- 近年来，传感器正处于传统型向新型传感器转型的发展阶段。新型传感器的特点是微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化，它不仅促进了传统产业的改造，而且可导致建立新型工业，是21世纪新的经济增长点。微型化是建立在微电子机械系统(MEMS)技术基础上的，目前已成功应用在硅器件上形成硅压力传感器。
微电子机械加工技术，包括体微机械加工技术、表面微机械加工技术、LIGA技术(X光深层光刻、微电铸和微复制技术)、激光微加工技术和微型封装技术等。
MEMS的发展，把传感器的微型化、智能化、多功能化
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传感器 MEMS
- 本周二，Tensilica宣布富士通公司成为其战略投资者，但是没有透露富士通具体的投资数目。两家公司在声明中只是轻描淡写地评论了Tensilica DPU的优势并没有就合作的具体内容和未来发展进行阐述，这里结合个人的研究分析这个举动的背后意图。
信号1: 日系半导体厂商高举高打，看重LTE基带市场
目前，在手机基带领域，目前主要的玩家是欧美厂商和中国厂商，大家言必提高通、MTK、博通、ST-Ericsson等等，日系厂商很少进入大家的眼界，不过未来，在LTE时代，日系厂商已经完成布局，估计
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富士通 LTE RF
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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低功耗 通信距离 RF ISM频带
- 在二十世纪90年代早期，汽车安全气囊系统就开始大量采用MEMS加速度计。在其后的十年中，MEMS技术的第二次应用浪潮被掀起。期间，MEMS技术被大量应用，产品种类逐渐增多，相关技术被应用到各行各业。第二代技术和产品取代了前者，并很快成为主流。据统计，汽车传感器市场在2009年规模就达到了25亿美元。2004至2009年间，全球汽车传感器市场的年复合增长率已经达到了9%左右。而今，第三次MEMS应用浪潮正在逼近，越来越多的MEMS加速度计和陀螺仪将被用于更多更新的技术领域。
第三次应用浪潮的临近
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MEMS 传感器
- 全硅MEMS时钟方案领导公司SiTime Corporation今天针对音响，微控制器和工控医疗等高可靠性应用领先推出业界第一款编号为SiT8503的千赫(kHz)可编程全硅MEMS振荡器。SiTime具有业界最为完整的全硅MEMS兆赫(megahertz, 或MHz)频率时钟产品系列, 包括了差分振荡器(differential oscillators), 时钟产生器(clock generators), 压控振荡器(VCXOs), 扩频时钟产品(spread spectrum timing pro
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SiTime MEMS 振荡器
- IA4420/21是射频收发一体芯片，IA4420工作在315/433/868/915MHz频段，IA4421工作在 433/868/915MHz频段。芯片的工作电压为2.2～5.4V，采用低功耗模式，待机电流为0.3mu;A，采用FSK调制模式，发射功率为 5～8dbm，接
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数据传输 应用 无线 IA4420 芯片 RF
- 意法半导体积极将MEMS技术拓展至医疗、工业与汽车电子等其他领域，意法半导体事业部副总裁MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna表示，公司为首家以三轴数字陀螺仪打入手机市场的公司，预计用于各种领域的MEMS传感器于2010年底前突破累计10亿只出货量。
游戏平台Wii和智能型手机iPhone带动带动MEMS技术、产品及应用的发展。根据市调机构iSuppli最新报告显示，MEMS市场在2010年将持续成长，预计2010年将会缔造15亿美金市场，2014年更将大幅成长至
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意法半导体 MEMS 传感器
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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闭环自动功率控制 对数检波器 RF
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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电流反馈 运算放大器 RF 缓冲器
- 对于超薄介质，由于存在大的漏电和非线性，通过标准I-V和C-V测试不能直接提取氧化层电容(Cox)。然而，使用高频电路模型则能够精确提取这些参数。随着业界迈向65nm及以下的节点，对于高性能/低成本数字电路，RF电
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测试 RF 射频 芯片 IC
- 按SEMI贸易部的预测，与2009年相比今年半导体前道设备的投资增长133%及2011年再增长18%。
SEMI的World Fab预测 2010年全球安装产能，不计分立器件，可增长7%，及2011年再增长8%，报告中表示2010年全球fab建厂费用投资增长125%及2011年再增长22%。
按报告，全球在大半导体领域，在2010及2011两年间共有超过150 fab将预计投资达830亿美元。此报告的依据是跟踪全球大厂及小厂，包括MEMS，分立器件及LED而得出。
按SEMI的报告，
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半导体 MEMS
- 全球最大的消费电子与便携设备MEMS(微机电系统)供应商意法半导体宣布，事业部副总裁兼MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna将于2010年台湾SEMICON 国际半导体展MEMS创新技术趋势论坛发表开幕演讲，以移动市场为主轴，探讨传感器集成技术所面临的挑战及未来智能传感器系统解决方案的发展趋势。
游戏平台Wii和智能手机iPhone引起的市场风潮大举带动MEMS技术、产品及应用的发展。根据市调机构iSuppli最新报告显示，MEMS市场在2010年将持续成长，预计
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意法半导体 MEMS
- 先进的半导体技术已经成熟地应用于我们的日常生活中，目前在这个领域存在大量的研究、资源开发和投资。通过MEMS技术在半导体上的应用，我们可以在MEMS领域里获得同样的收益。通过采用MEMS技术，传统半导体产品的成本、功耗、性能和物理尺寸的表现都将得到提升。过去很多MEMS设备被应用于汽车、工业和导航领域，现在通过采用先进的半导体工艺和系统解决方案，我们可以使其应用于消费类电子设备比如游戏机、移动电话、数字照相机等。
美新半导体提供加速度计以及地磁传感器，对加速度计而言，我们正在采用独有的热对流技术
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半导体 MEMS 传感器
- 针对2010年微机电(MEMS)产业的发展概况，台系MEMS晶圆厂探微科技副董事长兼执行长胡庆建认为，相较于整个半导体产业1年产值约有2,000亿美元，MEMS则仅有70亿美元左右，相较之下MEMS的规模仍小。
但即便如此，台积电、联电等半导体大厂也积极布局中。然因MEMS技术难以标准化，故除了晶圆端仍有技术的挑战外，封测也是一大议题。
胡庆建表示，从目前MEMS产业来看，不难发现，仍仅有MEMS产业的龙头业者在主导整个市场，其中多于整合组件厂(IDM)，主要即是因技术的问题。MEMS大厂
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MEMS IC 晶圆
- 据iSuppli公司，手机和一系列新产品将助力消费与移动MEMS传感器市场，帮助其在2010年及未来数年保持强劲的连续增长。
用于消费电子与手机的MEMS传感器和激励器，2010年销售额预计将达到15亿美元，比2009年的13亿美元劲增22.9%。不同于多数产业，消费与移动MEMS市场甚至在全球经济衰退高峰阶段也没有下滑，预计2010年以后的四年将保持17-28%的增长率。
MEMS传感器和激励器还用于许多其它领域，包括数据处理(如打印机、投影仪、复印机)、汽车和其它高价值市场，覆盖工
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MEMS MEMS
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