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TI针对移动电话与便携式电子产品推出电池充电器

  •   德州仪器 (TI) 宣布推出一款面向便携式电子产品的 3 MHz 开关模式电池充电管理集成电路 (IC),使其可通过适配器或 USB 端口进行充电。与典型线性充电器相比,这款微型 2 毫米 x 2 毫米开关模式充电器 — bq24150,不仅可大幅缩短充电时间,降低功耗,而且还可将板级空间减少一半。   TI 负责电池充电管理产品的经理 Masoud Beheshti 指出:“USB 充电之所以越来越普及,主要是缘于微型 USB 5V 连接器接口的标准化、低效率 AC/DC
  • 关键字: TI  电池充电管理  便携式  IC  

Epcos收购恩智浦半导体的RF-MEMS业务

  •   位于慕尼黑的Epcos最近收购恩智浦(NXP)半导体的射频微机电系统(RF-MEMS)业务,RF-MEMS技术有望扩展手机功能,并削减手机成本和功耗。通过这次收购,Epocs将确立其在该领域的领先地位。   Epcos表示,今年它将接管荷兰恩智浦的射频MEMS业务,并将把它发展成为价值近10亿欧元一个产品系列。收购交易条款没有披露。   射频MEMS技术可以应用到包括天线和功率放大器在内的手机射频前端。利用射频MEMS,这些组件将可调谐,这意味着它们可以同时支持多个无线接口,包括3G、W
  • 关键字: Epcos  恩智浦  MEMS  RF  

资本支出一降再降 IC产业走上崎岖路

  •   据市场调研公司ICInsights,全球IC厂商的目前支出计划将使2008年总体半导体资本支出比2007年减少18%,从603亿美元降至497亿美元。   IC Insights指出,自从2007年底以来,2008年资本支出预计一降再降(2007年12月时预测减少9%,现在预测是减少18%)。但考虑到芯片产业中的多数制造领域产能利用率处于相对较高的水平,今年剩余时间内资本支出预计不太可能再大幅下调。       总体而言,预计2008年芯片厂产能利用率平均高
  • 关键字: IC  芯片  半导体  微处理器  

MEMS创新工艺解决微型MEMS的无缝互连挑战

  •   如果你正在寻求挑战,那么就试试将微电机系统(MEMS)IC 和传统IC 以及其它MEMS IC互连吧。MEMS 技术涉及到许多不同功能之间的高层集成。   MEMS 芯片的集成通常是指电子和机械功能的集成。那么这种工艺的最终目标是什么呢?答案是:将MEMS 结构无缝集成到与之相连的同一CMOS 芯片上。   目前的MEMS 芯片可能包含了电子和机械功能。在某些情况下,它们还可能包含光信号。这种被称为微光电机系统(MOEMS)的器件采用微镜引导高清电视中的信号,今后甚至会引导互联网上的信号。另外一种
  • 关键字: MEMS  无缝互连  IC  CMOS  微流体  

全球半导体市场大会10月隆重开幕精彩可期

  •    2008年全球半导体走势低迷,2009年走势如何?节能环保的大趋势给半导体产业提出了什么样的挑战?如何应对? 要探寻答案,敬请关注10月11日召开的全球半导体市场大会Global Semi Market Congress( 2008 China)。大会已经成功举办了两届,成为第十届高交会电子展(ELEXCON)期间的一个重要活动,本次大会主题包括分立功率器件的技术革新及热点应用,如:电源管理IC/MOSFET/IGBT等;高可靠性、节能、高性能、小尺寸等对大功率半导体技术发展和应用的影响;
  • 关键字: 半导体  节能环保  高交会  IC  智浦半导体  德州仪器  

Savant选择赛普拉斯无线解决方案用于其 ROSIE RF 遥控产品

  •   Savant 系统有限公司已选择赛普拉斯专有 2.4GHz CYRF6936无线解决方案用于其 ROSIE RF 遥控产品。ROSIE遥控产品使用赛普拉斯稳健的无线技术,以克服红外限制,如视线要求、距离小于10 米等。无论视线如何,CYRF6936 无线器件都能无缺陷地在 50 米范围内运行,使终端用户可以在室内自由移动。此外,ROSIE 遥控产品还采用了赛普拉斯 PSoC® 混合信号阵列,而与其配套使用的无线接收器则采用了 enCoRe™ II 微控制器。   ROSIE 遥控
  • 关键字: 赛普拉斯  Savant  无线  ROSIE RF  

深圳IC产业链不断完善

  •   深圳和珠三角地区已成为国内IC设计业最强的地区之一。2007年深圳IC设计业产值超过48亿元,约占全国的1/5强。深圳IC设计企业和机构的数量从原来的30多家发展到目前的120多家,约占全国的1/4。   深圳具有发展IC(集成电路)设计产业得天独厚的优势。深圳毗邻港澳,IT厂商云集,IT产业发达,IC设计可以更好地贴近应用市场;深圳具有良好的软件环境和物流基础,是IC的重要集散市场,具备成为中国主要IC产业中心的条件;随着方正微电子6英寸生产线、中芯国际8英寸生产线相继落户深圳,深圳IC产业链逐步
  • 关键字: IC  产业链  微电子  手机  通信  消费电子  HDTV  

展讯选择Verigy Port Scale RF解决方案测试无线器件

  •   半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司宣布,无线基带芯片组供应商之一展讯通信有限公司已经选择Verigy Port Scale RF解决方案,在中国苏州对其生产的器件进行测试。在评测了多个竞争对手的解决方案后,展讯最终选择了Port Scale RF,因为它吞吐量高,拥有多站测试功能,提供了更低的测试成本(COT)、性能更高的结果及杰出的测试稳定性。自从采用了Port Scale RF后,展讯已经使其大批量RF器件测试成本较以前的解决方案降低了大约50%。   展讯为移动无线产品开发了一系列拥有强健
  • 关键字: 展讯  Verigy Port Scale RF  无线器件  

以全球化视野发展中国半导体支撑产业 完善集成电路产业链

  •   发展半导体装备制造业对于中国国家安全有着重要意义,中国绝对有必要建设完整的半导体集成电路产业链。发展本地半导体支撑产业的时候要有大局观念和全局观念。   半导体装备制造业是半导体产业的基础,其全球市场容量在2007年已经达到420亿美元。发展半导体装备制造业对于中国国家安全有着重要意义,中国绝对有必要建设完整的半导体集成电路产业链。   发展支撑产业要有全局观   从全球来讲,半导体设备和材料对整个半导体产业发展有着十分重要的作用,如果没有设备和材料业的支撑,就不可能有集成电路产业,两者是相辅
  • 关键字: 半导体  集成电路  支撑产业  IC  

热防护系统的无线温度监测技术发展

  •   1 引言   具有竞争力的商业可重复使用运载飞行器(RLV)代替老化的航天飞机是NASA和美国航空、航天工业的一个主要目标[1]。为了达到这个目标,NASA追求创新技术的发展,降低成本、增加飞行的安全性和可靠性,需要提高的一个主要方面就是地面操作。如果每架航天飞机按能完成一百次飞行计算,地面操作所占的费用大约占生产周期费用的25%-30%。当前的程序依赖于人力来完成整个外部表面的详细的检测,需要人为的识别损伤的位置、尺寸,并作判断是否应该忽略、修补、替换,其中最耗时、最单调的工作就是检测20000多
  • 关键字: 无线  温度监测  热防护  SensoTag  射频  RF  TPS  

爱特梅尔推出用于滑块和按键的触摸控制器

  •   爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation) 宣布推出触摸控制器IC 产品AT42QT2160,在单个器件中结合了触摸按键和触摸滑动功能。AT42QT2160能够控制多达16个单独的触摸按键,以及由2至8个触摸按键通道构成的滑块。此外,该芯片还可通过PWM的输出功能控制多达11个LED,而这项功能是由芯片本身控制,无需外接LED控制器。   由于AT42QT2160结合了上述功能,因此该产品是手机和消费电子应用理想的多媒体HMI控制器,如个人媒体播放器,能够节省空间,并最大限度地缩
  • 关键字: 爱特梅尔  触摸控制器  IC  PWM  

利用MEMS技术制作无线通信用RF元件

Altera发布具有第二代模型综合技术的DSP Builder工具8.0

  •   面向高性能数字信号处理(DSP)设计,Altera公司发布具有第二代模型综合技术的DSP Builder工具8.0。该技术使DSP设计人员第一次能够自动生成基于高级Simulink设计描述的时序优化RTL代码。借助这一新的DSP Builder,设计人员在几分钟内就可以实现接近峰值FPGA性能的高性能设计。和手动优化HDL代码需要数小时甚至数天时间相比,这大大提高了效能。   The MathWorks信号处理和通信市场总监Ken Karnofsky评论说:“DSP Builder是第二
  • 关键字: Altera  DSP Builder  RF  嵌入式  

探索中国特色IC业发展新模式

  •     从半导体产业发展的历史看,早期的企业都采取融设计、制造、封装为一体的垂直生产(IDM)模式。随着市场需求的变化和科学技术的进步,一部分企业为满足多品种、小批量产品的需求,开始寻求生产模式的改变,出现了设计、制造、封装三业分立的局面。对企业而言,发展模式并不是一成不变的,而是应该根据市场环境、技术水平的变化而调整。    客观条件决定着发展模式,任何发展模式的选择都是与客观条件密切相关的,我们不可能脱离产业的客观环境来谈论发展模式的优劣。上世纪80年代中期,
  • 关键字: IC  芯片  代工  半导体  IDM  Foundry  

消费电子IC集成的技术挑战及解决策略分析

  • 消费电子IC集成的技术挑战及解决策略分析,在消费电子产品中,IC更高集成的主要障碍是不同类型电路-主要是数字、混合信号和电源管理电路很难用一种生产工艺生产。更进一步的集成需要IC提供商在不牺牲性能的情况下,以低成本的方式来衔接这些技术差距。本文分析这些存在的技术挑战以及可能的技术发展。


    在小小的硅片上集成更多的功能已经成为半导体产业最近几十年来的重要关注点。这有几个原因:首先消费电子产品特别依赖于将多个分离芯片集成到一个IC中来减少成本;其次,集成使设备更小、更便于携带
  • 关键字: 解决  策略  分析  挑战  技术  电子  IC  集成  消费  
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