- 1 引言 锡铅长期以来扮演着保护铜面，维持焊性的角色， 从熔锡板到喷锡板，数十年光阴至此，碰到几个无法克服的难题，非得用替代制程不可： A. Pitch 太细造成架桥(bridging) B. 焊接面平坦要求日严 C.
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PCB OSP 表面 化学
- 1、前言 在现代电子产品世界中，PCB(印刷电路板)是组成电子产品的重要环节，很难想象在一台电子设备中有不采用PCB的，所以PCB的质量如何将对电子产品能否长期正常可靠工作带来非常大的影响。提高 PCB的质量是电子
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PCB 视觉系统 防止 缺陷
- 随着系统复杂度的提高，SDRAM的运行速度也越来越快，对PCB布线带来了影响，仅仅使用一些经验法则来设计SDRAM走线并不能完全保证系统的稳定。不同的芯片有不同的时序要求，对走线的要求也是有差别，需要从理论上分析SDRAM时序和PCB走线长度之间的关系。
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SDRAM PCB 201109
- 第一篇 PCB布线在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的
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设计 电磁兼容 可控性 PCB 高速
- 历经八月国际经济市场风暴，市场带着趋避保守的气氛进入Q4，话虽如此，只要国际经济情势能回稳，Q4仍能为电子产业带来已往的好表现，特别是PCB、IC设计与NB产业将扮演领头羊、火车头的角色。
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PCB IC设计
- 目前，我国印制电路板(PCB)产量位居世界第一，产品质量及技术水平也得到很大提升。然而要使PCB行业实现可持续发展，企业必须在节能减排、清洁生产上下工夫。日前在江苏大丰召开的“2011年环保技术研讨会”上，业内专家从技术、标准等角度对治理PCB行业的“三废”给出了建议。
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PCB CCL
- RS Components，世界领先电子及保养维修产品的高服务分销商，亦是Electrocomponents plc (LSE: ECM) 的交易品牌，与 Accelerated Designs 宣布推出新系列零件库，为客户提供涵盖来自意法半导体（STMicroelectronics）和美国微芯（Microchip）产种类广泛的品的电路图符号及印刷电路板（PCB）封装设计。
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RS Components PCB
- 本文罗列了各种不同的设计疏忽，探讨了每种失误导致电路故障的原因，并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。本文以FR-4电介质、厚度0.0625in的双层PCB为例，电路板底层接地。工作频率介于315MHz到915MHz之间的不同频段，Tx和Rx功率介于-120dBm至+13dBm之间。
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PCB 策略
- (一)PCB热设计的检验方法:热电偶 热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系，使得不同金属的热电势彼此不同。既然热电偶是这样一种器件，它的两个电极之间的热电势之差是热电偶
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PCB 热设计 检验方法
- 一、引言开关电源是一种电压转换电路，主要的工作内容是升压和降压，广泛应用于现代电子产品。因为开关三极管总...
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开关电源 PCB 印制板 电源
- 射频印制板(PCB)布局很容易出现各种缺陷工业、科学和医疗射频(ISM-RF)产品的无数应用案例表明，这些产品的印制板(PCB)布局很容易出现各种缺陷。人们时常发现相同IC安装到两块不同电路板上，所表现的性能指标会有显著
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PCB 策略
- 概述 随着3G/4G网络的部署和在用户终端上集成的功能应用越来越多，虽然终端平台厂家利用更高的工艺和算法来降低功耗，但是终端平台的功耗却一直呈现上升的趋势。我们做过的几款终端产品功耗甚至已经接近了4W，随着
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PCB 卡类终端 方法 热设计
- 在2011年第3季进入PCB市场旺季的同时，7月起PCB上游的原物料包括铜箔、玻纤纱、玻纤布的价格在明确需求的驱动下已呈现上扬走势，这对包括玻纤厂德宏(5475-TW)、富乔(1815-TW)及铜箔厂金居(8358-TW)第3季起的获利都有明显的挹注效益。
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德宏 PCB
- 本讲将从PCB的分层策略、布局技巧和布线规则三个方面，介绍EMC的PCB设计技术。
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技术 设计 PCB EMC
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