NEC电子日前完成了用于建立汽车音响及导航系统等卫星数字广播接收系统的化合物晶体管产品“NE3510M04”的开发，并将于即日起开始发售样品。新产品主要用于可接收卫星广播的低噪音放大器(LNA：LowNoiseAmplifier)，使用该产品可对从2GHz到8GHz频带的低噪音进行放大。
新产品与NEC电子现有产品相比，将放大信号时的噪音降低了0.1dB，将放大部分的电平提高了1.5dB，有利于降低特性偏差。用户使用新产品，可以提高汽车音响、便携式音乐播放器等接收信号的灵敏度，从而扩大接收信号的范围，
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NEC电子日前完成了用于进行高速无线通信的便携式设备、笔记本电脑、终端设备（terminal）的小型薄型高频砷化镓(GaAs)开关IC--“μPG2176T5N”的开发，并将于即日起开始发售该产品的样品。
新产品是建立无线通信规格—移动WiMAX系统时必不可缺的切换开关芯片，它主要负责收发数据切换及天线切换。该产品被封装在长1.5mm、宽1.5mm、高0.37mm的业界最小的超小型?薄型封装内，其封装面积约为与NEC电子现有产品的25%，厚度约为50%，实现了小型、薄型化。此外，新产品还具有高频信号输出
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NEC电子计划2010会计年度以前,将中国营收提高一倍，同时将中国人员编制增加一倍。 据国外媒体报道，NEC电子瞅准了中国市场的巨大潜力，打算在2010会计年度前有个大的调整。日本经济新闻称，中国的空调机及电动脚踏车的半导体需求快速成长，导致中国的晶片销售料也将迅速成长,NEC电子根据此种情况，要调高在中国的营收比重。报导称，NEC电子计划在2010会计年度之前,将中国人员编制由目前的400人增加一倍,包括设计工程师人数在内，将对中国家电厂商的销售占总营收比重,由2006年的35%提高,到2010会计年度
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为了进一步推动在化合物半导体领域的发展，NEC电子近日公布了在该领域的发展战略及相应的措施。NEC电子的化合物半导体业务主要包括以GaAs等化合物及硅为材料的光半导体及微波半导体。 NEC电子此次公布的化合物半导体业务发展主要将发展重点集中在今后将会出现高速增长的光耦及GaAs开关IC等产品领域，以期望通过开拓此类领域，扩大在化合物半导体领域的发展。NEC电子期望在此两类市场中NEC电子的份额均能达到世界第一。为了实现该目标，NEC电子将在今后的1--2年内相继推出10款光耦产品及20款GaAs开关IC；
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为了进一步推动与中国大学的合作，为飞速成长的中国电子行业培养优秀人才，NEC电子的全资子公司—日电电子（中国）有限公司相继推出一系列与大学的合作活动，在原有的大学合作活动的基础上，通过全方位的合作方式，更积极的协助中国国内大学推进电子行业的教育。 在该方针的带动下，5月16日，NEC电子在北京清华大学举办了功率MOSFET技术讲座，之后，又相继与辽宁师范大学、大连海事大学等多所大学建立联合实验室。今后，NEC电子还会在更广泛的领域及地区以多种方式与大学展开合作活动，支持大学的半导体教育，帮助大学提升在电子
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当地时间本周一，日本微芯片制造商NEC电子日前表示，由于产品的平均销售价格及发货量双双下滑，公司预期在明年三月份结束的本财年中公司将面临连续三年的财政亏损。 NEC电子的微芯片制造业务遭到了来自竞争对手英特尔和AMD削减产品价格的猛烈打击，加之公司在其他多个领域内的业务都不足以弥补微芯片业务亏损，导致公司连年出现亏损。 根据市场调研机构Gartner Dataquest提供的的统计数据显示，在全球微芯片市场，去年NEC电子排为第十二大芯片制造商。 面临多年亏损
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NEC电子为了进一步扩展用于空调及座位自动调节、防盗功能等车身控制、及安全气囊控制等安全控制的32位车载用微控制器“V850ES/Fx3”的产品线，研制了13种“V850ES/Fx3-L”产品，并将于今年10月正式推出样品。
新产品最大的优势在于使用了车载微控制器领域中最先进的工艺--0.15微米工艺，工作频率为20MHz，低于V850ES/Fx3，因此可以用与16位微控制器相同的成本实现29MIPS的高速处理，该处理速度是16位微控制器的2倍。该系列囊括了引脚数从64个到100个、闪存容量从6
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NEC电子面向汽车发动机中向汽缸内喷射燃料的喷油器的驱动用途，上市了实现130V高耐压的功率IC“μPD166104”。凭借高耐压特性，可提高燃料喷射时间的控制精度。 在沟道结构的功率MOSFET中混载有控制电路。通过新开发可实现高耐压的工艺，耐压性能达到了该公司原产品的约2倍。这样，便可极为缜密精确地驱动喷油器，控制燃料的喷射量和喷射时间，从而有助于提高汽车的燃效并减少尾气。 在输出驱动电路中配备了电流限制电路和过热保护电路。电流限制电路可在负荷短路时限制输出
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据国外媒体报道，周六（四月七日），日本索尼公司宣布，他们将停止和东芝公司和NEC电子公司的合作，不再参与下一代半导体技术的研究。 媒体分析认为，索尼公司此举将对谋求“抱团重振”的日本半导体行业形成一个打击。 去年二月份，索尼、东芝和NEC电子（NEC的半导体业务）宣布，三家公司将联合开发下一代四十五纳米的芯片制造工艺，以及其他半导体新技术。此项合作拟在减少各自承担的研发费用，共享各方业已拥有的技术。据悉，这项合作的期限为一年，即到今年三月份结束。去年十二月，三家公司宣布，已经研发成功四十五纳米芯片的量产技
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长期 MIPS 授权者选择高性能、低功耗 MIPS32® 24KE™ 内核 MIPS 科技宣布 NEC 电子公司选择 MIPS32® 24KEc™ 和 24KEf™ 内核，用以开发先进的数字家庭解决方案。MIPS 科技在这些新兴市场领域占有主导地位，如数字电视、机顶盒和 D
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对于日系厂商的溃败，无论我们是感到惋惜还是无动于衷，甚至幸灾乐祸，其实最重要的是从它们的失败中得到教训，避免重蹈覆辙 2006年11月22日上午，有媒体报道NEC手机将会退出退出2G及2.5G手机市场。这一消息在之后先后得到NEC通讯中国公司公关总监蔡莉，以及NEC通讯中国区总裁鲁敢的确认。 由于目前中国尚未开展3G业务，因此，NEC不再继续推出2G以及2.5G手机新品的这一决定，也就意味着作为日系手机最后希望的NEC手机，也将退出中国手机市场。 图为NEC公司标志 之前，在去年12月份，
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日前，德州仪器 (TI) 宣布 NTT DoCoMo FOMA 机型中的最新高端力作 NEC N903i 已选用 TI OMAP™ 2 平台以提供极具吸引力的多媒体功能。该款基于 TI OMAP2430 处理器的手机可提供丰富的娱乐与工作功能，其集成了用户梦寐以求的多媒体应用，可支持 DVD 画质的视频与业界一流的&
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NEC电子公司日前发布了2006年第二季度财报，该财报显示，由于液晶驱动芯片价格的直线下降，二季度公司亏损60.9亿日元(约5237万美元)。 NEC电子是全球第八大芯片厂商，在今年4月到6月的第二季度，公司运营亏损高达57.6亿日元，而去年同期因为手机芯片销售的大幅下滑亏损98.1亿日元。不过在第二季度，由于手机芯片、液晶电视和电脑监控器需求的刺激，推动NEC电
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日前，在第七届中国（北京） 移动通信国际论坛召开期间，NEC通讯全面展示了在3G领域的成就，包括：NEC端到端网络系统设备多元化产品、移动增值业务、专业化移动通信服务等。此外，NEC还展示了最新的环保手机N701iEC O、面向全球的N1001和N8206等3G手机。作为展示内容的亮点，代表移动通信领域未来发展的高端手机N902iS也出现在了NEC展台上，同时NEC首次在中国展示其HSDPA手机。 作为全球移动通信领域的先锋厂商，NEC在中国市场提出了“3G，以中国为核心
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NEC电子公司美国分部宣布，作为全球范围重组计划的一部分，公司将在未来两年内对公司位于美国加州Roseville的工厂增添100名员工。 根据新闻报道，NEC电子公司正在关闭位于爱尔兰的半导体芯片制造工厂，并将公司位于日本Sagamihara的200纳米晶片生产线全部搬到美国加州Roseville的工厂中。NEC电子公司表示，将在美国加州Roseville的工厂中开始制造8英尺晶片产品以及6英尺晶片产品上的0.35/0.25微米芯片。
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nec介绍
【公司简介】
公司名称: NEC
总 部: 日本东京都港区芝五丁目7番1号
董 事 长: 佐佐木元
总 裁: 矢野薰
资 本 金: 3,379亿日元
销 售 额:4兆 6,172亿日元 (2007财年)
业务领域:IT解决方案、网络解决方案、半导体及电子器件
员工总数:152,922名 (2008年3月底)
子 公 司:334 [
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