- 笔记本PCB厂商瀚宇博德(HannStar Board)计划在中国江阴地区新建的新工厂日前已经开始正式动工。该厂的产能预计为每月生产150万平方英尺PCB板,将于明年第三季度正式开工。江阴 厂成立后,瀚宇博德各地工厂的总产能将达到720万平方英尺PCB板每月。而今年第三季度,瀚宇博德大陆工厂的产能利用率已经超过了90%。
09年上半年,瀚宇博德在全球笔记本PCB板市场的占有率为43-44%,全年市占率将达45%,全年销量达6500万片。
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- 今年下半年以来,PCB市场复苏明显,而PCB手机板的市场增长更为明显。
台资PCB厂华通积极争取大陆手机客户订单,取得非常显著的业绩。目前大陆手机客户在华通的比重已占15%。该公司去年顺利取得华为订单,大陆手机客户占2008 年上半年营业收入的5%,下半年增加到15%,由于大陆每月手机新增800万户,能够享受到当地成长的果实。公司表示华通下半年手机板出货量可望较上半年增加超过20%,有望超过9500万支,在手机板出货量大增下,华通下半年可望转亏为盈,全年手机板出货量可望达1.7亿支。
楠梓
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- 由Power.org 主办的 Power Architecture Conference(PAC2009)盛会将再次回到中国,大会将于10月14日在北京·柏悦酒店召开。会议将聚焦多用途的Power架构技术平台以及它繁茂而充满生机的生态系统。 本次大会将亮相基于Power 架构的最新产品和解决方案以及来自Power.org的倡议,会议组织方还邀请了业界顶尖的专家做主题演讲并展开讨论和交流。
当今世界日新月异,根据需求不断创新已经成为时代发展的必然。Power Architecture
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- 随着人们对汽车人性化、舒适化要求的提高,近年来汽车继电器的用量呈现快速上升趋势。 继电器是汽车零部件中一种重要的电子元器件,它广泛应用于控制汽车启动、预热、空调、灯光、雨刮、电喷、油泵、防盗、音响、通信、导航、电动风扇、冷却风扇、电动门窗、安全气囊、防抱死制动、悬架控制以及汽车电子仪表和故障诊断等系统中。其在汽车中的应用量仅次于汽车电子传感器。继电器是汽车零部件中一款重要的电子元器件,其在汽车中的应用量仅次于电子传感器。汽车舒适性、安全性的不断提高,必然导致其对汽车继电器需求的不断上升.预计到201
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- 介绍
本应用指南旨在为S-TouchTM电容触摸感应设计所用的各种PCB(印刷电路板) (如FR4、柔性PCB 或 ITO面板)的结构和布局提供设计布局指导。 在目前市场上可提供的PCB基材中,FR4是最常用的一种。 FR4是一种玻
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- 由美国次贷危机演变成的国际金融危机,造成了全球经济环境的严重恶化。作为电子信息产业基础部件的印制线路板(PCB)行业,也受到了的重挫。PCB市场灾难性的迅速衰退,让行业进入了“市场急冻期”。PCB市场研究机构Prismark预估2009年电子产业整体增长率将达-14.2%以下,2009年全球PCB产值也将比2008年衰退16.4%,仅次于2001年20.1%的衰退幅度,这将创下过去20年来第二大跌幅纪录。
全球PCB工业呈现负增长
2008年全球PCB厂家总共有24
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- 《电子信息产业调整和振兴规划》提出,电子信息产业要围绕九个重点领域,完成确保骨干产业稳定增长、战略性核心产业实现突破、通过新应用带动新增长三大任务。设备业是促进电子信息产业调整和振兴的基础性、战略性产业,发展国产设备意义重大。
近几年,国产设备在多方面填补了国内空白,在很多领域取得了新的突破。在SMT生产线领域,主要设备如贴片机、丝印机、波峰焊设备、回流焊设备、自动光学检测设备、X-Ray检测设备、返修工作站等不仅开始占领中国国内市场,有些还进军了国外市场。在光伏领域,国产多晶硅加工设备及单晶硅
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单片机的学习是一个实践性很强的过程,目前的单片机实验室基本采用硬件仿真设备搭建,受资金和场地的限制,单片机实验室配置的灵活性和完整性受到一定的限制。针对这些问题,在此提出一种建立基于个人P
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- 1、元件布局 先述布局总原则:元器件应尽可能同一方向排列,通过选择PCB进入熔锡系统的方向来减少甚至避免焊接不良的现象;由实践所知,元器件间最少要有0.5mm的间距才能满足元器件的熔锡要求,若PCB板的空间允许
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电路 设计 技巧 PCB 音频 及其 RF
- 2009年TPCA先进技术研讨会暨标竿论坛6日正式登场,第一场演讲由Prismark姜旭高博士揭开序幕,主题为PCB技术发展趋势与市场商机分析。姜旭高说,比起半导体产业来说,PCB技术发展速度相当缓慢,2000年以来,全球PCB产值几乎没有什么变化,但是台湾PCB厂的产值却大增一倍,在经过这次金融风暴之后,台湾PCB厂展现惊人的生存力,预料未来1-2年内,台湾PCB产业将可跃居全球领先地位。
姜旭高博士说,台湾PCB业在经过去年底与今年初的低潮之后,第二季都出现显着的成长,最辛苦的阶段已经过去了
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半导体 PCB
- 现金为王的观念是风暴下企业求生之道,冻结资本支出,递延设备订单,成了常态,不过也因为这一连串半导体、面板、PCB及太阳能等引发的设备冻结现象,终于使设备厂与上游客户关系失衡的问题,浮上台面,半导体高层认为,双方不应只是买卖关系,而应该是互相扶持的共生关系,建立协商默契,这样的思维才能让台湾在走向次世代科技发展,根基更稳固。
一直以来,台湾设备业者处于较被动的姿态,在客户资金紧缩时,往往设备采购支出,就是首先冻结的目标,从2008年第4季开始的设备订单递延潮来分析,就不难了解,尽管向产业协会或是经
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半导体 PCB 太阳能
- 过去,FPGA设计人员考虑的是时序和面积使用率。但是,随着FPGA正越来越多地取代ASSP和ASIC,设计人员期望开发功率较低的设计并提供更加精确的功率估计。最新FPGA分析软件能提供一种精确和灵活的手段来模拟各种工作环
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FPGA PCB 设计流程 分析
- 用于系统级测试和PCB配置的高级拓扑结构,本文讨论的SELEX 空中雷达使用了可扩展设计,它具有动态可重复配置的活动背板,为多个矢量计算(VP)板卡进行服务。当出现板卡故障时,这样的设计可以利用智能背板,通过关闭可疑板卡的电源对服务进行降级。主通信处
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高级 拓扑 结构 配置 PCB 系统 测试 用于
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