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PCB制板实战经验分享：PCB制板的22个规则
- 初学者在PCB绘图时边布线边逐条对照以上基本原则，布线完成后再用此规则检查一遍。久之，必有效果。古人云：履，坚冰至。天下之事，天才者毕竟居少，惟有持之以恒，方见成效。一个“渐”字，几乎蕴涵所有事物发展成熟之道理…… 另外,别忘记在集成块的电源与地之间，加滤波和耦合电容以消除干扰。 另外说明一个PCB布板的一个认识误区：一些只想着速成的朋友，一些不想真正下工夫做技术的朋友，一些妄想投机取巧的朋友总以为学会了Protel/DXP等一些制板软件就是会做PCB了，就可以装点门面了。而我说：兄弟，不要这么幼
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PCB行业“大乱斗”:限排 涨价扩产 并购淘汰 加剧产业大迁移
- 涨价正成为电子元器件市场一大基调，作为元器件连接载体的PCB板也同样在持续涨价。然而，伴随着限排环保的“春风”席卷，整个长三角、珠三角的PCB企业正面临新的问题。
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PCB科普：为啥PCB走线时最好不要出现锐角和直角？
- 射频、高速数字电路：禁止锐角、尽量避免直角 如果是射频线，在转角的地方如果是直角，则有不连续性，而不连续性将易导致高次模的产生，对辐射和传导性能都有影响。RF信号线如果走直角，拐角处的有效线宽会增大，阻抗不连续，引起信号反射。为了减小不连续性，要对拐角进行处理，有两种方法：切角和圆角。圆弧角的半径应足够大，一般来说，要保证：R>3W。 锐角、直角走线 锐角走线一般布线时我们禁止出现，直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏
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设计PCB时，请别掉进这10个坑里
- 一、加工层次定义不明确 单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。 二、大面积铜箔距外框距离太近 大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。 三、用填充块画焊盘 用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。 四、电地层又是花焊盘又是连线 因为设计成花
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用protel99se画pcb的基本步骤和心得体会
- 1.画原理图 New schematic 事先想好电路板要实现什么功能、实现这些功能都需要什么器件、规划好芯片的管脚分配之后，就可以按规划画原理图了。但规划也只是大概的规划，除非想得特别周全和仔细，否则在画pcb时根据走线的情况都要多多少少修改原理图中芯片的管脚分配。 2.建立pcb文件 New PCB 新建文件之后，一个最重要的步骤就是在Keepout Layer中画出pcb的外框，确立pcb的大小。另外就是画多层板时别忘了添加中间层。 3.
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PCB设计静电分析，常用的放电方法有这些！
- 在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD.尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100.对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线。 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁
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