- 化学Ni/Au(ENIG)、化学镀锡、化学镀银、化学镀Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有机可焊性保护剂(OSP)等PCB可焊性表面涂(镀)覆层不是纳米级的表面涂(镀)覆材料，它们的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新开发的有机金属OM(Or
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PCB 有机金属 纳米 表面
- 一、PCB电路板测试仪主要功能 数字芯片的功能测试测试的基本原理是检测并记录芯片的输入/输出状态，将其记录的状态与标准的状态真值表进行比较，从而判断被测芯片功能是否正确。 测试仪采用电路在线测试技术，
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PCB 电路板 测试仪
- 要获得一个能处理布局的PCB工具是容易的;但获得一个不仅能满足布局而且能解决你的燃眉之急的工具才是至关重要的。 作为研发人员，考虑的是如何将最新的先进技术集成到产品中。这些先进技术既可以体现在卓越的产品
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PCB 过程
- 在隔离技术中，设计者根据被隔离信号种类的不同和隔离要求，来选择不同隔离器件是关键： (1)第一类隔离器件依赖于光发送器和接收器来跨越隔离屏障。主要有光耦合器和隔离收发器IC。通过光来隔断系统的电流，电容也
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PCB 抄板 信号隔离 技术分析
- (1)简化方案设计。 方案设计时，在确保设备满足技术、性能指标的前提下，应尽量简化设计，简化电路和结构设计，使每个部件都成为最简设计。当今世界流行的模块化设计方法是提高设备可靠性的有效措施。块功能相对单
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PCB 设备 可靠性
- PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已进行了图形加工的薄片，通过一次层压形成多层板的工艺”。 对于PCB抄板工程师来说，除了掌握一定的抄板技术技巧和软件应用技能之外，还应该对各类电路
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PALUP PCB 基板 结构工艺
- 要提高FPC的挠曲性能和剥离强度既要从材料选择上考虑，也要从生产工艺上控制。对于挠曲性我们希望选择更薄的材料，而又受到剥离强度和成本的制约，这可能是一直存在于FPC行业的矛盾。而电子产品的趋向是更小更轻更方
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PCB 柔性线路板 挠曲性 剥离强度
- PCB镀覆使用多种化学产品。这些化学产品产生的废弃液经综合利用处理对化工生产均为有用材料，而一旦由生产过程中排出就成为最有害的物质。PCB镀覆废液的综合利用不仅是为了减少排出造成的损失，从防止污染及降低污水
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PCB 方法
- 一、电路版设计的先期工作1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统
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protel 99 印刷电路 基本流程
- 一、布线的层面Protel98、99的PCB编辑器，可以在16个“Signal Layer（信号层面）”上实现布线，每个都可以单独设置布线属性。对双面板的自动布线来说，应该让系统仅“在Top（顶层）”和“B
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Protel 自动 布线规则
- Protel DXP批量修改的某些方面比Protel 99se还要简单，在弄清楚Protel DXP批量修改之前首先要弄懂Protel 99se的批量修改原理和Protel DXP批量修改原理的差异，之后，一切就简单了。Protel 99se的批量修改原理大部分情
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Protel DXP 如何使用
- PCB技术：电源与地之间接电容的原因分析,pcb技术：电源与地之间接电容的原因1、电源与地之间接电容的原因有两个作用，储能和旁路储能：电路的耗电有时候大，有时候小，当耗电突然增大的时候如果没有电容，电源电压会被拉低，产生噪声，振铃，严重会导致CPU重
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PCB 电源 电容 分析
- 一、背景知识阴阳 板就是我们通常所见的在一个拼板中的同一面既有TOP面又有BOTTOM面的PCB板。而阴阳板拼板其实就是将两块同样的PCB板，一块正放另一块反放拼 在一起看作是一块PCB板。从而进行过炉焊接，焊完一面，不
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protel 阴阳板 拼板
- 添加电路仿真模型电路仿真用的SPICE 模型文件（.ckt and .mdl）存放在AltiumLibrary路径里的集成库文件中。如果你希望在你的设计上进行电路仿真分析，你就需要加入这些模型。如果你要将这些仿真模型用到你的库元件中
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PROTEL DXP 原理图 器件
- 介绍了使用PROTEL DXP 的库编辑器创建原理图器件和PCB 封装。这个指南假设你能理解如何在原理图及PCB 环境中工作并且具有摆放及编辑器件的能力。你可以在AltiumExamples utorials 路径中找到指南中的例子中使用到的器
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PROTEL DXP 原理图 器件
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