- DDR硬件设计要点 1. 电源 DDR的电源可以分为三类： a主电源VDD和VDDQ，主电源的要求是VDDQ=VDD，VDDQ是给IO buffer供电的电源，VDD是给但是一般的使用中都是把VDDQ和VDD合成一个电源使用。 有的芯片还有VDDL，是给DLL供电的，也和VDD使用同一电源即可。电源设计时，需要考虑电压，电流是否满足要求，电源的上电顺序和电源的上电时间，单调性等。电源电压的要求一般在±5%以内。电流需要根据使用的不同芯片，及芯片个数等进行计算。由于DDR的电流一般都比较大，所以P
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DDR，PCB
- 电子工程师指从事各类电子设备和信息系统研究、教学、产品设计、科技开发、生产和管理等工作的高级工程技术人才。一般分为硬件工程师和软件工程师。 硬件工程师：主要负责电路分析、设计;并以电脑软件为工具进行PCB设计，待工厂PCB制作完毕并且焊接好电子元件之后进行测试、调试; 软件工程师：主要负责单片机、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的编写及调试。FPGA程序有时属硬件工程师工作范畴。 是人就会犯错，何况是工程师呢?虽然斗转星移，工程师们却经常犯同样的错误!下面，就请各位对号入座，看看自己有没有中
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PCB FPGA
- PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。 1、热风整平(喷锡) 热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊
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PCB
- 没有阻抗控制的话，将引发相当大的信号反射和信号失真，导致设计失败。常见的信号，如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等，均需要进行阻抗控制。阻抗控制最终需要通过PCB设计实现，对PCB板工艺也提出更高要求，经过与PCB厂的沟通，并结合EDA软件的使用，按照信号完整性要求去控制走线的阻抗。 不同的走线方式都是可以通过计算得到对应的阻抗值。 微带线(microstrip line) •它由一根带状导线与地平面构成，中间是电介质。如果电介质的介电常数、线的宽度、及其与地
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PCB LVDS
- 基板中，DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直，且引出的连线也需要和焊盘方向一直，对于每一个DIE，都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的
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PCB 电路板 基板设计
- PCB就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB）,简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆（sol
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PCB 印制板制造 印制电路板 减去法工艺
- 随着工业4.0的蓬勃发展，对于系统供电单元提出了更高的要求，例如对模块的短路保护、纹波噪声、静态功耗等性能指标，那么这些指标如何才能一一满足各位工程师的需求呢? 1、 短路保护关键性 稳定可靠性是根本，如果工作时电源模块运行稳定可靠都不能保证，其他性能也就别提了。 从设计的角度来看，需要考虑当模块处于最恶劣环境时模块中每个器件电应力和热应力在允许范围内并保证留有一定裕量，且在系统受到一定干扰时，应保持稳定。 但在实际应用中，也存在着诸多模块使用损坏的情况，比较常见的情况是由于后端输出容性负载过
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电源 PCB
- 电路板是电子设计的承载体，是所有电子元器件以及电路汇总的地方，现在的电子产品功能越来越多，包含的元器件越来越多，电路设计越来越复杂，最基础的
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测试 PCB 计算机
- 在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还
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测试 PCB
- 在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel 自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器
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PCB 电路板 电路设计
- 对于一个电子工程师来说，电路设计是一门基本的功夫。但是即使电路原理图再完美，如果在转化为PCB电路板的过程中，不对常见的问题和挑战有所了解和防范
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PCB设计 PCB 散热系统
- 随着PCB走向高密度精细化，国内PCB企业生产制造需要从粗放生产方式往精益生产方式转型，即及时制造、消灭故障、消除一切浪费、向零次废品及零库存进军
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PCB 自动化光学检测 数字成像
- 在全球PCB产业结构中，中国制造虽一直被寄予厚望，但表现却差强人意，长期处于中下游位置，本质上无法摆脱“代工大国”的标签。
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PCB 电路板 IC
- 在电子产品的PCB设计中，抑制或防止地线干扰是需要考虑的最主要问题之一。而许多初学者不了解地线干扰的成因，因此对解决地线干扰问题也就束手无策了
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PCB 地线 干扰 抑制
- 在自然对流散热产品中，PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的，但是具体有多大，还不知道，我们就从简单的产品分析开始，以单个芯片的过孔参数为对象，
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PCB
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