- 1、电镀镍层厚度控制 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和
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PCB 抄板 电镀金层 分析
- 首先说的是覆铜的时候是网格好还是全铜好，大的板子，网格铜好，因为全铜在受到外力的时候会保持翘曲情况，网格的就不会保持~会恢复到原来的平整情况，一般工艺边也留铜目的就是要保障板子的翘曲度。IPC标准翘曲度小
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PCB 翘曲度
- 手机功能的增加对PCB板的设计要求更高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个
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PCB 手机 计时 RF布局
- tools/equalize net lengths这个命令就是在protel中手动布等长线的工具,
这个就是让不同的网络布线等长.最后可以在REPORT中报告某一网络名线的总长度！
用这个命令之前要设等长规则还有要设一个net class，将n
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PowerPCB PCB
- 受益于景气度上升周期的趋势性机会，半导体、磁材、PCB等领域前景看好;新型元器件领域，触摸屏、LED、新能源器件等领域市场空间广泛，另外，安防视频监控领域值得特别关注。
行业处于景气周期
·今年下半年电子元件行业处于景气周期时段
·下半年经济形势存在更多不确定因素，这使行业具有不确定性
需求增长带来的产品提价、产品线开工率提升将成为今年行业的主要催化因素。2010年是电子行业景气年，从半导体景气周期来看，本轮传统电子行业的景气会持续到2012年中期。
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元器件 PCB 磁材
- LED作为一种新型光源，节能、长寿命、无污染而受到大家的广泛关注。尤其中国奥运会成功运用大量LED技术，效果非凡，各地方政府纷纷扶持LED产业，建立了大量的LED示范单元，与此同时，大量的企业也涉足该领域，就连做电池起家，汽车成名的BYD公司再次提出LED世界第一的口号。LED真的就进入繁荣时期了么?
从没有哪个照明设备像LED这样还没有成熟就被寄予厚望，但是缓慢的发展，也使的LED产品过于概念化，缺乏客户基础。即便现在政府正在以LED路灯为突破口试图扶持LED的成长，可LED无论是民用还是商用
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LED PCB
- LED作为一种新型光源,节能、长寿命、无污染而受到大家的广泛关注。尤其中国奥运会成功运用大量LED技术,效果非凡,各地方政府纷纷扶持LED产业,建立了大量的LED示范单元,与此同时,大量的企业也涉足该领域,就连做电池起家,汽车成名的BYD公司再次提出LED世界第一的口号。LED真的就进入繁荣时期了么?
从没有哪个照明设备像LED这样还没有成熟就被寄予厚望,但是缓慢的发展,也使的LED产品过于概念化,缺乏客户基础。即便现在政府正在以LED路灯 为突破口试图扶持LED的成长,可LED无论是民用还是商
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LED PCB
- 中心议题： 可制造性设计（DFM）流程 可制造性设计（DFM）工具 解决方案： 产品PCB制作 产品零部件组装 产品成品测试
“DFM”-一个由三个字母组成的缩写，其意义依据你在设计及制造流程链中所扮演的角色不同而不同
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PCB DFM 可制造性 设计分析
- 第一课：建立一个PCB文件，并且添加自动布线所必需的封装库
1.在Documents目录下新建一个*.PCB文件，这样做的目的是要让*.SCH和*.PCB在同一目录下
2.添加自动布线要用到的封装库
3.添加封装库
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SCH PCB
- 图5.24到5.26举例说明了分别为4层、6层和10层的三个板子的经典叠层布局。在下面描述的这些双层设计中，使用通常的环氧的环氧树脂多层制造方法，超过了10层、设计者通常结合使用另外的地平面隔离布线层。这些叠层适用
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PCB 经典层叠
- 一、引言随着多媒体业务，包括电话，有线电视（CATV），数字电视和Internet的快速和全面发展，对电路带宽和容量的要求急剧增加。在传统的电学领域，信号的传输和开关的速度已经受到限制。以电子计算机为例，其CPU的主
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PCB 光电 技术简介
- ·印制电路的创新，首先在于PCB产品和市场的创新。
·印制电路的创新，基础在于技术创新。噪印制电子电路(PEC)给PCB产品和生产工艺带来了革命性变化。
印制电路板(PCB)已是现代电子设备不可缺少的配件，无论上天下海之高端电子设备，还是家用电器和电子玩具都少不了负载电子元器件和电信号的PCB，而PCB是随着整个电子信息产业的发展而发展的。
印制电路的创新，首先在于PCB产品和市场的创新。最早的PCB产品是单面板，绝缘板上仅有一层导体，线路宽度以毫米计，被
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电子元器件 PCB
- 前言汽车电子市场是继电脑、通讯之后PCB的第三大应用领域。随着汽车从传统意义上的机械产品，逐步演化...
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汽车 PCB 校验测试
- 1 引言 随着系统体积的减小，工作频率的提高，系统的功能复杂化，这样就需要多个不同的嵌入式功能模块同时工作。只有各个模块具有良好的EMC和较低的EMI，才能保证整个系统功能的实现。这就要求系统自身不仅需要具
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分析 电容 旁路 PCB 高速
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