在过去的一年里，Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Atheros(高通创锐讯)一直与您持续交流着MU-MIMO技术。之前，这个酷炫的新技术内置于第 二代11ac Wi-Fi产品之中，而现在，支持MU-MIMO的终端也即将上市。您很快就能在市场上看到支持MU-MIMO技术的路由器和笔记本电脑，随后相关智能手 机和其他消费电子产品也将在2015年夏季和秋季上市。
支持MU-MIMO技术的产品一旦发布，消费者在购买产品的时候应如何选择呢?哪款 产品的新特性和新性能，能够
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Qualcomm MU-MIMO
尽管搭载骁龙810处理器的新品还未上市，网上又曝出骁龙下一代旗舰芯片--骁龙815的信息。
骁龙815芯片细节流出
据外媒GIZMOCHINA报道，消息人士透露，骁龙815处理器将搭载四个Cortex A72核心以及四个Cortex A53核心，它使用big.LITTLE架构，一组四个核心可同时工作，其中Cortex A72核心组将处理高功耗任务，Cortex A53核心将处理低功耗任务。
据称，该芯片将辅以下代Adreno 450 GPU，它其使用Fin
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Qualcomm 骁龙815
Qualcomm Snapdragon 810 的温度可能是不少品牌的痛，或许可以期待下一代产品。
虽然无法知道网站是从哪里取得 Qualcomm Snapdragon 815 处理器的测试数据，但从数据来看，目前表现确实会比 Qualcomm Snapdragon 810 要好不少。
测 试图表可以发现到，Qualcomm Snapdragon 810 与 Qualcomm Snapdragon 801 处理器的温度都超过 40 度，而即将在下半年亮相的 Qu
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Qualcomm Snapdragon
2014年12月，美国加州圣克拉拉-Silego采用Qualcomm® Quick ChargeTM 2.0快速充电技术推出一款新的万能快速充电识别解决方案-SLG4LCxxxxV系列。SLG4LCxxxxV系列帮助识别器件支持 Quick Charge 2.0并提供电源准确的控制信息以设置合适的充电电压。该款新颖的可配置混合信号(CMIC)解决方案同时支持大多传统的快充标准并具备FAULT故障提示以及可编程放电支持高电压到低电压转换功能。Quick Charge 2.0是Qualcomm股份
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Qualcomm Quick Charge 快速充电
美国招聘网站Glassdoor发布2015年美国最佳雇主企业榜单，科技类公司仍然占据榜单大部。谷歌排名第一，Qualcomm位列科技类公司第四。总体榜单前十位的知名企业还有贝恩公司、雀巢普瑞纳、雪佛龙、麦肯锡等。
Qualcomm已连续多年上榜。从总体上说，公众认为这是一家由发明家、科学家及工程师组成的科技类公司。公司创始人之一艾文·雅各布博士在今年早些时候曾获IEEE荣誉奖章;此外发明了维特比算法的安德鲁·维特比博士也是Qualcomm的联合创始人之一。
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Qualcomm 物联网
Qualcomm Incorporated今日宣布，将通过Qualcomm® “无线关爱”(Wireless Reach™)计划与致力于改善全球健康状况的非盈利医学研究机构乔治全球健康研究院(The George Institute for Global Health)联合创立移动健康创新中心(CCmHI)，以支持中国政府在“十二五” 规划中提出的改善中国社区医疗保健水平的目标。
移动健康创新中心由北京大学医学部乔治健康研究所主
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Qualcomm 医疗系统
IC产业作为国家重点扶持的新兴产业，近日来因国家产业投资基金引发的讨论不绝于耳，毋庸置疑的是，IC产业迎来了史上最优发展环境。与此同时，3G、移动通信、半导体照明、汽车电子等新兴领域孕育的巨大市场，将促进IC产业的进一步发展。即将于2014年10月28日-30日在上海新国际博览中心N1馆举办的第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛将围绕“应用驱动，快速发展”的主题，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商、企事业单位搭建
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IC设计 Qualcomm 医疗仪器
人脑的强大功能令科学家们顶礼膜拜，最近，IBM和高通的“造脑行动”研制成功了基于神经拟态技术的“脑芯片”，初具人工大脑规模。
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Qualcomm 芯片
看好手机导入无线充电功能的市场前景，高通(Qualcomm)与联发科正积极开发，整合无线充电接收器(Rx)的应用处理器系统单晶片(SoC)，有鉴于此，独立型无线充电晶片供应商，已计划以更具设计弹性的客制化方案，吸引手机厂青睐，并协助其强化产品差异，以巩固市场版图。
飞思卡尔(Freescale)业务总监陈奎亦表示，处理器若成功推出整合Rx的SoC方案，的确可进一步节省手机内部空间与晶片成本，并席卷手机无线充电市场;不过，SoC方案在产品功能的差异化设计上，也将产生一定程度的限制。
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Qualcomm 无线充电
近期无线充电标准阵营间的攻势连连，先是力拱磁共振(MagneticResonance)技术的高通(Qualcomm)在2013年年底一脚跨足三阵营，搅乱市场一池春水;接着2014年开春，A4WP与PMA突然宣布携手合作，力促双模无线充电技术的发展，再度为市场投下一颗震撼弹。
PMA与A4WP此次祭出的合纵策略无疑是为了“联合次要敌人，以打击主要敌人”，而其中的“主要敌人”，想当然耳，就是无线充电联盟(WPC)。
相较于其他两大阵营，W
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Qualcomm 无线充电
Imagination Technologies 宣布，该公司的 Ensigma 无线电通信处理(RPU)IP 已被整合在 Qualcomm Snapdragon 802 Ultra HD 处理器中，这是一款专为 Qualcomm Technologies 的智能电视、机顶盒和数字媒体适配器所设计的处理器。
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Imagination Ensigma Qualcomm RPU
Qualcomm为全球最大IC设计公司，2012年的营收高达191亿美元，除了专注于无线通信产品外，也多元布局其他产品领域，其中无线医疗电子产业便是其看好的市场。
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Qualcomm 无线医疗
手机芯片龙头高通(Qualcomm)年底推出的低阶智能型手机芯片Snapdragon 200系列，28纳米晶圆代工订单已转下韩国三星，台积电失之交臂。
业内人士表示，台积电因不想降价抢单，所以让三星抢下这笔订单，虽然可能导致第4季28纳米产能利用率降到8成，但台积电对此十分淡定，因为现在的营运重点已不再是巩固28纳米市占率，而是要加速20纳米投产速度。
高通针对大陆等新兴市场低价智能型手机量身打造的28纳米低阶手机芯片Snapdragon 200系列，预计年底前出货，由于低阶手机芯片市场杀
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Qualcomm 晶圆代工
两岸智能手机芯片市场自第2季底起掀起新一波价格混战，相较于国际芯片大厂及大陆IC设计业者报价持续下杀动作，联发科则是采取不定时跟进策略，毕竟联发科已取得大陆及新兴国家智能手机市场绝对主导权地位，杀价取量无法再让联发科快速拉高市占率，反倒是国际芯片大厂跟进大陆IC设计业者流 血杀价举动，恐将加速国际大厂淡出手机芯片市场脚步。
联发科2013年上半在大陆及新兴国家智能手机芯片市占率节节高升，加上近期宣布推出全球第一颗8核芯片，在市场冲刺态势似乎已欲罢不能，由于竞争对手高通(Qualcomm)、博通(
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Qualcomm 手机芯片
2012年美国半导体大厂高通(Qualcomm)的系统芯片(SoC)供应不足，导致日本的智能手机生产厂出货锐减，严重影响相关公司营收。而2013年后半，类似的情况可能再度重演，日本厂商必须尽早准备。
2012年高通的MSM8960芯片，对应新的高速资料传输LTE技术，主要由台湾晶圆代工巨擘台积电(TSMC)生产，但因采用全新的28nm制程，初期产品良率只有30%;虽然高通找了美国晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)等公司协助，但是厂商依然供不应求，日本手机厂因而饱受缺货之苦。
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Qualcomm SoC
qualcomm介绍
高通公司 (NASDAQ：QCOM) 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder [
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