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multi-sensor 文章 进入multi-sensor技术社区

Silicon Labs推出业界最低抖动的时钟系列产品

  • 　　高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs今日宣布针对高速网络、通信和数据中心等当今互联网基础设施的根基，推出业界最高频率灵活性和领先抖动性能的时钟解决方案。Silicon Labs的新一代Si534x“片上时钟树“系列产品包括高性能时钟发生器和高集成度Multi-PLL抖动衰减器。这些单芯片、超低抖动时钟芯片整合了时钟合成与抖动衰减功能，设计旨在减少光传输网络、无线基础设施、宽带接入/汇聚、电信级以太网、测试和测量以及企业和数据中心设备(包括边缘路由器、交换机、
  • 关键字： Silicon Labs  Si534x  Multi-PLL  

基于CPLD的CCD Sensor驱动电路设计

  • 　　0 引 言 　　视觉信息是客观世界中非常丰富，非常重要的部分。随着多媒体系统的发展，图像传感器应用越来越广泛。不仅用于摄录像机，安保产品、数码相机及计算机镜头等，而且开始用于传统上的非视像产品，如移动电话、个人数字助理(PDA)等。传送优良的图像，兼顾体积小、重量轻、噪声低、速度快等优点，CCD图像传感器是一个不错的选择。 　　CCD(电荷耦合器件)作为一种光电转换器件，应用的关键技术是产生正确的驱动器信号和相应的控制信号。不同型号的CCD，驱动信号时序千差万别：有高速CCD驱动，高帧率CCD驱动
  • 关键字： CPLD  CCD Sensor   ICX285AL  

进军可穿戴设备市场　Sensor Hub打造数字第六感

  • 感测器集线器（Sensor Hub）挥军穿戴式市场。穿戴式电子产品为打造更多元的感测应用，搭载的感测器数量已逐渐增加 ...
  • 关键字： 进军可穿戴  Sensor  Hub  数字第六感  

MVA（Multi-domain Vertical Alignment）广视角技术的原理分析

  • 顾名思义，MVA（Multi-domain Vertical Alignment）模式的液晶显示器，其液晶分子长轴在未加电时不像TN模式那样平行於萤幕，而是垂直於萤幕，并且每个图元都是由多个这种垂直取向的液晶分子畴组成。当电压加到液晶上
  • 关键字： 技术  原理  分析  视角  Alignment  Multi-domain  Vertical  

重力传感器(G-sensor)原理与应用

  • 随着Wii游戏主机的热销，电子产业也开始注意起MEMs(微机电系统)的应用及市场需求，越来越多的产品需要加速度动...
  • 关键字： 重力传感器  G-sensor  

基于现场总线通讯环境的Multi-Agent系统模型

  • 摘要：近几年来，Agent和Multi-Agent理论和现场总线技术有着快速的发展。本文对Agent和Multi-Agent理论和现场...
  • 关键字： 现场总线  Multi-Agent系统  

使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multi

  • 使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multisim简化美国乔治亚理工学院电路设计教学The Challenge:　　实施一套 ...
  • 关键字： NI  ELVIS、NI  LabVIEW  NI  Multi  

CMOS Sensor的调试经验

  • 目前，包括移动设备在内的很多多媒体设备上都使用了摄像头，而且还在以很快的速度更新换代。目前使用的摄像头分为两种：CCD(Charge Couple Device电荷偶合器件)和 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor互补
  • 关键字： Sensor  CMOS  调试  经验    

污水处理智能化系统的Multi-Agent通信技术与实现

  • 通过分析FIPA-ACL规范集合的系统组成、通信机制等，提出了基于FIPA-ACL的污水处理智能化系统的Multi-Agent通信方案，确定了其通信方式、通信策略与通信协议，并给出了具体实现。
  • 关键字： 通信技术  实现  Multi-Agent  系统  智能化  污水处理  通信协议  

基于PLD的CCD Sensor驱动逻辑设计

  • 0 引 言
    视觉信息是客观世界中非常丰富，非常重要的部分。随着多媒体系统的发展，图像传感器应用越来越广泛。不仅用于摄录像机，安保产品、数码相机及计算机镜头等，而且开始用于传统上的非视像产品，如移动电
  • 关键字： 逻辑  设计  驱动  Sensor  PLD  CCD  基于  

三星宣布新层叠封装技术 8层仅厚0.6mm

  • 　　三星公司今天宣布，该公司已经成功开发出了全球最薄的Multi-die堆叠封装技术，将8颗闪存晶片(Die)层叠封装在一颗芯片内，厚度仅为0.6mm，比目前常见的8层封装技术厚度降低一半。三星的这项技术最初是为32GB闪存颗粒设计的，将8颗30nm工艺32Gb NAND闪存核心层叠封装在一颗芯片内，每层晶片的实际厚度仅为15微米，最终封装完成的芯片才实现了0.6mm的厚度。据称这样的超薄大容量闪存芯片可 以让手机和移动设备设计者在存储模块上节省40%的空间和重量。 　　三星称，这项层叠封装新技术的关键
  • 关键字： 三星  封装  Multi-die  

DSP编程过程中的几个关键问题的研究

G-sensor价格预期下降10-20%

  • 　　根据市场消息来源，由于飞思卡尔产能扩展完成，三轴加速度计(g-sensors)的报价预期在2009年第三季度将比目前的每只一美金下降0.1-0.2美金。 　　飞思卡尔从2009年一季度开始扩充产能并生产低价的g-sensor。但其他IDM厂商如ADI、ST、Bosch仍对市场需求持谨慎态度，没有增加产能的计划。 　　但是，在飞思卡尔产能扩展完成后，价格竞争不可避免。另外，Bosch在消费电子市场加码发力，提供灵活的报价。
  • 关键字： 飞思卡尔  G-sensor  

泰科电子推出Multi-Beam XLE连接器

  • 　　全球全球领先的电子组件供应商泰科电子近日宣布推出全新MULTI-BEAM XLE连接器产品。作为泰科电子备受市场认可的MULTI-BEAM XL配电连接器的增强版，新产品的负载电流较标准型MULTI-BEAM XL配电连接器提升20%以上，而耐用度更是其他同类产品的两倍之多。原有MULTI-BEAM XL产品负载电流为35安培，而新型连接器的每个触点可负载高达50安培的电流。MULTI-BEAM XLE的触点设计采用直角型垂直PCB插头，以及线缆基座式插头。此外，此款新型连接器还可提供20安培&ldq
  • 关键字： 泰科  连接器  MULTI-BEAM XL  

Multi touch技术

  • 还记得在电影《Minority Report》（关键报告）中，男主角Tom Cruise戴上手套之后，运用多种的手部姿势对立体屏幕上的照片、数据及影像进行缩放、移动及旋转等华丽动作的立体式影像操纵接口吗？相信有观看过这部影片的
  • 关键字： 技术  touch  Multi  
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multi-sensor介绍

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