- 基于Virtex-5FPGA的Gbps无线通信基站的设计,本文基于Virtex-5FPGA设计面向未来移动通信标准的Gbps无线通信基站系统,具有完全的可重配置性,可以完成MIMO、OFDM及LDPC等复杂信号处理算法,实现1Gbps速率的无线通信。引言随着集成电路(IC)技术进入深亚微米时代
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基站 设计 无线通信 Gbps Virtex-5FPGA 基于
- 摘要:近几年来,Agent和Multi-Agent理论和现场总线技术有着快速的发展。本文对Agent和Multi-Agent理论和现场...
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现场总线 Multi-Agent系统
- 随着数据中心网络基础设施逐步升级到10Gbps,让基于以太网的解决方案承载数据业务成为一种经济可行的方法,并且不会降低性能,延长时延。基于硬件的主机接口(如PCI Express 和千兆级以太网(GbE)),为设计面向计算机
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1Gbps iSCSI Gbps TCP
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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Gbps 光纤 复杂调制 QPSK
- 本白皮书介绍向100G 接口过渡的关键推动力量,以及怎样利用FPGA 特有的功能来实现这一高速接口。数据中心以及核心网系统中新出现的40GbE 和100GbE 标准主要依靠FPGA 来链接本系统和其他协议的基础设备。Stratix IV
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Gbps 100 40 10
- 三星公司今天宣布,该公司已经成功开发出了全球最薄的Multi-die堆叠封装技术,将8颗闪存晶片(Die)层叠封装在一颗芯片内,厚度仅为0.6mm,比目前常见的8层封装技术厚度降低一半。三星的这项技术最初是为32GB闪存颗粒设计的,将8颗30nm工艺32Gb NAND闪存核心层叠封装在一颗芯片内,每层晶片的实际厚度仅为15微米,最终封装完成的芯片才实现了0.6mm的厚度。据称这样的超薄大容量闪存芯片可 以让手机和移动设备设计者在存储模块上节省40%的空间和重量。
三星称,这项层叠封装新技术的关键
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三星 封装 Multi-die
- 全球全球领先的电子组件供应商泰科电子近日宣布推出全新MULTI-BEAM XLE连接器产品。作为泰科电子备受市场认可的MULTI-BEAM XL配电连接器的增强版,新产品的负载电流较标准型MULTI-BEAM XL配电连接器提升20%以上,而耐用度更是其他同类产品的两倍之多。原有MULTI-BEAM XL产品负载电流为35安培,而新型连接器的每个触点可负载高达50安培的电流。MULTI-BEAM XLE的触点设计采用直角型垂直PCB插头,以及线缆基座式插头。此外,此款新型连接器还可提供20安培&ldq
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泰科 连接器 MULTI-BEAM XL
- 60GHz技术是挑战无线视频和数据传输速度的技术,它有许多优点,例如,频谱可用性60GHz可达到7GHz,而802.11n和UWB只达到0.66GHz和1.5GHz~7.5GHz。
此外,60GHz原始数据的最高速度达到25000Mbps,而802.11n标准和UWB只能分别实现600Mbps和480Mbps的传输速度。
因此它正在受到消费者的欢迎。世界各地的制造商都渴望利用这一技术,开发出高质量的消费类电子娱乐和通信产品。科研人员一直致力于探讨无线通信和无线内容传输的各种技术,而CMOS
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Gbps 无线视频 数据传输速度 60GHz WirelessHD
- 还记得在电影《Minority Report》(关键报告)中,男主角Tom Cruise戴上手套之后,运用多种的手部姿势对立体屏幕上的照片、数据及影像进行缩放、移动及旋转等华丽动作的立体式影像操纵接口吗?相信有观看过这部影片的
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技术 touch Multi
- 自从Nokia提出”科技始终来自于人性”广告用语,强调其产品乃应用理性的科技原理,并考虑感性的人性因素来设计开发,更人性化的人机界面便成为填平使用者与产品之间鸿沟的新秘方。 今年六月美商苹果计算机推出iPhone手机,掀起便携式产品人性界面的风潮,其中以”Multi-Touch”最引人瞩目。它提供了人性化的操作界面解决方案,意即以手指取代按键、触控笔及鼠标完成手机所有的操作功能,使操作更直接、流畅及人性化。 义隆电子在电容式触控产
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工业控制 触控屏 义隆电 Multi-Fing 工控机
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