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- 美国微芯科技公司（Microchip Technology）最近推出全球体积最小的6引脚封装单片机（MCU），把PIC单片机架构的强大功能融入超小体积的SOT-23封装，使单片机应用领域进一步扩大，在一些空间极为有限和对成本要求更低的应用领域可望大有可为。
随着半导体技术的发展，单片机产品集成的功能也越来越多，体积越来越小，同时功耗越来越低，应用领域不断扩大。目前单片机产品已经将闪存、A/D转换器等集成在单一芯片，可重写的闪存存储器允许芯片供应商在发货之前将程序写入，降低了电子产品制造商的开发成
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Microchip MCU和嵌入式微处理器
- 全球领先的单片机和模拟半导体供应商Microchip Technology（美国微芯科技公司）近期推出一款适用于数码应用的创新模拟器件。新器件采用具有低功耗片选的8引脚封装，并实现标准二级放大器信号链。器件内部的二级放大连接功能可将一个运算放大器的输出作为另一个运算放大器的输入，从而使得整体设计更为紧凑。Microchip MCP62x5器件能在扩展工业温度范围（即摄氏零下40度至零上125度)内运行，能提供轨到轨输入/输出（I/O)的单端运算放大器。新器件的增益带宽积 (GBWP) 为2MHz、5MHz
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Microchip 模拟IC 电源
- 全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology（美国微芯科技公司）日前宣布其六款dsPIC
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Microchip
- 全球领先的单片机和模拟半导体供货商Microchip Technology（美国微芯科技公司）宣布推出八款全新快闪单片机产品，进一步扩充其28及40/44引脚PIC
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Microchip
- AD转换器的精度和分辨率增加时使用的布线技巧最初，模数(A/D)转换器起源于模拟范例，其中物理硅的大部分是模拟。随着新的设计拓扑学发展，此范例演变为，在低速A/D转换器中数字占主要部分。尽管A/D转换器片内由模拟占主导转变为由数字占主导，PCB的布线准则却没有改变。当布线设计人员设计混合信号电路时，为实现有效布线，仍需要关键的布线知识。本文将以逐次逼近型A/D转换器和∑-△型A/D转换器为例，探讨A/D转换器所需的PCB布线策略。图1. 12位CMOS逐次逼近型A/D转换器的方框图。此转换器使用了由电容阵
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Microchip PCB 电路板
- 要解决信号完整性问题，最好有多个工具分析系统性能。如果在信号路径中有一个A/D转换器，那么当评估电路性能时，很容易发现三个基本问题：所有这三种方法都评估转换过程，以及转换过程与布线及电路其它部分的交互作用。三个关注的方面涉及到频域分析、时域分析和直流分析技术的使用。本文将探讨如何使用这些工具来确定与电路布线有关问题的根源。我们将研究如何决定找什么；到哪里找；如何通过测试检验问题；以及如何解决发现的问题等。图1 SCX015压力传感器输出端的电压由仪表放大器(A1和A2)放大。在仪表放大器之后，添加了一个
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Microchip PCB 电路板
- 对于12位传感系统的布线，应用的电路是一负载单元电路，该电路可精确测量传感器上施加的重量，然后将结果显示在LCD显示屏上。系统电路原理图如图1所示。采用的负载单元是Omega公司的LCL-816G。LCL-816G传感器模型是由四个电阻元件组成的桥，需电压激励。将5V激励电压加在传感器高端，施加900g最大激励时，满刻度输出摆幅为±10mV差分信号。该小差分信号被双运放仪表放大器放大。根据电路精度要求，选择一个12位A/D转换器。当转换器将输入端的电压进行数字化后，数字码经转换器SPI端口发送到单片机。然
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Microchip PCB 电路板
- 双面板布线技巧在当今激烈竞争的电池供电市场中，由于成本指标限制，设计人员常常使用双面板。尽管多层板(4层、6层及8层)方案在尺寸、噪声和性能方面具有明显优势，成本压力却促使工程师们重新考虑其布线策略，采用双面板。在本文中，我们将讨论自动布线功能的正确使用和错误使用，有无地平面时电流回路的设计策略，以及对双面板元件布局的建议。自动布线的优缺点以及模拟电路布线的注意事项设计PCB时，往往很想使用自动布线。通常，纯数字的电路板(尤其信号电平比较低，电路密度比较小时)采用自动布线是没有问题的。但是，在设计模拟、混
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Microchip PCB 电路板
- 工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处，但要获得更好的结果时，由于其布线策略不同，简单电路布线设计就不再是最优方案了。本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面，讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。模拟和数字布线策略的相似之处旁路或去耦电容在布线时，模拟器件和数字器件
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Microchip PCB 电路板
- 寄生元件危害最大的情况印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括：寄生电阻、寄生电容和寄生电感。例如：PCB的寄生电阻由元件之间的走线形成；电路板上的走线、焊盘和平行走线会产生寄生电容；寄生电感的产生途径包括环路电感、互感和过孔。当将电路原理图转化为实际的PCB时，所有这些寄生元件都可能对电路的有效性产生干扰。本文将对最棘手的电路板寄生元件类型 — 寄生电容进行量化，并提供一个可清楚看到寄生电容对电路性能影响的示例。图1 在PCB上布两条靠近的走线，很容易产生寄生电容。由于这种寄生电容的存在，在一条走线上的快
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Microchip PCB 电路板
- 全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology（美国微芯科技公司）推出了新型串行EEPROM ，旨在为设计人员提供运行速度快、写入时间短的低电流器件，使用户能更快、更有效地获得大量数据。 Microchip的8千位25XX080A/B和16千位25XX160A/B是兼容SPI™ 总线的串行EEPROM器件，其最快时钟速度为10 MHz，写入时间为 5毫秒，写入电流为3毫安。新器件采用MSOP等小型超薄封装，适用于对板面积要求苛刻的各类应用。此外，新器件也有采用T
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Microchip
- 全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司，纳斯达克股市代号：MCHP）发布一款具有可选单片机复位监视功能的双CMOS低压降稳压器（LDO）。 新器件TC1301A/B和TC1302A/B的应用范围包括手机、PDA、无线局域网，以及便携式计算和通信应用领域，有助于解决与噪音、体积和电池寿命相关的问题，加快产品上市时间，降低成本。 TC1301A/B配备两个电流分别为150 mA和 300 mA的低压降稳压器，并具有单片机复位功能。TC1302
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Microchip 模拟IC 电源
- 全球领先的单片机和模拟半导体产品供应商 — Microchip Technology (美国微芯科技公司) 宣布：推出小型SC-70封装的新款150mA低压差稳压器 (LDO) 。从现在开始，用户在不影响任何性能的前提下，可以改用体积只有 SOT-23 LDO一半的Microchip新型LDO。 Microchip的 TC1017 LDO在输出电流为150mA时，具有285mV的低压差以及53μA的低供电电流, 从而显著延长了电池的使用寿命，提高了系统的工作效率。 新器件的优越特点可改善系统性能、缩小电
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Microchip
- 全球领先的单片机和模拟半导体供应商 — Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司，纳斯达克股市代号：MCHP）宣布推出单路／双路锂离子和锂聚合物电池充电管理控制器系列芯片。 这些器件的电压调节精度为±0.5，达到业内领先水平。可延长电池的寿命，并最大限度地提高电池的利用率。此外，还能在保证安全的前提下，提供简单和低成本的充电解决方案。 这些电池充电器芯片广泛适用于手机、PDA、数码相机、MP3播放器、自充电电池组以及其它锂离子和锂聚合物电池供电的设备。 MCP7384x系列芯片
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Microchip
- Microchip Technology推出新款500毫安直流-直流同步降压转换器，适用于多种输入/输出环境，为设计人员提供按系统要求转换电池或总线电压的高效方法。 新器件MCP1601可广泛应用于手机、PDA、数码相机和USB接口设备，可采用三种工作模式并可相互自动转换，以便在给定输入/输出状态下获得最大效率。 三种工作模式包括 用于通用中高负载的脉宽调制 (PWM) 模式、用于长时间轻负载或无负载的脉频调制 (PFM) 模式，以及用于输入电压接近输出电压的低压差模式 (LDO)。 新型直流-直流转换器
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Microchip 模拟IC 电源
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