- 1. RF无线射频电路设计中的常见问题
射频(RF) PCB设计，在目前公开出版的理论上具有很多不确定性，常被形容为一种“黑色艺术”。通常情况下，对于微波以下频段的电路( 包括低频和低频数字电路) ，在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。对于微波以上频段和高频的PC类数字电路，则需要2~3个版本的PCB方能保证电路品质。而对于微波以上频段的RF电路，则往往需要更多版本的PCB设计并不断完善，而且是在具备相当经验的前提下。由此可知RF电设计上的困难。
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射频 RF 隔离
- 专注于为无线连接和蜂窝移动市场开发创新型下一代射频(RF)解决方案的领先无晶圆半导体公司RFaxis, Inc.于2014年6月18日宣布，该公司用于无线局域网络(WLAN)应用的RFX241高功率2.4GHz功率放大器(PA)已投入量产。 RFX241最新加入RFaxis瞄准快速增长的无线接入点(AP)、路由器(Router)、机顶盒(STB)、家庭网关(HGW)、热点(Hotspot)等无线基础设施市场的纯CMOS大功率CMOS PA产品系列。RFX241可与包括RTC6649E在内的目前市场上
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RFaxis RF CMOS
- ]新日本无线的MEMS传感器累计出货量突破1亿枚，这是新日本无线执行董事兼电子元器件事业部长村田隆明先生今年来访时带来的最新消息，同时在SAW滤波器、MOSFET、光电半导体器件、功率半导体器件和最新型运算放大器等各个方面都有了长足的进步。
记得去年七月份村田隆明来到本刊时，详细介绍了新日本无线将向综合电子元器件供应商转型的发展战略，而今表明这一战略转型已经初步完成。
电子元器件业务已占赢收85%
纵观新日本无线公司历长达50多年的发展历程，可以看到其业务构成主要是独特的模拟技术和微
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MEMS MOSFET 滤波器
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布其基站软件开发包 (Base Station SoftwarePac) 新增 RF 软件开发套件 (RFSDK)，可使小型基站开发人员配置基带至射频通信并在仅仅一天之内即实现首次调用或系统验证，而此前所需的时间长达数周甚至数月之久。借助该新型 RFSDK，基于 TI KeyStone™ 的 TCI6630K2L 小型基站片上系统 (SoC) 和 TCI6631K2L 回程 SoC 如今能够无缝地实现诸如数字预失真 (DPD) 和波形因数抑制 (CFR) 等数字
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德州仪器 RF 基站
- 传感器已成为电子行业多领域中离不开的关键器件。想了解传感器的发展趋势吗？简单说就是“五化”。
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传感器 MEMS
- 在市场再度传言IBM将10亿美元出售其芯片部门给GlobalFoundries的同时，该公司正在加速量产新一代绝缘上覆硅(silicon-on-insulator，SOI)与硅锗(silicongermanium，SiGe)制程，以扩大在射频(RF)芯片代工市场的占有率;该类芯片传统上大多是采用更稀有的砷化镓(galliumarsenide，GaAs)制程。
IBM的两种新制程都在该公司只提供晶圆代工的美国佛州Burlington晶圆厂运作，该座8吋晶圆厂以往曾生产IBM高阶服务器处理器以及
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RF 芯片
- 致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布进军单片微波集成电路(monolithic microwave integrated circuit, MMIC)市场领域。在其丰富的RF、微波和毫米波解决方案历史的基础下，新的产品系列最初将提供涵盖DC-40GHz范围的16种产品，包括宽带放大器、低噪声放大器和开关产品，设计用于国防、通信、仪器仪表和航空航天工业。
美高森美一直活跃于MMIC产品的开发工作，同时使用成熟的
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美高森美 RF
- 微机电系统(MEMS)麦克风正快速渗透中低价智慧型手机市场。智慧型手机制造为因应平价高规发展风潮，无不殚精竭虑透过改善语音输入、控制及辨识功能，实现产品差异化;也因此，中低价智慧型手机内建的MEMS麦克风数量正快速增加。
Akustica执行长暨总经理HorstMuenzel表示，中低阶智慧型手机制造商正扩大导入MEMS麦克风，以提升产品竞争力。
Akustica执行长暨总经理HorstMuenzel表示，新颖的元件与功能通常都会与高阶行动装置一同亮相，而随着时间过去，这些功能将会
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MEMS 麦克风
- 微机电系统(MEMS)在消费电子领域的应用越来越普及，移动市场的增长也带动了MEMS需求的日益旺盛。实际上，MEMS传感器正在成为消费类和移动产品差异化的关键要素，例如游戏控制器、智能手机和平板电脑。MEMS为用户提供了与其智能设备交互的全新方式。本文简要介绍MEMS的工作原理、检测架构以及各种潜在应用。
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MEMS ASIC 控制器 陀螺仪 传感器 201406
- Molex 公司的柔性微波电缆组件(Flexible Microwave Cable Assemblies)通过结合Temp-FlexÒ同轴电缆和高性能射频(RF)连接器，替代半刚性组件。这些组件具有出色的电气性能及使用专有技术组装，最大限度地减小电压驻波比(Voltage Standing Wave Ratio)和插入损耗，用于完整的端至端互连解决方案。
Molex产品经理Darren Schauer表示：“半刚性电缆组件被弯曲放入现今较小的模块时可能出现性能退化
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Molex RF VOP
- 中国的消费电子产业受益于多种积极因素的推动。一是政策，二是新技术的应用普及，三是市场新增需求。这些不仅仅带动了消费者的消费需求，更是对上游元器件大厂有着不减的魅力吸引。
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IC ADI MEMS
- Analog Devices, Inc.(NASDAQ：ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商及数据转换器市场份额领先者*，日前宣布推出双通道、1.25 V、14位、1 GSPS ADC AD9680 ，它具有同类产品中的最佳噪声和动态范围性能，支持通讯、仪器仪表和军事/航空航天领域的直接RF采样应用。其154 dBFs/Hz的噪声密度为业内最低。ADI公司的宽带RF数据采集技术具有突破性的性能、带宽、集成功能，能够在拥堵的RF环境中，以史无前例的带宽更好地提取信号。AD9680可与主要制造
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ADI AD9680 RF
- 温湿度传感器是几十年来的传统元器件，一家瑞士公司把它们小型化，并通过精确的计算，赋予了新的应用生命力。
在2014年上海慕尼黑电子展上，瑞士盛思锐(Sensirion)公司展示了MEMS温湿度传感器，采用了CMOSens技术，把温度、湿度和通讯协议等电路集成在同一硅片上。“我们把小型化做到了极致。在技术上，我们比最接近的竞争对手至少领先两三年。”盛思锐大中华区的总经理李锦华(Echo Li)如是说。
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元器件 Sensirion MEMS 201405
- 2014年5月5日，领先的高精度模拟和数字信号处理元件供应商Cirrus Logic公司和欧胜微电子有限公司今日共同宣布， Cirrus Logic 公司将以现金每股2.35英镑的价格收购欧胜微电子有限公司，欧胜微电子有限公司的企业价值为2.78亿英镑，或约4.67亿美元。如果获得批准，该项交易将加强Cirrus Logic以高度差异化、针对便携式音频应用的端到端的音频解决方案来扩展其客户基础的能力。该项交易将通过Cirrus Logic公司现有的现金和2.25亿美元的债务融资相组合的方式完成。
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欧胜微电子 MEMS
- 2014年5月5日，作为专注在WiFi，蓝牙，GPS连接性射频芯片技术供应商，卓胜微电子宣布其GPSLNA芯片产品MXDLN16S在三星累计出货超过2000万颗。
“卓胜微电子的GPSLNA产品能够给三星大批量供货体现了我们产品的卓越性能。”卓胜微电子总经理许志翰表示：“作为全球智能手机市场的领先者，三星对产品的创新和品质有着不懈追求，同时它对合作伙伴也有着非常高的品质和供货能力的要求。这么大批量的稳定出货证明了我们的能力。”
卓胜微电子的G
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GPSLNA 卓胜 RF CMOS
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