- CPU芯片的封装技术：
DIP封装
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
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CPU 芯片 封装技术
- 基于PC的数字化现代光谱学方案设计,1 引言
现代光谱学实验普遍需要使用高性能计算机来采集、分析、存储并显示数据。通常，最需要的就是将光探测器输出的原始模拟电压信号转换为数字信号的高速数字化仪。市场上基于PC的数字化仪为光谱学提供了低成
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光谱 方案设计 现代 数字化 PC 基于
- 设计了一种利用单片机和PC 机来实现的实时温度控制系统，包括硬件设计和软件设计。系统采用STC89C52 单片机作为主芯片，DS18B20 数字温度传感器作为温度采集器件，运用蜂鸣器作为报警器，VB6.0 制作上位机软件，通过
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控制系统 设计 温度 实时 PC 单片机
- MAX232产品是由德州仪器公司（TI）推出的一款兼容RS－232标准的芯片。该器件包含两个驱动器、两个接收器和T个电压发生器，提供TIA/EIA-232－F电平，MAX232具有以下特点： middot; 单5V电源供电和4个1，0mu;F充电
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- 世界首款Android 4.0平板电脑跳动中国“芯”
众所周知，世界首款基于Android 4.0的智能手机是Google和三星联合发布[1]的，于2011年10月19日香港问世。而第一台Android 4.0平板电脑却是由中国的本土企业推出的。 2011年12月6日，北京君正与深圳艾诺合作推出了全球首款零售价格低于 100 美元、以 Android 4.0，即代号为&ldquo
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中国芯 CPU CSIP2011
- 日益增长的多媒体通信量和有限的通信带宽之间的矛盾日益突出。为了减小传输的数据量，国际电信联盟和MPEG标准组织都制定过各自的视频压缩标准。其中，最新MPEG-4标准以其高压缩率，支持低码率传输和基于对象编码等优
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详解 实现 原理 编码 MPEG-4 PC
- 在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。
以下是记者对于北京君正集成电路有限公司副总经理周生雷的采访实录：
记者：我们想问，你们跟MIPS的关系是怎样的?我们也问过ARM，他说MIPS实际上没
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- 介绍ISO7816－4及中国金融集成电路（IC）卡规范所规定的T=0协议的CPU卡与终端之间的接口特性和传输协议，及以C51语言设计的CPU卡复位、下电及读写程序。
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CPU 接口 传输协议 程序设计
- 基于嵌入式计算机PC/104的某火箭弹自动测试仪应用,引言变滚转速率火箭弹中的陀螺是敏感元件，它的作用是测出火箭弹飞行过程中出现的偏航角，这个偏航角经过解算模块的计算由控制器启动执行机构进行姿态控制，从而达到修正偏航的目的。但陀螺是一次性产品，在研制和测
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- 基于平望 PC104 主板的医疗监护仪应用方案,平望科技PC104主板进入医疗行业非常早，随着医疗行业（尤其是监护仪行业）的飞速发展，PC104产品在监护仪行业的应用越来越广泛，已经从单片机时代进入了计算机时代，从目前监护仪的应用来看，主要分为两种方案： A
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PC 医疗监护仪 方案
- 国《金融时报》昨天撰文称，联想加速瞄准更多新市场。在6-9月的季度 里，联想已经超过宏碁和戴尔，成为全球第二大PC制造商，按出货量计仅次于惠普， 在全球有13.7%的份额。和2009年早期相比，这是一个戏剧性变化，当时联想解雇CEO，因为2008年四季度亏损9700万美元，出货量同比下降 5%，全球份额降到仅7.3%，落后于宏碁排在第四位。
2009年2月，枊传志重返，以帮企业度过危机，并任命杨元庆担任CEO。上个月，枊传志退休，CIConsulting分析师王宁元(Wang Ningyuan)
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- Digitimes Research预计，明年联想一体机出货量预计将达到400万台，从而超越苹果成为全球最大一体机厂商。
据称，全球一体机出货量在过去的两年中经历了45%至50%的高增长后，未来几年将有所降温。今年的出货量涨幅将只有31%，而明年将降至20%以下，出货量预计为1580万台。
今年全球一体机出货量将仅占到台式机出货量的9.3%，低于此前预期的两位数比例。2012年该比例预计将达到10.5%，此后一体机的普及率每年将小幅增长。
全球一体机主要受益于消费者市场的需求，消费者
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联想 PC 一体机
- Broadcom公司在智能手机应用处理器在第三季度的销售首次超越Nvidia公司溜进前五，根据市场研究公司Strategy Analytics报道。
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博通 CPU
- 日前，世界半导体贸易统计协会(The World Semiconductor Trade Statistics，以下简称“WSTS”)预计，到2011年底全球半导体市场营收将突破创纪录的3000亿美元，同比增长1.3%，但低于以往平均增速。
WSTS称，由于PC和笔记本的动态随机存取存储器(DRAM)供大于求，造成半导体市场营收大幅下降。不过，微处理器、传感器以及离散半导体组件的良性增长很好地弥补DRAM的疲软。WSTS预计2011年全球半导体市场营收为3020亿美元。
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PC 离散半导体组件
- 日前，Morgan Stanley公司在对约30家PC厂商进行调研后发现，约40%的厂商有兴趣推出此类PC产品，不过具体PC厂商的名称并未公布。该报告指出这些厂商至少愿意在今年两年时间内推出基于ARM处理器的系统产品，而这也很有可能意味着2013年时，基于ARM处理器的PC产品的市场份额将会达到10%。
当然这样的调查结果并没有为我们带来太大的意外，比如根据International Data公司的预测，2015年时全球约有13%的PC产品将会基于ARM架构，当然其前提是能够得到主流PC厂商的支
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