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rf mems 文章 进入rf mems技术社区

意法半导体助力振动监测在工业4.0中广泛应用

  • ※   为工业监测优化的IIS3DWB MEMS振动传感器※   即插即用评估套件加快应用系统开发※   便捷、经济的预测性维护解决方案近日,横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出新的工厂设备智能维护振动监测解决方案,助力下一代工业4.0应用快速发展。意法半导体新推出的的IIS3DWB振动传感器及配套电路板STEVAL-STWINKT1多传感器评估套件,可以加快机器运行状态监测
  • 关键字: MEMS  ST  

Arm传感器融合

  •   Phil Burr (Arm嵌入式产品组合管理总监),Bryan Cook (Hillcrest Labs/CEVA研发部首席工程师)  摘 要:出色的传感器融合=出色的算法+出色的平台。要赢得一级方程式比赛,需要一名出色的车手和一辆出色的赛车。同样,要为用户提供最佳体验,需要出色的算法和出色的处理器。本文旨在揭示将Freespace传感器融合算法与Arm设备结合使用能带来惊人的性能、高效的成本和功耗指标的关键原因。  关键词:传感器融合;传感器中枢;9轴;MEMS  0 引言:传感器中枢及其他  虽
  • 关键字: 202004  传感器融合  传感器中枢  9轴  MEMS  

了解地震信号检测网络的基础知识

  • 地震对密集的商业和住宅区以及所有类型的建筑物构成了重大威胁。随着这些区域越来越大,建筑物越来越多,地震监测需要实现一个广泛的传感器网络。由于成本高且复杂,传统仪器不能胜任。使用微机电系统(MEMS)加速度计和坚固耐用的小型地震检波器,可以开发低成本物联网(IoT)解决方案。有源元器件和转换器的最新技术使这些传感器能够达到现代仪器标准。ADI公司为地震传感器网络应用提供简单但可靠的仪器设计解决方案。
  • 关键字: VBB  MEMS  

Bourns推出专为超低压力传感所设计的数字化输出MEMS环境传感器

  • 美商柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商,近日宣布推出一款新型 环境压力传感器 可提供高精确性、3.3V电压供应超低压力范围功能。Bourns® BPS125型压力传感器是以最新微机电系统(MEMS)技术为基础,并以微型封装尺寸提供精确性能。Bourns® BPS125型号乃是专为空间受限的3.3V的数字系统设计,BPS125可以极其灵敏和精确的测量250至500Pa范围内的压力,并且经过放大和校准通过数字通信接口读取压力数值。Bourns此次推出的新型号提供了全面
  • 关键字: MEMS  TEB  

Qorvo凭借RF FUSION™ 5G芯片组解决方案赢得久负盛名的GTI大奖

  • 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布Qorvo RF Fusion™ 5G芯片组赢得2020年GTI移动技术创新突破大奖。此奖项是对Qorvo在5G芯片组领域突破性创新的认可;其开创性地兼顾了紧凑、高性能的5G功能与领先智能手机制造商对快速上市时间的要求。这已是Qorvo的5G产品第二次获得GTI大奖。TD-LTE全球发展倡议(GTI)是由运营商和供应商组建的开放性全球协会,致力于推进TD-LTE和5G的发展。GTI奖励
  • 关键字: GTI  RF  

Bourns推出四款新系列环境压力传感器产品

  • 近日,美商柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商,今天宣布在Bourns® 精密传感器(BPS)系列中增加四款新型号。基于最新的微机电系统(MEMS)技术,这四款新型的BPS310,BPS320,BPS330和BPS340系列可表现快速响应,高分辨能力和长期稳定性,是符合经济高效的压力传感器的绝佳解决方案。 这些BPS传感器压力测量范围在5至500 psi内,也因此非常适合用于包括工业系统、中低风险医疗设备等各种封装需求及应用。Bourns BPS310型号系列专为超低压提供高灵敏度/精
  • 关键字: MEMS  BPS  

Bourns推出四款新系列环境压力传感器产品

  • 2020年3月11日 - 美商柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商,今天宣布在Bourns® 精密传感器(BPS)系列中增加四款新型号。基于最新的微机电系统(MEMS)技术,这四款新型的BPS310,BPS320,BPS330和BPS340系列可表现快速响应,高分辨能力和长期稳定性,是符合经济高效的压力传感器的绝佳解决方案。 这些BPS传感器压力测量范围在5至500 psi内,也因此非常适合用于包括工业系统、中低风险医疗设备等各种封装需求及应用。Bourns BPS310型号系列专为超低压提供高
  • 关键字: 柏恩  Bourns  MEMS  BPS传感器  

贸泽电子携手ST推出全新电子书带你探索工业传感解决方案

  • 近日,贸泽电子 (Mouser Electronics) 与STMicroelectronics联手推出了《Industrial Sensing Solutions》(工业传感解决方案)电子书,针对工业传感器市场所用产品、策略和创新技术进行了全面的概述。来自ST和贸泽电子的知名专家对采用工业传感器的新策略,以及如何能将创新技术引入产品进行了详细深入的探讨。本电子书内刊载了多篇关于MEMS技术进展的文章,指出这些器件在工业4.0中所扮演的关键角色。虽然传感器早已是工业应用不可或缺的重要元件,其部署
  • 关键字: 工业传感  MEMS  

拥抱Hot级应用场景,ADI这样玩转MEMS传感器

  • 最近,无人机又火了!无论是无人机喷洒消毒水,或是无人机配送,甚至是无人机“喊话”戴口罩,都走进了更广泛的现实生活,让大众对其有了新的认识,而不再是传统观念里相对简单的“玩具”。究其原因,其飞行能力显著提高,使其更安全、更稳定、更易于控制这一改进的关键因素之一便是使用了高性能微机电系统(MEMS)传感器。事实上,近些年随着AI在物联网的渗透和边缘计算能力的增强,MEMS传感器凭借体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、灵敏度高等一系列优点,正逐渐成为微型传感器的主力军,大有取代传统机械传感器的趋势。 A
  • 关键字: MEMS  IMU  

罗德与施瓦茨和泰雷兹进一步合作,最大限度减少IoT模块的现场测试

  • 隶属于泰雷兹(Thales)公司的金雅拓(Gemalto),正在使用测试与测量领域专家罗德与施瓦茨公司(Rohde & Schwarz)的测试设备进行测试,以确保该公司的Cinterion® IoT模组可以在所有网络和条件下同步运行。 这将大大减少IoT(Cat-M和NB-IoT)方案在不同国家的实际网络环境测试,从而加快IoT方案的上市。罗德与施瓦茨公司和隶属于泰雷兹的金雅拓在开展合作,以大大减少昂贵且耗时的现场测试。3GPP定义了IoT的协议栈功能,但是 IoT终端需要适配
  • 关键字: RF  IoT  

Qorvo推出完整的V2X前端解决方案

  • 近日,移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.今日推出首个 47 频段/Wi-Fi 体声波 (BAW) 共存滤波器和基于此的V2X前端产品套件,可在确保可靠性的前提下实现在远程通信单元 (TCU) 和天线中启用车对万物 (V2X) 链路。由于从 2019 年到 2025 年,全球预计将增加 2.86 亿辆联网乘用车,该产品组合可为 V2X 通信提供了一个现成的解决方案。图一注释:Qorvo 车联网 - V2X、V2V、V2I、V2P 和 V2NV2X 是
  • 关键字: RF  V2X  

5G带给功放的一些新转变

  • 5G 无线革命正在给 RF 设计领域带来巨大的变化,手机和无线电基站的功率放大器也不例外。首先,5G 无线应用中的功率放大器芯片与 4G 网络中使用的功率放大器芯片大不相同。
  • 关键字: 5G  功率放大器   RF 前端  

高端MEMS助力位置服务、智能制造、地震预警

  • 1987年ADI等公司开始把MEMS技术投入商用。如今,MEMS传感器已无处不在,每人每天都能接触到很多MEMS产品,例如手机里MEMS加速器,当你用手机导航时......
  • 关键字: MEMS  导航  位置服务  LBS  ADI  

Qorvo收发器芯片简化物联网设计——率先支持所有开源智能家居协议同时运行

  • ®, Inc.近日推出突破性的物联网收发器 Qorvo QPG7015M,这款收发器支持所有低功率开源标准智能家居技术同时运行。这款收发器结合 Qorvo 获得专利的天线分集和独有的接收器设计,在覆盖范围、干扰稳定性和能耗方面性能出色,有助于大幅简化物联网设计。在利用片上系统 (SoC) 控制器产品提供多协议功能方面,Qorvo 已经是成熟的领导者。QPG7015M 收发器主要面向网关物联网解决方案,后者需要全面采用 Blue
  • 关键字: RF  SoC  

耐威科技北京8英寸MEMS国际代工线首台设备搬入仪式圆满举行

  • 近日,北京耐威科技股份有限与国家集成电路产业基金共同投资的赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司“8英寸MEMS国际代工线建设项目首台设备搬入仪式”在北京市经济技术开发区盛大举行。北京市发改委高技术产业处处长赵英俊女士,北京经济技术开发区管委会副主任沈永刚先生、营商合作局副局长张肖阳先生,盛世投资管理合伙人刘新玉女士,国家集成电路产业基金投资管理机构华芯投资二部副总经理赵烨先生(同时担任公司董事),耐威科技董事长杨云春先生、独立董事景贵飞先生、监事杨建先生、王春磊先生、副总经理兼董秘张阿斌先生、财务总监蔡猛先
  • 关键字: 耐威科技  MEMS  集成电路  
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