美国国家半导体公司(National Semiconductor)日前推出据称业界首个专为以太网供电系统(PoE)用电设备提供供电的单芯片解决方案。该方案的优点是有关设备可以通过辅助供电系统或PoE供电网获得所需供电。LM5071芯片基本上是一款直流/直流转换器集成电路，但同时也是一个可以连接用电设备的接口。 目前有多种电子产品可通过PoE供电网获得供电，例如网络电话、保安系统摄影装置及无线局域网(WLAN)节点都可通过以太网的电缆及连接端口获得PoE供电网的供电。但我们很多时侯必须为这
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据外电最新报道，韩国政府表示，它将通过世贸组织采取行动，以对抗日本政府作出的对现代半导体芯片征收惩罚性关税的决定。 韩国政府同时警告称，日本政府作出的不公平不仅会会两国贸易产生负面影响，甚至会给两国行业的全面合作带来不良后果。日本政府周五决定对韩国现代产的DRAM内存芯片在今后五年内征收高达27.2%的反倾销进口税，并指责现代在日本以低于成本价倾销上述产品。 韩国商务、工业和能源部发布的公告称，“我们对日本政府的最后裁决表示强烈遗憾。日本政府作出的不公平不仅会会两国贸易产生负面影响，甚至会给两
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有报道称中国首款自主知识产权的DSP芯片上海交大汉芯一号造假，盗自飞思卡尔(新浪科技注：即原摩托罗拉半导体部门，2004年2月更名为飞思卡尔)的DSP56858芯片，报料人通过互联网举报汉芯技术负责人陈进教授通过造假骗取国家上亿元科研经费，上海交大汉芯科技有限公司给新浪科技发来的声明中否认汉芯造假和骗取经费。 新浪科技与报料人、汉芯负责人陈进分别取得联系，但目前双方在汉芯造假和骗取经费上各执一词，都没有提供更多有说服力的证据。新浪科技希望确认报料人的身份，但他只是表示自己曾是汉芯的工程师，为了自己
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Quantum Research Group发布了其QSlide和QWheel芯片的增强版本,分别为QT411和QT511。这两种器件采用TSSOP封装，主要针对便携式和家用电器应用。它们具有更低的功耗，增强了在苛刻感测条件下工作的能力，并且能很方便地在转轮中心安置一个机械按钮(QT511)，使转轮无需反应无意的触摸。 两种芯片都具有用户可选择睡眠时间的特性，在空闲模式时可将功耗降低至20μA。该芯片改善了在快
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Silicon Laboratories日前推出Si5040，该芯片是公司高速物理层（high-speed PHY）产品线的最新产品。Si5040采用Silicon Laboratories已通过市场验证的DSPLL®技术，为业界第一颗同时在数据发送(Transmit)和接收(Receive)路径提供信号抖动消除功能的10 Gbps XFP收发器。Si5040采用5
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Quantum Research Group发布了其QSlide和QWheel芯片的增强版本,分别为QT411和QT511。这两种器件采用TSSOP封装，主要针对便携式和家用电器应用。它们具有更低的功耗，增强了在苛刻感测条件下工作的能力，并且能很方便地在转轮中心安置一个机械按钮(QT511)，使转轮无需反应无意的触摸。 两种芯片都具有用户可选择睡眠时间的特性，在空闲模式时可将
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BroadLight日前宣布，亚旭计算机已决定利用BroadLight的BL2000系统级芯片(SoC)解决方案开发千兆位无源光网(Gigabit PON，GPON)产品，进而满足全球市场对于低成本、易于建置的GPON解决方案日益殷切的需求。 BroadLight首席执行官Andy Vought表示：“我们对于我们的GPON产品能在全球市场赢得亚旭这样杰出公司的支持感到振奋，业界显然已了解GPON技术在成本和效能方面的强大优势。”&
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关于中国3G的争端和炒作可谓由来已久。其中有支持称赞者，有反对谩骂者。但无论怎样，中国将上3G已经是一个铁铮铮的事实，只是悬而未决的出台时间让这种争端和炒作无休止的进行着。 就在人们觉得3G已经近在眉睫的时候，和中国3G紧密相关的SCDMA的货源短缺及其它市场状况却再次给3G的出台增添了几分神秘色彩。 新技术芯片货源短缺 “SCDMA电信技术完全绕开西方公司专利壁垒，‘每一个比特’的知识产权都属于中国人，‘至少领先国际
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英国科学家近日利用一个半导体芯片实现了光子纠缠态，向实现量子计算又迈进了一步。该研究报告发表在最新一期英国《自然》杂志上。 所谓纠缠态是指无论距离远近，两粒子状态表现完全一样的一种奇妙现象，爱因斯坦将其称为“鬼魅行为”。科学家认为，实现粒子的纠缠态对制造量子计算机和量子编码极为重要。此前，科学家曾利用激光实现了光子纠缠。 此次，设在英国剑桥的东芝欧洲研究中心和剑桥大学的科学家制造出一种硅芯片，该芯片上有一个纳米尺寸的量子点。
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Broadcom公司发布了业界第一款集成双高频头和解调器的DVB-S2（数字视频广播－卫星版本2）的接收芯片。这款新的 Broadcom?接收新品的功能 在集成度和性能方面都超越了目前的DVB-S2芯片方案，为制造厂商开发具备DVB-S2能力的机顶盒（STB）、个人录像机（PVR）、卫星接收机和集成多功能家庭媒体中心产品提供了能够显著降低成本的解决方案。
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富士通近日称，该公司计划投资10.5亿美元在日本本土新建一家芯片工厂，以满足日益增长的市场需求。 富士通此举正值业界预计全球芯片需求将在今后几年内出现反弹。富士通新建的这家工厂预计在2007年4月开工，用以生产65纳米芯片的300毫米晶片。 富士通计划到2008年3月的两年之内在该厂投资10.5亿美元，使该厂的月晶片生产能力达到10万片。
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到2006年年底，印度将会拥有自己的第一座半导体封装测试(assembly-test-mark-pack, ATMP)工厂，这是SemIndia在印度建立半导体制造产业链的第一步。据悉，这座新工厂将为AMD提供该公司在印度的半导体封装和测试。 SemIndia主席、总裁兼首席执行官Vinod K. Aggarwal表示：“AMTP工厂是我们使印度向半导体制造基地迈进的第一步。” 有三处地点有望成为印度半导体
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苹果电脑公司于近日在旧金山发布了其第一款采用英特尔芯片的iMac电脑,从而改变了苹果电脑一直以来使用IBM芯片的历史。 新款iMac采用英特尔最新推出的Core Duo双内核处理器。该款处理器上周才在拉斯维加斯消费产品展上亮相。 苹果电脑公司首席执行官史蒂夫&
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之前驱动之家曾经报道过Xbox 360第一款MOD芯片即将上市的消息，但现在GamesIndustry.biz则称这样的芯片根本不存在。 一家名为ICE Mod Chip team的黑客小组声称已经接近完成一款能够启动Xbox 360“ISO\Rip\Dump”游戏的Mod芯片。该小组位于美国和英国的网站上周还放出了数张标有“I.C.E. v1.0”的mod芯片图片，不过美国网站上的图片很快撤下，而英国网站的图片仍保留至今。 games
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全球第三大芯片制造商德州仪器公司近日宣布，将把旗下有着46年历史的传感控制部门(S&C)出售给贝恩资本公司，价格为30亿美元现金。 德仪S&C部门的产品在手机、家用电器、空调和飞行器等设备上有着广泛的应用，而无线频率识别业务不包含在此次收购中。交易已获德仪董事会批准，如果监管部门这道关顺利通过，预期今年上半年能完成全部手续。 德仪副总裁罗恩•斯莱梅克将出售称为德仪、S&C和贝恩的“三方共赢”：“德仪将更能专注于自身在模拟和数字信号处理上的核心发展
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