全球最大MEMS行业组织MIG(MEMS Industry Group)第一次来到中国上海，携手中国科学院上海微系统与信息技术研究所(SIMIT)和上海微技术工业研究院(SITRI)举办以“MEMS供应链及物联网”为主题的大型会议。为期两天的MIG上海会议汇集全球MEMS业界精英，聚焦全球MEMS供应链及物联网行业，展现最新国际MEMS技术，探讨中国物联网产业的发展趋势。
“中国的MEMS传感器市场潜力巨大，主要表现在当前消费电子行业蓬勃发展，创新型企业不断涌
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MIG MEMS SIMIT
对于智能腕表来说，整合10种传感器感觉有点多。而据消息称苹果iWatch的确会整合最少10种传感器，那么究竟哪些传感器会被整合呢。有专家表示，血糖传感器出现在iWatch中的可能还很低，因为技术上还无法实现。
非常有可能整合的5种传感器
Sensoplex是一家为新型可穿戴产品设计和供应传感器模块的公司，这家公司的CEO Hamid Farzaneh推测了一些可能在iWatch中出现的传感器，下面这5种传感器非常基础，属于非常有可能出现在iWatch中的。
1.加速度传感器：加速度传
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苹果 iWatch 传感器 MEMS
RF功率行业的领导者飞思卡尔推出了第二代Airfast™ RF功率解决方案，为高级无线架构设备(包括GSM/UMTS、CDMA/W-CDMA、LTE和 TD-LTE应用)提供了全新级别的性能。
飞思卡尔最新的Airfast系列RF功率解决方案基于成功且具备卓越性能的上一代产品，包含了28V独立和单级功率放大器。在充分利用并增强了第一代Airfast电路、模具、匹配网络和封装技术的基础上，飞思卡尔凭借新一代Airfast技术(包括首次推出RF功率LDMOS部件，从而在Doherty配置
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飞思卡尔 RF Airfast LDMOS 201407
ST的MEMS业务起步于1995年，就在这一年Benedetto Vigna先生加入到ST的研发实验室，开启了公司在MEMS方面的业务。
近20年后的今天，ST公司已经成为世界第一大MEMS和微执行器的供应商，以22%的市场份额远远高于竞争对手。
这是怎样的一个过程呢?
面对这一提问，Benedetto Vigna先生意味深长地陷入了深思，而后开始滔滔不绝地讲述了ST公司MEMS的成长历史。
意法半导体模拟、MEMS和传感器事业部总经理Benedetto Vigna先生
Benedetto
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意法半导体 MEMS 传感器
随着谷歌眼镜、智能手表等智能消费终端的推出，全球掀起了一股由可穿戴设备掀起的科技浪潮，可穿戴设备或将成为揭开物联网2.0序幕的潮流先锋。
依据其先进性与消费者的驱动，可穿戴设备的将有着非常广阔的市场，根据IMS研究公司的报告，到2016年，全球可穿戴计算设备市场的规模，将达到60亿美元。
现在如此受追捧的可穿戴设备产品，能否出现用来取代手机成为未来的“杀手级的应用”呢?
意法半导体MEMS和传感器市场经理许永刚表示，根据目前的发展趋势，智能手机真正的可技术创新
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意法半导体 可穿戴设备 MEMS
当意法半导体模拟、MEMS和传感器事业部总经理Benedetto Vigna先生用他人生中第一次书写的汉字——“多元化”来表达公司MEMS与传感器业务的发展战略时，他所带领的团体已经开始向着新的目标进发了。
在Benedetto Vigna先生的“多元化”理念当中，即包含着“多元化的产品线”布局，也包含着“多元化的市场”策略。
“纵观全球MEMS行业，意法半导
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意法半导体 MEMS 传感器
1. RF无线射频电路设计中的常见问题
射频(RF) PCB设计，在目前公开出版的理论上具有很多不确定性，常被形容为一种“黑色艺术”。通常情况下，对于微波以下频段的电路( 包括低频和低频数字电路) ，在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。对于微波以上频段和高频的PC类数字电路，则需要2~3个版本的PCB方能保证电路品质。而对于微波以上频段的RF电路，则往往需要更多版本的PCB设计并不断完善，而且是在具备相当经验的前提下。由此可知RF电设计上的困难。
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射频 RF 隔离
专注于为无线连接和蜂窝移动市场开发创新型下一代射频(RF)解决方案的领先无晶圆半导体公司RFaxis, Inc.于2014年6月18日宣布，该公司用于无线局域网络(WLAN)应用的RFX241高功率2.4GHz功率放大器(PA)已投入量产。 RFX241最新加入RFaxis瞄准快速增长的无线接入点(AP)、路由器(Router)、机顶盒(STB)、家庭网关(HGW)、热点(Hotspot)等无线基础设施市场的纯CMOS大功率CMOS PA产品系列。RFX241可与包括RTC6649E在内的目前市场上
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RFaxis RF CMOS
]新日本无线的MEMS传感器累计出货量突破1亿枚，这是新日本无线执行董事兼电子元器件事业部长村田隆明先生今年来访时带来的最新消息，同时在SAW滤波器、MOSFET、光电半导体器件、功率半导体器件和最新型运算放大器等各个方面都有了长足的进步。
记得去年七月份村田隆明来到本刊时，详细介绍了新日本无线将向综合电子元器件供应商转型的发展战略，而今表明这一战略转型已经初步完成。
电子元器件业务已占赢收85%
纵观新日本无线公司历长达50多年的发展历程，可以看到其业务构成主要是独特的模拟技术和微
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MEMS MOSFET 滤波器
日前，德州仪器 (TI) 宣布其基站软件开发包 (Base Station SoftwarePac) 新增 RF 软件开发套件 (RFSDK)，可使小型基站开发人员配置基带至射频通信并在仅仅一天之内即实现首次调用或系统验证，而此前所需的时间长达数周甚至数月之久。借助该新型 RFSDK，基于 TI KeyStone™ 的 TCI6630K2L 小型基站片上系统 (SoC) 和 TCI6631K2L 回程 SoC 如今能够无缝地实现诸如数字预失真 (DPD) 和波形因数抑制 (CFR) 等数字
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德州仪器 RF 基站
传感器已成为电子行业多领域中离不开的关键器件。想了解传感器的发展趋势吗？简单说就是“五化”。
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传感器 MEMS
在市场再度传言IBM将10亿美元出售其芯片部门给GlobalFoundries的同时，该公司正在加速量产新一代绝缘上覆硅(silicon-on-insulator，SOI)与硅锗(silicongermanium，SiGe)制程，以扩大在射频(RF)芯片代工市场的占有率;该类芯片传统上大多是采用更稀有的砷化镓(galliumarsenide，GaAs)制程。
IBM的两种新制程都在该公司只提供晶圆代工的美国佛州Burlington晶圆厂运作，该座8吋晶圆厂以往曾生产IBM高阶服务器处理器以及
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RF 芯片
致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布进军单片微波集成电路(monolithic microwave integrated circuit, MMIC)市场领域。在其丰富的RF、微波和毫米波解决方案历史的基础下，新的产品系列最初将提供涵盖DC-40GHz范围的16种产品，包括宽带放大器、低噪声放大器和开关产品，设计用于国防、通信、仪器仪表和航空航天工业。
美高森美一直活跃于MMIC产品的开发工作，同时使用成熟的
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美高森美 RF
微机电系统(MEMS)麦克风正快速渗透中低价智慧型手机市场。智慧型手机制造为因应平价高规发展风潮，无不殚精竭虑透过改善语音输入、控制及辨识功能，实现产品差异化;也因此，中低价智慧型手机内建的MEMS麦克风数量正快速增加。
Akustica执行长暨总经理HorstMuenzel表示，中低阶智慧型手机制造商正扩大导入MEMS麦克风，以提升产品竞争力。
Akustica执行长暨总经理HorstMuenzel表示，新颖的元件与功能通常都会与高阶行动装置一同亮相，而随着时间过去，这些功能将会
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MEMS 麦克风
微机电系统(MEMS)在消费电子领域的应用越来越普及，移动市场的增长也带动了MEMS需求的日益旺盛。实际上，MEMS传感器正在成为消费类和移动产品差异化的关键要素，例如游戏控制器、智能手机和平板电脑。MEMS为用户提供了与其智能设备交互的全新方式。本文简要介绍MEMS的工作原理、检测架构以及各种潜在应用。
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MEMS ASIC 控制器 陀螺仪 传感器 201406
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