中高压逆变器应用领域IGBT和MOSFET驱动器技术的领导者今天推出SCALE-iDriver™系列电磁隔离的单通道门极驱动IC的扩展产品。新器件支持耐压为1700 V以内的IGBT,通常适用于400 VAC至690 VAC的应用。它们也适用于最新的三电平拓扑光伏逆变器,以及采用1500 V新直流母线标准的光伏阵列。扩展后的1700 V SCALE-iDriver产品系列允许OEM厂商在各类解决方案中使用相同的高度集成、安全可靠的驱动器方案。
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Power Integrations IGBT
致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司与USB Type-CTM功率传输(PD)控制器领域的领导者伟诠电子(Weltrend Semiconductor Inc.)今日联合推出一款适合智能移动设备的18 W USB PD交流-直流电源变换器参考设计。该设计(参考设计DER-567)同时采用了伟诠电子的WT6630P USB Type-C PD控制器与Pow
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Power Integrations 变换器
GPU作为图形处理器,被称为显卡的大脑,决定着芯片处理图形的性能和档次,我相信大家都能理解它在手机芯片中的重要地位。
事实上, GPU 的市场的确和 CPU 一样,充斥着斗争和较量,并且主角依然是那几个芯片大厂。在利益面前,人人都想分一杯羹,当市场逐渐饱和,利益驱动着优胜劣汰,整个行业才显得规范和有序。而残酷的淘汰制背后,形成了今天 GPU 生产商的三足鼎立。而霸占市场的产品分别是ARM公司的公版架构 Mali 、Imagination 公司的 Power VR 和高通的Ardeno系列。
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Power VR Mali
致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者今日推出HiperPFSTM-4系列功率因数校正(PFC) IC。新器件系列适合要求在满载及轻载下均提供优异效率及功率因数性能的应用。HiperPFS-4器件采用紧凑型电气隔离的可散热封装,内部同时集成了一个适合305 VAC输入的600 V MOSFET和一个高效率变频CCM PFC控制器。该IC系列不仅能提供高功率因数和低THD,而且还可在非常宽的输出负载范围内始终实现高效率,使OEM厂商符合严格的80
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Power Integrations HiperPFS-4
致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者今日推出LinkSwitch™-XT2系列离线式小功率变换器IC,新器件可提供高精度、高效率以及出色的空载性能。LinkSwitch-XT2 IC适用于要求对输出电压和输出电流提供精确调整的隔离及非隔离反激式应用。新IC在宽输入范围设计中可提供6.1 W的输出功率,在230 VAC敞开式应用中可提供9.2 W的输出功率。 LinkSwitch-XT2产品系列适用于反激式拓扑结构,所实现的设计具有优于+/-3%的输出
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Power Integrations LinkSwitch-XT2
通信电源通常被称为通信系统的心脏,其工作不正常,将造成通信系统故障,甚至导致整个系统瘫痪。因此,为保证整个通信系统的畅通,节约人力成本和能源损耗,通信电源监控系统应运而生。通信电源监控系统对分布的通信电源设备和空...
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Power-One通信电源监控系
英飞凌科技股份公司助力打造经济型智能化分布式汽车整车配电网络架构,近日推出全新超低电阻智能高边开关产品家族 Power PROFET™。它们具备市场上同类产品最低的导通电阻和最高的能源效率,能够取代电流高达40A DC配电盒和接线盒中的电磁继电器和熔丝。
当今整车网络架构严重受限于继电器和熔丝固有的缺陷,它们过于笨重,经常需要更换,而且功能相当有限。举例来说,它们的开关寿命只有20万次。Power PROFET开关可解决这些问题,带来多重利益。它们的开关寿命达到100万次,此外,它们
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英飞凌 Power PROFET
11月9日,电源转换芯片世界领导品牌PI(Power Integrations)与中国本土电子元件分销企业世强(Sekorm)的授权代理签约仪式,在深圳市世强先进有限公司内隆重举行,签约后世强将负责PI全线产品在中国区的分销业务。世强董事长肖庆,PI总裁兼首席执行官Mr. Balu Balakrishnan均出席会议并讲话。
据悉,1986年成立的Power Integrations是电源转换IC领域的全球领导者,西门子、华为、格力、微软、ABB等企业均是其长期客户。
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世强 Power Integrations
致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日推出LinkSwitch™-TN2离线式开关电源IC,新器件适用于输出电流在360 mA以内的非隔离式电源应用。LinkSwitch™-TN2器件可用来设计降压、降压-升压或非隔离反激拓扑变换器,能实现高精度、高效率以及出色的空载性能。新器件集成了全新的安全保护特性,包括输入和输出过压保护以及具有725 V击穿电压的高可靠性MOSFET,可提供强大的输出短路和过热保护,防止输入浪涌和电压骤
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Power Integrations 开关电源
日前,IBM在2013年LinuxCon大会上宣布将投资10亿美元开发基于IBM Power Systems平台的新一代Linux开源技术,旨在帮助客户构建和部署更先进的IT系统,以应对后
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Linux Power IBM 开源
中等电压和高压逆变器应用领域IGBT和MOSFET驱动器技术的领导者Power Integration今日推出1SP0350V SCALE™-2单通道+15/-10 V即插即用型门极驱动器。1SP0350门极驱动器非常适合要求高可靠性应用的HVDC和轨道交通工业领域,并且可安全可靠地驱动4500V Press-Pack IGBT和IEGT以及其他IGBT和IEGT产品。新驱动器基于Power Integrations使用最广的SCALE™-2芯片组,并且装备了动态高级有源钳位(
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Power Integrations IGBT
IBM于年度Hot Chips技术大会上介绍Power 9处理器的更多细节,它可望成为一款突破性的晶片,催生系统厂商与加速器供应商建立新的夥伴关系,
IBM首度于上周在美国矽谷举行的年度Hot Chips技术大会上介绍Power 9处理器的更多细节,它可望成为一款突破性的晶片,催生系统厂商与加速器供应商建立新的夥伴关系,并重新点燃IBM阵营与对手Intel在高阶伺服器市场的战火。
采用14奈米制程的Power 9是在今年3月首度被提及,在正热门的加速器应用领域采取了大胆、在某种程度上又有些
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IBM Power
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