李竞 恩智浦大中华区 移动设备市场及业务拓展总监1 可穿戴电子的趋势恩智浦看好哪类可穿戴产品？用户对这些可穿戴类产品的期望是什么，产品厂商对元器件的期待是什么？恩智浦大中华区移动设备市场及业务拓展总监李竞称，在过去几年，可穿戴产品正在消费者的日常生活中扮演越来越重要的角色。我们可以看到，可穿戴产品的形态越来越多样化，从智能手环到智能手表，再到TWS（真正无线立体声）耳机等等，其功能也随之丰富。其实，消费者对每一种可穿戴产品都有不同的需求，例如穿戴舒适和更长的待机时间，以及智能手环手表更加独立的工作能力：不
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NFC MCU
“Hello, World！I am RV16XNano, made from CNTs”.“你好，世界！我是 RV16XNano，由碳纳米管制成。”这句话，出自MIT研究团队发明的16位碳纳米管芯片执行的程序。是的，你没有看错，他们用与硅相同的制作工艺，基于碳纳米管做出了具有完整架构的芯片，还与世界打了招呼。刚刚，Nature刊发了这一研究成果，并发表相应的新闻、评论进行重点推荐。碳纳米管，被认为是替代硅材料首选，而且比硅导电更快，效率更高。从理论上来说，效率达到硅的10倍，运行速度为3倍，而仅仅只需要
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RISC-V
因为众所周知的原因，华为曾经遭受过来自美国谷歌等科技巨头公司的断供危机，虽然现在事态有所缓和，但华为早有两手准备。
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华为 ARM RISC-V
RISC-V的发展前景如何？近日，在兆易创新推出基于RISC-V内核的微控制器GD32V发布会上，倪光院士认为，未来RISC-V很可能发展成为世界主流CPU之一，从而在CPU领域形成Intel、Arm、RISC-V三分天下的格局。
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201909 RISC-V CPU
2019年8月22日，北京 — 业界领先的半导体供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布在行业内率先将开源指令集架构RISC-V引入通用微控制器领域，正式推出全球首个基于RISC-V内核的GD32V系列32位通用MCU产品，提供从芯片到程序代码库、开发套件、设计方案等完整工具链支持并持续打造RISC-V开发生态。作为GD32 MCU家族基于RISC-V内核的首个产品系列， 全新的GD32VF103系列RISC-V MCU面向主流型开发需求，以均衡的处理效能和系统资源为RISC-V进
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兆易创新 GD32V系列RISC-V内核32位 MCU
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