- PCB制造方法之减成法
这是最普遍采用的方法PCB制造方法，即在敷铜板上，通过光化学法，网印图形转移或电镀图形抗蚀层，然后蚀刻掉非图形部分的铜箔或采用机械方式去除不需要部分而制成印制电路板PCB,现大，大多PCB数线路板厂的PCB制造方法都为PCB减成法。
PCB制造方法减成法的分类: 蚀刻法：采用化学腐蚀方法减去不需要的铜箔，这是目前最主要的PCB制造方法。
雕刻法：用机械加工方法除去不
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PCB 减成法 加成法
- 电子元器件和机电部件都有电接点，两个分立接点之间的电气连通称为互连。电子设备必须按照电路原理图互连，才能实现预定的功能。
一块印制板作为整机的一个组成部分，一般不能构成一个电子产品，必然存在对外连接的问题。如印制板之间、印制板与板外元器件、印制板与设备面板之间，都需要电气连接。选用可靠性、工艺性与经济性最佳配合的连接，是印制板设计的重要内容之一。对外连接方式可以有很多种，要根据不同的特点灵活选择。
线路板的互连方式一、焊接方式
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PCB 互连
- 随着 PCB 信号切换速度不断增长，当今的 PCB 设计厂商需要理解和控制 PCB 迹线的阻抗。相应于现代数字电路较短的信号传输时间和较高的时钟速率，PCB 迹线不再是简单的连接，而是传输线路。什么是控制阻抗？可能最常见的控制阻抗组件示例是连接无线设备或电视接收天线的馈线。天线馈线通常使用“扁平双缆”的线缆形式（一般随 VHF 广播接收器提供）或低衰减的同轴电缆。无论采用哪一种形式，馈线的阻抗都是由物理尺寸和线缆材质控制的。您可以将 PCB 迹线当做较短的线缆，它们精确的布放在线路板上连接板上安装的各个设
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PCB 阻抗
- 引 言
随着现代雷达技术的不断发展，基于VME(Ver-saModule Eurocard)总线的数据处理单元得到越来越多的应用。而雷达伺服系统计算机控制部分常寄存在数据处理分机内，所以研制基于VME总线的伺服用电路板成为必然。RDC(旋转变压器／数字转换器)电路是数据I／O(输入、输出)电路中的一种，它的作用是把采集到的雷达天线的方位角、俯仰角转变成数字量送给CPU，是雷达伺服系统的基础电路之一。
本文介绍了使用美国Cypress公司生产的CY7C960和CY7C964芯片作为VME总线的
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VME RDC PCB 电路板
- 在东方证券日前举行的下半年投资策略报告会上，所长助理陈刚博士表示，电子信息产业发展的大背景以及仍将快速发展完善的产业链结构为印制板电路（PCB）行业发展提供了条件。
东方证券表示看好产业国际转移背景下PCB行业的技术进步、产品升级和产业结构进一步完善，认为伴随3G、数字电视、VISTA的刺激，下半年是PCB行业旺季，可对相关公司进行重点配置。
PCB产业国际转移给上游行业带来的发展机遇。东方证券看好上游铜箔、玻璃纤维和PCB设备行业的发展空间；同时看好覆铜板和PCB行业技术高端、产品高档
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PCB PCB 电路板
- 印刷电路板(PCB)是电子产品中电路元器件的支撑件，它提供电路元器件之间的电气连接. 随着电子技术的飞速发展，目前高速集成电路的信号切换时间已经小于1ns，时钟频率已达到几百MHz，PCB的密度也越来越高。PCB设计的好坏对整个系统的抗干扰性能影响很大，直接关系到系统的稳定性和可靠性。因此，在PCB设计时，应遵守相应的设计规则，符合电磁兼容性的要求。
TMS320C6201是TI公司的DSP芯片，200MHz时钟的C6201峰值性能可以达到2400Mops。如
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模拟技术 电源技术 TMS320C6201 PCB 电磁兼容性 PCB 电路板
- CustomSensors&Technologies(CST)下属公司、北美地区固态继电器厂商Crydom宣布：品种最为齐全的标准及定制PCB电源固态继电器已投放欧洲及亚洲市场。这些继电器可提供从1安培到25安培(强制通风)的额定电流，其线电压可高达660伏(交流)，这些继电器设计紧凑小巧，适用于高密度PCB应用产品。另外，这些继电器不含活动部件，因此，运行时不会发出噪音。与大多数机电继电器相比，这些继电器在满负荷电流条件下的预期使用寿命要高50多倍。
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- 一个映像平面（image plane）是一层铜质导体（或其它导体），它位于一个印刷电路板（PCB）里面。它可能是一个电压平面，或邻近一个电路或讯号路由层（signal routing layer）的0V参考平面。1990年代，映像平面的观念被普遍使用，现在它是工业标准的专有名词。本文将说明映像平面的定义、原理和设计。 映像平面的定义
射频电流必须经由一个先前定义好的路径或其它路径，回到电流源；简言之，这个回传路径（return path）就是一种映像平面。映像平面可能是原先的走线的镜像（mi
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EMI/EMC PCB 电路板 电源技术 模拟技术 PCB 电路板
- 冲印刷电路板公司（OkiPrintedCircuit）在“JPCAShow2007”（2007年5月30日～6月1日，东京BigSight国际会展中心）上展出了为冷却电子设备的发热零部件而嵌入有冷媒流动通道的印刷底板“管路内置印刷板”。通常的水冷系统，大多在LSI封装的上面配置称作“水冷外壳”的金属。此次所展出的底板用于替代这种水冷外壳。 该公司就此次的底板在JPCAShow的公开讲座上做了详细说明。管路内置印刷板配置于发热零部件的上下两侧。此外，散热部——散热器（Radiator）
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冲印刷 底板旨在替代水冷外壳 电路板 PCB 电路板
- 纵观目前国际电子电路的发展现状和趋势，关于中国电子电路--印制电路板的产业技术及政策，提升电子电路技术势在必行。 一、芯片级封装CSP将逐步取代TSOP、普通BGA CSP是芯片级封装，它不是单独的某种封装形式，而是芯片面积与封装面积可以相比时称的芯片级封装。CS P封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1∶1.14，已经相当接近1∶1的理想情况，约为普通的BGA的1/3；C SP封装芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，在
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- PCB外形和尺寸是由贴装机的PCB传输方式、贴装范围决定的。 1.PCB外形 (1)当PCB定位在贴装工作台上，通过工作台传输PCB时，对PCB的外形没有特殊要求。 (2)当直接采用导轨传输PCB时，PCB外形必须是笔直的。如果是异形PCB，必须设计工艺边使PCB的外形成直线，见图。
2.PCB尺寸
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- 一、前言
台商在中国大陆的布局，由于大厂不断扩产，以及中型规模厂商新产能开出，使台商在中国大陆PCB产值每年均有二位数成长，并成为中国大陆PCB产业投资比重所占最高达四成。
中国大陆正面临环保意识以及技术层次提升的要求，此可由十一五计划观察到，对于产品环保及技术层次的要求更加严格。对于PCB产业所造成的影响为，目前一般硬板厂之设厂将不再列为鼓励性项目，各个厂商将会面临到相关单位对于迁厂以及环保所施加压力，整体看来，未来硬板占台商生产的比重应会减少，而软板及载板厂商则是会在政策支持下增加所占比重。
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- Cadence设计系统公司发布Cadence®Allegro®系统互连设计平台针对印刷电路板（PCB）设计进行的全新产品和技术增强.改进后的平台为约束驱动设计提供了重要的新功能，向IC、封装和板级设计领域的设计团队提供新技术和增强以提升易用性、生产率和协作能力，从而为PCB设计工程师树立了全新典范。 “随着供电电压下降和电流需要增加，在设计PCB系统上的功率提交网络(Power Delivery Network)过程中必须考虑封装和IC特性,”华为公司SI经
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- 太阳能市场近期传出，2006年营收大反转的PCB厂耀华，已规划一组团队接受专业太阳能电池研发训练，拟将太阳能产业视为第2发展事业，为继联电及其旗下PCB厂欣兴共同设立联相，以投入薄膜太阳能电池后，第2家投入太阳能领域的PCB厂，耀华未来将与茂迪、益通等太阳能电池厂一较高下。 国内A股市场第一新能源龙头600550天威保变 太阳能市场传出，PCB厂耀华拟投入结晶矽太阳能电池量产，已自组一个技术团队正接受专业太阳能电池技术训练，且积极评估将选购的太阳能电池设备，初步
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- 在电子产品中,电路板的制作是很一道很重要的工序,因为电路板是支撑着所有元件的基础,所以,一个电路产品,可以说,电路板就是一个地基。
在我们调试电子产品的时候，一般都是将电路图发给制作电路板的厂家，然后让厂家来处理，做一板简单的电路板，单面板一般是150元左右，一款双面板，是250元，如果有朋友不想自己做的话，可以联系我们PCB资源网工作室，我们可以帮同行的朋友们代做，价格就是上边的那些价位。
出于一位电子爱好者对电子制作的狂热，在制作电路板这一块上，我们能不能自己来制作电路呢，呵呵，这完全是可能的，只
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pcb layout介绍
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