技术，资金，市场是企业生存发展的三大法宝。如果21世纪的海龟同胞可以代表技术，至少100家以上“中国芯”具备三大圣经。
第一圣经：市场。国内已经是世界第一大IC市场，“中国芯”得天时，地利。
第二圣经：资金。“中国芯”有很多扶持补贴，包括人造垄断利润，有相当一部分被认为是精英的IC企业可以享受（当然大部分草根企业是绝对不可能得到的）。“美国芯”无法可
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IC 中国芯 创新
从模拟及混合信号芯片，尤其是放大器类产品发展趋势来看，高集成度、兼顾速度与精度、低功耗、较宽的温度范围，以及软件可控等性能，将是未来各个模拟器件供应商的新产品呈现的新特点。对于某些中、低端电子产品的成本压力，使得本土的中小规模IC供应商获得了良好的发展机会，打破欧美供应商一统天下的局面，这也将是包括放大器在内的模拟类产品的一大特点。
放大器产品的发展主要特点如下：(1)新工艺、新技术的发展；(2)放大器类产品在电子系统中的作用越来越重要，不可替代，高精度的放大调条理电路很难集成在处理芯片中
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放大器 BiCom3 能源效率 IC
8月14日，兰德公司发布的一份报告称：中国落后美国40年，但20年就可赶超。
兰德公司列举的部分证据如下：
航天方面，中国至少落后美国50年。1969年美国人就登月了，中国人至少要2020年才能登上月球。
航空方面，中国的大飞机至少落后美国50年。美国的F-22已经服役，中国的歼14至少要2015年才能服役，落后10-20年。
微电子技术方面，中国落后美国10-20年。虽然中国的64位龙芯CPU比美国的四核CPU只落后5年，但是在IC研发和生产的全局上中
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兰德公司 微电子技术 龙芯CPU IC 航空 大飞机
SIA发表研究报告指出，因受DRAM和内存市场疲软的影响，2008年全球半导体市场销售额将为2666亿美元，全年市场的增幅为4.3%。2009年增长率在6.0%以上，达2832亿美元。2010年增长8.4%，达到3070亿美元。到2011年增幅回落到6%，达到3241亿美元。
IC Insights指出，2008年半导体厂平均产能利用率预计达到90%以上，而2007年的水平仅为89%。2008年集成电路的出货量预计比2007年增加8%左右。
iSuppli表示，模拟芯片在未来五年内
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DRAM 半导体 IC Insights 德州仪器
时光飞逝，转眼2008年已过大半，对半导体业而言，7月底是个坎。大部分公司的季度财报公布后是有人欢喜，有人愁。如果认真地收集资料，再加以综合分析，我们从中能看出些半导体业前景的端倪。
半导体设备业幸存者少毛利率高
全球著名的市场分析公司Gartner(高德纳)最近调低了2008年半导体生产设备的销售额预期，由447亿美元下降到355亿美元，下降幅度达20.6%，这也是近期少见的大震荡。
竞争力维持高毛利率
SEMI(国际半导体设备与材料协会)总裁兼首
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半导体 Gartner 晶圆 芯片制造 工艺集成 IC DRAM
XP Power宣布可以提供ECL25系列单输出超紧凑低功率AC/DC电源。新的25W输出系列扩展了10W和15W产品线电流ECL，具有底盘、PCB或密封PCB贴装形式。PCB贴装型号尺寸仅仅为3.0 x 1.4 x 1.1 inches（76.2 x 35.6 x 26.7 mm），器件满足低功率，低成本底盘或电路板空间有限的应用。功率密度为5.7W/inch3，与市面上类似的的25--30W产品相比可以提供最高功率密度和封装最小。
ECL25系列包含21个单输出模块，可以提供3.3, 5,
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电源 XP Power AC/DC 低功率
德州仪器 (TI) 宣布推出一款面向便携式电子产品的 3 MHz 开关模式电池充电管理集成电路 (IC)，使其可通过适配器或 USB 端口进行充电。与典型线性充电器相比，这款微型 2 毫米 x 2 毫米开关模式充电器 — bq24150，不仅可大幅缩短充电时间，降低功耗，而且还可将板级空间减少一半。
TI 负责电池充电管理产品的经理 Masoud Beheshti 指出：“USB 充电之所以越来越普及，主要是缘于微型 USB 5V 连接器接口的标准化、低效率 AC/DC
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TI 电池充电管理 便携式 IC
Power-One日前推出五款Aurora系列可再生能源逆变器。这些并联产品将超高效率，易安装设计，长服务寿命和竞争性初始获取成本独特的结合起来，极大的增加了3kW到12.5kW光电装置的投资回报。
Aurora PVI-3.0，PVI-3.6和PVI-4.2系列提供了230VAC单相输出，额定3.0kW，3.6kW和4.2kW，效率高达96.8%（欧洲96%）。其它特性包含50°C环境温度能获取完全额定输出功率，90-580VDC输入范围。通过可选并行输入配置性能和PVI-4.2模块输
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Power-One 可再生能源 逆变器
据市场调研公司ICInsights，全球IC厂商的目前支出计划将使2008年总体半导体资本支出比2007年减少18%，从603亿美元降至497亿美元。
IC Insights指出，自从2007年底以来，2008年资本支出预计一降再降(2007年12月时预测减少9%，现在预测是减少18%)。但考虑到芯片产业中的多数制造领域产能利用率处于相对较高的水平，今年剩余时间内资本支出预计不太可能再大幅下调。
总体而言，预计2008年芯片厂产能利用率平均高
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IC 芯片 半导体 微处理器
如果你正在寻求挑战，那么就试试将微电机系统(MEMS)IC 和传统IC 以及其它MEMS IC互连吧。MEMS 技术涉及到许多不同功能之间的高层集成。
MEMS 芯片的集成通常是指电子和机械功能的集成。那么这种工艺的最终目标是什么呢？答案是：将MEMS 结构无缝集成到与之相连的同一CMOS 芯片上。
目前的MEMS 芯片可能包含了电子和机械功能。在某些情况下，它们还可能包含光信号。这种被称为微光电机系统(MOEMS)的器件采用微镜引导高清电视中的信号，今后甚至会引导互联网上的信号。另外一种
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MEMS 无缝互连 IC CMOS 微流体
2008年全球半导体走势低迷，2009年走势如何？节能环保的大趋势给半导体产业提出了什么样的挑战？如何应对？ 要探寻答案，敬请关注10月11日召开的全球半导体市场大会Global Semi Market Congress（ 2008 China）。大会已经成功举办了两届，成为第十届高交会电子展（ELEXCON）期间的一个重要活动，本次大会主题包括分立功率器件的技术革新及热点应用，如：电源管理IC/MOSFET/IGBT等；高可靠性、节能、高性能、小尺寸等对大功率半导体技术发展和应用的影响；
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半导体 节能环保 高交会 IC 智浦半导体 德州仪器
深圳和珠三角地区已成为国内IC设计业最强的地区之一。2007年深圳IC设计业产值超过48亿元，约占全国的1/5强。深圳IC设计企业和机构的数量从原来的30多家发展到目前的120多家，约占全国的1/4。
深圳具有发展IC(集成电路)设计产业得天独厚的优势。深圳毗邻港澳，IT厂商云集，IT产业发达，IC设计可以更好地贴近应用市场；深圳具有良好的软件环境和物流基础，是IC的重要集散市场，具备成为中国主要IC产业中心的条件；随着方正微电子6英寸生产线、中芯国际8英寸生产线相继落户深圳，深圳IC产业链逐步
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发展半导体装备制造业对于中国国家安全有着重要意义，中国绝对有必要建设完整的半导体集成电路产业链。发展本地半导体支撑产业的时候要有大局观念和全局观念。
半导体装备制造业是半导体产业的基础，其全球市场容量在2007年已经达到420亿美元。发展半导体装备制造业对于中国国家安全有着重要意义，中国绝对有必要建设完整的半导体集成电路产业链。
发展支撑产业要有全局观
从全球来讲，半导体设备和材料对整个半导体产业发展有着十分重要的作用，如果没有设备和材料业的支撑，就不可能有集成电路产业，两者是相辅
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半导体 集成电路 支撑产业 IC
爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation) 宣布推出触摸控制器IC 产品AT42QT2160，在单个器件中结合了触摸按键和触摸滑动功能。AT42QT2160能够控制多达16个单独的触摸按键，以及由2至8个触摸按键通道构成的滑块。此外，该芯片还可通过PWM的输出功能控制多达11个LED，而这项功能是由芯片本身控制，无需外接LED控制器。
由于AT42QT2160结合了上述功能，因此该产品是手机和消费电子应用理想的多媒体HMI控制器，如个人媒体播放器，能够节省空间，并最大限度地缩
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爱特梅尔 触摸控制器 IC PWM
从半导体产业发展的历史看，早期的企业都采取融设计、制造、封装为一体的垂直生产(IDM)模式。随着市场需求的变化和科学技术的进步，一部分企业为满足多品种、小批量产品的需求，开始寻求生产模式的改变，出现了设计、制造、封装三业分立的局面。对企业而言，发展模式并不是一成不变的，而是应该根据市场环境、技术水平的变化而调整。
客观条件决定着发展模式，任何发展模式的选择都是与客观条件密切相关的，我们不可能脱离产业的客观环境来谈论发展模式的优劣。上世纪80年代中期，
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