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multi-sensor 文章 最新资讯

非对称双核心MCU助阵 Sensor Hub功耗锐减

  •   以非对称双核心架构打造的微控制器(MCU)将使感测器中枢(Sensor Hub)功耗锐减。部分MCU业者正积极开发以非对称核心为架构的产品形式,以让Sensor Hub可基于各种任务配置不同核心的工作模式;其中,恩智浦(NXP)已于日前正式发布新一代Cortex-M0+/Cortex-M4F双核心MCU,使Sensor Hub可透过不同的运算核心完成感测器资讯接收、读取、处理等任务,进而提高运算效率及降低功耗。   恩智浦微控制器产品线多重市场经理Ross Bannatyne表示,非对称双核心架构能
  • 关键字: 恩智浦  微控制器  Sensor Hub  

健身穿戴装置需求殷 可编程Sensor Hub行情涨

  •   可编程感测器中枢(Sensor Hub)前景看俏。瞄准健康与健身类型穿戴式装置商机,开发商正积极发展出各种多元且独特的感测判别功能,这除了须使用感测元件外,精准且丰富的演算法亦 不可或缺;有鉴于此,基于客户特定标准产品(CSSP)所实现的Sensor Hub方案,正挟着易于编程各种由原始设备制造商(OEM)、CSSP商及第三方协力厂商所开发的感测演算法优势,于健康与健身类型穿戴式市场中快速崛 起。   左起为QuickLogic全球业务和行销资深副总裁Brian Faith、QuickLogic总裁
  • 关键字: 可编程  Sensor Hub  

Silicon Labs推出业界最低抖动的时钟系列产品

  •   高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司)今日宣布针对高速网络、通信和数据中心等当今互联网基础设施的根基,推出业界最高频率灵活性和领先抖动性能的时钟解决方案。Silicon Labs的新一代Si534x“片上时钟树“系列产品包括高性能时钟发生器和高集成度Multi-PLL抖动衰减器。这些单芯片、超低抖动时钟芯片整合了时钟合成与抖动衰减功能,设计旨在减少光传输网络、无线基础设施、宽带接入/汇聚、电信级以太网、测试和测量以及企业和数据中心设备(包
  • 关键字: Silicon Labs  Multi-PLL  时钟  

Silicon Labs推出业界最低抖动的时钟系列产品

  •   高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs今日宣布针对高速网络、通信和数据中心等当今互联网基础设施的根基,推出业界最高频率灵活性和领先抖动性能的时钟解决方案。Silicon Labs的新一代Si534x“片上时钟树“系列产品包括高性能时钟发生器和高集成度Multi-PLL抖动衰减器。这些单芯片、超低抖动时钟芯片整合了时钟合成与抖动衰减功能,设计旨在减少光传输网络、无线基础设施、宽带接入/汇聚、电信级以太网、测试和测量以及企业和数据中心设备(包括边缘路由器、交换机、
  • 关键字: Silicon Labs  Si534x  Multi-PLL  

基于CPLD的CCD Sensor驱动电路设计

  •   0 引 言   视觉信息是客观世界中非常丰富,非常重要的部分。随着多媒体系统的发展,图像传感器应用越来越广泛。不仅用于摄录像机,安保产品、数码相机及计算机镜头等,而且开始用于传统上的非视像产品,如移动电话、个人数字助理(PDA)等。传送优良的图像,兼顾体积小、重量轻、噪声低、速度快等优点,CCD图像传感器是一个不错的选择。   CCD(电荷耦合器件)作为一种光电转换器件,应用的关键技术是产生正确的驱动器信号和相应的控制信号。不同型号的CCD,驱动信号时序千差万别:有高速CCD驱动,高帧率CCD驱动
  • 关键字: CPLD  CCD Sensor   ICX285AL  

进军可穿戴设备市场 Sensor Hub打造数字第六感

  • 感测器集线器(Sensor Hub)挥军穿戴式市场。穿戴式电子产品为打造更多元的感测应用,搭载的感测器数量已逐渐增加 ...
  • 关键字: 进军可穿戴  Sensor  Hub  数字第六感  

MVA(Multi-domain Vertical Alignment)广视角技术的原理分析

  • 顾名思义,MVA(Multi-domain Vertical Alignment)模式的液晶显示器,其液晶分子长轴在未加电时不像TN模式那样平行於萤幕,而是垂直於萤幕,并且每个图元都是由多个这种垂直取向的液晶分子畴组成。当电压加到液晶上
  • 关键字: 技术  原理  分析  视角  Alignment  Multi-domain  Vertical  

重力传感器(G-sensor)原理与应用

  • 随着Wii游戏主机的热销,电子产业也开始注意起MEMs(微机电系统)的应用及市场需求,越来越多的产品需要加速度动...
  • 关键字: 重力传感器  G-sensor  

基于现场总线通讯环境的Multi-Agent系统模型

  • 摘要:近几年来,Agent和Multi-Agent理论和现场总线技术有着快速的发展。本文对Agent和Multi-Agent理论和现场...
  • 关键字: 现场总线  Multi-Agent系统  

使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multi

  • 使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multisim简化美国乔治亚理工学院电路设计教学The Challenge:  实施一套 ...
  • 关键字: NI  ELVIS、NI  LabVIEW  NI  Multi  

CMOS Sensor的调试经验

  • 目前,包括移动设备在内的很多多媒体设备上都使用了摄像头,而且还在以很快的速度更新换代。目前使用的摄像头分为两种:CCD(Charge Couple Device电荷偶合器件)和 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor互补
  • 关键字: Sensor  CMOS  调试  经验    

污水处理智能化系统的Multi-Agent通信技术与实现

  • 通过分析FIPA-ACL规范集合的系统组成、通信机制等,提出了基于FIPA-ACL的污水处理智能化系统的Multi-Agent通信方案,确定了其通信方式、通信策略与通信协议,并给出了具体实现。
  • 关键字: 通信技术  实现  Multi-Agent  系统  智能化  污水处理  通信协议  

基于PLD的CCD Sensor驱动逻辑设计

  • 0 引 言
    视觉信息是客观世界中非常丰富,非常重要的部分。随着多媒体系统的发展,图像传感器应用越来越广泛。不仅用于摄录像机,安保产品、数码相机及计算机镜头等,而且开始用于传统上的非视像产品,如移动电
  • 关键字: 逻辑  设计  驱动  Sensor  PLD  CCD  基于  

三星宣布新层叠封装技术 8层仅厚0.6mm

  •   三星公司今天宣布,该公司已经成功开发出了全球最薄的Multi-die堆叠封装技术,将8颗闪存晶片(Die)层叠封装在一颗芯片内,厚度仅为0.6mm,比目前常见的8层封装技术厚度降低一半。三星的这项技术最初是为32GB闪存颗粒设计的,将8颗30nm工艺32Gb NAND闪存核心层叠封装在一颗芯片内,每层晶片的实际厚度仅为15微米,最终封装完成的芯片才实现了0.6mm的厚度。据称这样的超薄大容量闪存芯片可 以让手机和移动设备设计者在存储模块上节省40%的空间和重量。   三星称,这项层叠封装新技术的关键
  • 关键字: 三星  封装  Multi-die  
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