- 紫外激光器是很多工业领域中各种PCB材料应用的最佳选择，从生产最基本的电路板，电路布线，到生产袖珍型嵌入式芯片等高级工艺都通用。这一材料的差异性使得紫外激光器成为了很多工业领域中各种PCB材料应用的最佳选择，从生产最基本的电路板，电路布线，到生产袖珍型嵌入式芯片等高级工艺都通用。
应用1：表面蚀刻/电路生产
紫外激光器在生产电路时工作迅速，数分钟就能将表面图样蚀刻在电路板上。这使得紫外激光器成为生产PCB样品的最快方法。研发部门注意到，越来越多的样品实验室正在配备内部紫外激光系统。
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PCB
- 电磁兼容的问题常发生于高频状态下，个别问题(电压跌落与瞬时中断等)除外。高频思维，总而言之，就是器件的特性、电路的特性，在高频情况下和常规中低频 状态下是不一样的，如果仍然按照普通的控制思维来判断分析，则会走入设计的误区。比如： 电容的高频等效特性 电容，在中低频或直流情况下，就是一个储能组件，只表现为一个电容的特性，但在高频情况下，它就不仅仅是个电容了，它有一个理想电容的特性，有漏电流(在 高频等效电路上表现为R)，有引线电感，还在导致电压脉冲波动情况下发热的ESR(等效串联
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电磁兼容 PCB
- 对于开关电源的研发，PCB设计占据很重要的地位。一个差的PCB，EMC性能差、输出噪声大、抗干扰能力弱，甚至连基本功能都有缺陷。 与其他硬件电路PCB稍有不同，开关电源PCB有一些自身的特点。本文将结合工程经验，简单谈一谈开关电源PCB布线的一些最基本的原则。 1、间距 对于高电压产品必须要考虑到线间距。能满足相应安规要求的间距当然最好，但很多时候对于不需要认证，或没法满足认证的产品，间距就由经验决定了。多宽的间距合适?必须考虑生产能否保证板面清洁、环境湿度、其他污染等情
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开关电源 PCB
- 电子产品都要使用PCB，PCB的市场走向几乎是电子行业的风向标。随着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品的发展，对柔性PCB(FPC)的需求越来越大，PCB厂商正加快开发厚度更薄、更轻和密度更高的FPC，小编来跟大家简介FPC的种类。 一、单层FPC
具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。单层FPC又可以分成以下四个小类： 1.无覆盖层单面
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FPC PCB
- 单片射频器件大大方便了一定范围内无线通信领域的应用，采用合适的微控制器和天线并结合此收发器件即可构成完整的无线通信链路。它们可以集成在一块很小的电路板上，应用于无线数字音频、数字视频数据传输系统，无线遥控和遥测系统，无线数据采集系统，无线网络以及无线安全防范系统等众多领域。 1 数字电路与模拟电路的潜在矛盾 如果模拟电路(射频) 和数字电路(微控制器) 单独工作可能各自工作良好，但是一旦将两者放在同一块电路板上，使用同一个电源供电一起工作，整个系统很可能就会不稳定。这
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PCB RF
- 2017国际线路板及电子组装华南展览会(2017 HKPCA & IPC Show)将于2017年12月6至8日再次在中国深圳会展中心举行。今年展会以“智慧大汇，实地创成”为主题，体现展会的愿景——汇聚全球智慧，帮助业内企业将全球的高端技术应用于当地实际生产，从而有效提升业务发展。 展商反响热烈，展会规模创历史新高 2017年展商对展位的需求非常热烈。截至7月份，今年展会97%的展位已销售一空，而且还有众多展商报名参展，反响十分热烈。截至目前，本届展
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线路板 PCB
- 1.引言 一个良好的布局设计可优化效率，减缓热应力并尽量小走线与元件之间噪声作用。这切都 源于设计人员对电中流传导路径以及信号的理解。 当一块原型电源板首次加时，最好的情况 是它不仅能工作而且还安静、发热低。然这种并不多见。 开关电源的一个常见问题是 “不稳定 ”的开关波形。有些时候，抖动处于声段磁性元件会产生 出音频噪声。如果问题在印刷电路板的布局上， 要找原因可能会很困难此开关电源 设计初期的 正确 P
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开关电源 PCB
- 在开始布线之前应该对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置，这会使设计更加符合要求。 1 确定PCB的层数 电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。布线层的数量以及层叠(STack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。目前多层板之间的成本差别很小，在开始设计时最好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布。 2 设计规则和限制 要顺利完成布线任务，布线工具需要在正确的规则和限制条件下工作。要对所有特殊要求的信号
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PCB
- 规则一：高速信号走线屏蔽规则 在高速的PCB设计中，时钟等关键的高速信号线，走线需要进行屏蔽处理，如果没有屏蔽或只屏蔽了部分，都会造成EMI的泄漏。建议屏蔽线，每1000mil，打孔接地。 图1 高速信号线 规则二：高速信号的走线闭环规则 由于PCB板的密度越来越高，很多PCB LAYOUT工程师在走线的过程中，很容易出现一种失误，即时钟信号等高速信号网络，在多层的PCB走线的时候产生了闭环的结果，这样的闭环结果将产生环形天线，增加EMI的辐射强度。 图2 闭环
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PCB 硬件工程师
- 尖峰电流的形成： 数字电路输出高电平时从电源拉出的电流Ioh和低电平输出时灌入的电流Iol的大小一般是不同的，即：Iol>Ioh。以下图的TTL与非门为例说明尖峰电流的形成：
图1 TTL与非门 输出电压如右图(a)所示，理论上电源电流的波形如右图(b)，而实际的电源电流保险如右图(c)。由图(c)可以看出在输出由低电平转换到高电平时电源电流有一个短暂而幅度很大的尖峰。尖峰电源电流的波形随所用器件的类型和输出端所接的电容负载而异。 产生尖峰电流的
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PCB 去耦电容
- 20世纪后半期，随着集成电路和计算机技术的发展，数字系统也得到了飞速发展，其实现方法经历了由分立元件、SSI、MSI到LSI、VLSI以及UVLSI的过程。同时为了提高系统的可靠性与通用性，微处理器和专用集成电路(ASIC)逐渐取代了通用集成硬件LSI电路，而在这两者之间，ASIC以其体积小、重量轻、功耗低、速度快、成本低、保密性好而脱颖而出。总的来说，ASIC的制作可粗略地分为掩膜式方法和现场可编程方法两大类。目前，业界大量可编程器件(PLD)，尤其是现场可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)被大量地
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EDA PCB
- 半个世纪以来，静电在电子行业引起的着火、爆炸等事故不胜枚举。仅美国电子行业每年因静电造成的损失就高达几百亿美元，因此，静电防护在减少损失、提升品质和消费效率方面具有重要的意义。
随着集成电路行业的迅速发展，体积小、集成度高的器件越发受市场欢迎，这种需求也导致导线间间距越来越小，内部氧化膜逐渐变薄，以至于制造过程中一些微小电压就可能击穿这些电子器件。而电子产品在生产、运输、储存和转运等一系列过程中所产生的静电电压却远远超过其耐压值，这就可能造成器件的击穿或失效，影响产品的可靠性。所以必须要重视静电
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静电 PCB
- EMC问题 在布板的时候还应该注意EMC的抑制哦!!这很不好把握，分布电容随时存在!! 如何接地 PCB设计原本就要考虑很多的因素,不同的环境需要考虑不同的因素.另外,我不是PCB工程师,经验并不丰富 地的分割与汇接 接地是抑制电磁干扰、提高电子设备EMC性能的重要手段之一。正确的接地既能提高产品抑制电磁干扰的能力，又能减少产品对外的EMI发射。 接地的含义 电子设备的“地”通常有两种含义：一种是“大地”(安全地)，另一种是“系统基准地”(信号地)。接地就是指在系统与某个电位基准面之间建
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PCB EMC
- 在电路设计过程中，应用工程师往往会忽视印刷电路板(PCB)的布局。通常遇到的问题是，电路的原理图是正确的，但并不起作用，或仅以低性能运行。在本文中，我将向您介绍如何正确地布设运算放大器的电路板以确保其功能、性能和稳健性。 最近，我与一名实习生在利用增益为2V/V、负荷为10k?、电源电压为+/-15V的非反相配置OPA191运算放大器进行设计。图1所示为该设计的原理图。
图1：采用非反相配置的OPA191]OPA191原理图 我让实习生为该设计布设电路板，同时为他
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PCB
- 尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢?本文介绍PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点。 现在PCB设计的时间越来越短，越来越小的电路板空间，越来越高的器件密度，极其苛刻的布局规则和大尺寸的组件使得设计师的工作更加困难。为了解决设计上的困难，加快产品的上市，现在很多厂家倾向于采用专用EDA工具来实现PCB的设计。但专用的EDA工具并不能产生理想的结果，也不能达到100%的布通率，而且很乱，通常还需花
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PCB EDA
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