- 虽进入第一季传统淡季，但印刷电路板(PCB)产业今年景气仍旧看好，尤其是手机板、NB板、高毛利及环保特色等业者大有可为。观察去年第四季PCB厂商业绩表现，健鼎去年12月营收突破27亿元NTD创历史新高，今年在HDI板与NB板的带动下，全年合并营收将增长;至于金像电、耀华去年第四季业绩都创下新高;而华通12月营收约17亿元NTD，今年手机板出货量可望有大幅度成长。
金像电因笔记本电脑(NB)板出货优于预期，初估去年12月合并营收约19亿元NTD，营收维持高档;累计去年第四季合并营收约57.42亿元
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- 自2003年以来，中国已成为世界PCB工业第二大生产国，而且每年还以20%左右的速度增长。业内人士认为，中国PCB工业要实现可持续发展，必须实行清洁生产，从根本上摘掉“用水大户”和“污染大户”的帽子。
三废治理抬高准入门槛
目前PCB行业的环境和资源问题以及可持续发展被摆到了前所未有的战略高度。中国PCB工业的发展，必须加强治理，使之走上清洁生产的循环经济的轨道，成为资源节约型、环境友好型的行业。我国提出“降耗减排”，要在“十一五”期间实现降低总能耗20%，减少排污总量10%的目标，这对中
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- 一、HDI板主要应用领域
PCB行业通常把HDI板定义为导电层厚度小于0.025mm、绝缘层厚度小于0.075mm、线宽/线距不大于0.1mm/0.1mm、通孔直径不大于0.15mm、而I/O数大于300的一种电路板，这是一种高端PCB类型。HDI板依结构可分为全层互连与基本型两大类，后者采用电镀为层与层的导电连接，虽然制程及设计自由度均不如前者，但由于材料成本较低，所以广为应用。HDI板市场的迅速发展主要来自手机及IC封装的应用，下一波则是来自笔记本电脑的应用。全球HDI应用市场有五成以上集中
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- 本文实现了RFID系统中的一种PCB环型天线设计。在对天线的工作原理进行分析的基础上，提出基于13．56 MHz、200 mw的低功率阅读器的天线设计方法，并给出天线的设计和调试过程。
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- 大陆地区2007年以来祭出针对环保、税率及薪资等相关法令，使当地PCB业者生产成本提高，以及抑制扩产空间，加上PCB厂鸿胜失火损失产能，减少PCB供应。在大陆PCB供给不顺下，不排除到旺季之际，大陆PCB订单将会回流台湾，台湾厂的营收将会增加，惟因台湾厂的成本仍比大陆为高，因此合并报表的毛利率是否会遭到压缩，值得观察。
大陆地区2007年以来环保意识高涨，年初陆续推出电镀行业清洁生产标准和电子信息产品污染控制管理办法等，使得具高污染性的PCB业者2007年以来几乎没有取得新的废水排放额度执照，扩
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- 电子元器件行业的硅周期大约为4-5年的周期，在2004年是电子元器件行业景气高点，从2005年开始景气开始下滑，从2007年运行的情况看，行业依旧处于景气低点，虽然我国电子元器件行业增长速度高于信息产业增长的平均速度，但是增长速度仍然不高，而全球范围内半导体行业从三季度开始有逐步转好迹象，预计半导体行业在2008年将出现明显的复苏，相关上市公司值得关注。
从上市公司业绩看，电子元器件行业上市公司业扭亏为盈，业绩增长较快，如果扣除新会计准则带来的投资收益增长，其整体业绩仍然处于低谷，平均每股收益也
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- 直角走线 直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢？从原理上说，直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续。其实不光是直角走线，顿角，锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。 直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面：一是拐角可以等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间；二是阻抗不连续会造成信号的反射；三是直角尖端产生的EMI。 传输线的直角带来的寄生电容可以由下面这个经验公式来计算： C=61W(Er)
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- PCB的分类和应用都十分复杂，凡是用到电子元器件产品的地方，几乎都是通过PCB互相连接起来的。覆铜板(CCL)是PCB的重要原材料，以占PCB行业70%产量的硬板产品为例，CCL依硬板层数的不同占原材料成本比重在50%到70%间。
显然，随着技术层次的提高，其应用范围越来越广泛。更为重要的是，技术的发展使得应用层面的增长拉动PCB的增长越来越有力。例如，手机用户的快速增长对PCB需求有很大的促进作用，这在PCB行业仅能提供中等技术含量以下产品的时候显然是不可能的。
2008年，我们认为在V
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- 工研院IEK针对2007年前三季台湾电子零组件产业发表研究报告指出，2007第一季至第三季台湾电子零组件海内外产值为新台币5,280亿元，比2006年同期增长9%，其中化合物半导体组件产值新台币429亿元;被动组件产值新台币867亿元;印刷电路板产值新台币2,511亿元;连接组件产值新台币939亿元;能源组件产值新台币533亿元。
IEK指出，2007第一季至第三季台湾化合物半导体组件产值达新台币429亿元，比去年同期增长17%，其中以LED为主要增长动力。2007年在手机用白光LED市场占有率
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- 在2007年国际集成电路展览会(以下简称IIC)上，仅有2家继电器厂商参展，且参展企业抱怨由于继电器的生产厂商过多，导致市场竞争异常激烈，而且原材料的价格也在上涨，而他们又很难以降价的方式去争取市场，因此该类企业面对的压力很大。
继电器市场已出现多数传统产品供大于求和全局性供求平衡的局面，大部分继电器产品供大于求。有些厂商认为，该产业的利润率已大不如前，因此退出了该领域，转向其他方向。据了解，在本届IIC上，只有2家继电器厂商参展，万利堡实业有限公司就是其中一家。万利堡实业有限公司是一家生产通用
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- 面板出货攀高峰，健鼎科技、台湾表面黏着科技、志超科技等相关印刷电路板、印刷电路板组装加工厂11月合并营收也同创历年单月新高。
健鼎、志超TFT-LCD用PCB居台商前两大，在TFT-LCD面板今年出货迭创新高下，11月营收分别为26.98亿元、8.05亿元，到11月止，同步连续八个月改写历史新高。
台表科则是最大的TFT-LCD的PCBA厂，11月也是连续两个月改写两岸合并营收新高。近年积极从主机板(MB)用印刷电路板(PCB)，转型到薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)PCB的统盟电子
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- 电子产品的薄、轻、小型化不断发展促使环氧树脂印制电路板(PCB)的薄型化发展，这也使得基板材料追求薄型化，在覆铜板业中已成为研发、应用上的热点，并且这一热点将持续多年。在这种态势下薄型环氧—玻纤布基板成热点，新材料助推PCB(环氧树脂印刷线路板)基板薄型化。这位专家表示，HDI多层板自20世纪90年代初问世和兴起时，就与当时的薄型化基板材料创新成果结下不解之缘，HDI多层板发展始终靠着“微孔、细线、薄层”3大技术作为支撑和推动。基板材料薄型化就是其中重要一环。HDI3大技术中，不仅它的薄层化技术主要是
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- 电路板(PCB)虽然难得成为台面上的主角，但事实上，电路板是提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的基础零件，小从手机、PDA，大到个人计算机，只要是电子产品，几乎都少不了PCB的存在。
以台湾为例，早在2004年，PCB相关应用材料产业的产值就已经达到452.7亿台币。其产值占整个台湾电子材料业总产值的 35.8%，居台湾电子材料工业领域所属6大产业各产值之首。至于在PCB用材料产业的产值上，更是创造了极为出色的成绩。包括电子级玻纤布、挠性覆铜板以及
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- 电子元器件行业可细分为PCB制造、电子元件和组件、IC制造、半导体分立器件、电真空器件和光电显示器件和其他器件等子行业。电子元器件行业是整个TMT行业的有形基础，TMT行业的消费诉求必将通过产业链的传导，形成对电子元器件的消费诉求。2008年，结合行业景气波动的判断，我们认为在视频显示需求推动下，光电显示器件行业中的TFT-LCD行业，以及在“轻薄短小”消费需求推动下的PCB制造业存在投资机会。
全球行业景气上升，在消费升级背景下寻找细分行业投资机会
电子元器件各细分子行业的产品用途一般都
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- 统一电子产品开发解决方案开发商AltiumLimited为AltiumDesigner新增了突破性的三维PCB可视化引擎，让所有设计师体验逼真的板卡设计。通过AltiumDesigner6.8的三维PCB可视化新功能，设计师可以随时查看板卡的精确成型，以及更轻松地与设计团队的其他成员共享信息。
这是AltiumDesigner6.8的300多个新功能和增强功能之一，AltiumDesigner6.8继续致力于将板卡级设计、可编程硬件和嵌入式软件开发统一于单一的设计环境中。这些功能解决了将所有设计
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