- 一、功率LED应用市场环境1、大功率LED作为新一代的替代光源被广泛看好，应用市场前景广阔，潜力巨大。（...
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大功率 LED 封装产业
- 一、LED芯片效率的提升与led应用技术的扩展必将会改变现有的LED封装技术LEDLAMP现有的封装形式为:DIP...
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LED 封装技术
- 长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于LED的散热性要求不甚高的情况下，LED多利用传统树脂基板进行封...
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功率 LED 散热性
- led(LightEmittingDiode)是一种发光组件，其结构实际上是一个半导体的PN结，基本的工作机理是一个电光转换过...
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LED 荧光粉 封装
- 在当前led的应用当中,液晶电视背光和照明等两大领域的应用加速成长,大功率LED的使用越来越多,同时相关散...
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LED 散热 大功率
- 本文对太阳能LED照明驱动控制技术进行了分析和研究，并针对太阳能光伏电池的特性，提出了基于数字信号控制器和DC/DC转换器的MPPT控制方式，结合大功率LED照明的驱动特性，设计了一种以DSC为控制核心的全数字化PWM式太阳能LED照明控制系统，具有恒压恒流控制性能，宽范围调光能力，能从多个方面保护和改善蓄电池的工作状态，延长蓄电池的使用寿命，采用数字PWM式的MPPT控制，能使太阳能光伏电池工作在最佳功率输出状态。
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驱动 系统 设计 控制 照明 DSC 太阳能 LED 基于
- 矿石氧化铝经过高温烧结，就摇身变成“蓝宝石”晶体，再经过加工变成衬底片、外延片、芯片、LED二极管……最后变成LED灯具。这是一条LED 照明产业链，从上游到下游，产品“身价”增值了200倍!5月24日从无锡市北塘区获悉，该区已打造出这样一条完整的产业链，伴随着本月正式获批建设“无锡光电新材料科技园”，一个绿色“光”产业基地正在崛起。
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LED 光电材料
- 近日晶电宣称，照明和户外广告牌对四元超高亮度(UHB)LED的需求大增，晶电四元超高亮度LED订单爆满，接获美国Cree和日亚化订单，晶电红光LED的60台机台全满，订单能见度看到2011年Q3。
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晶电 LED
- 从2010年开始，中国购买MOCVD的数量急速增长。2009年全球出货228台，其中中国大陆仅占12%，韩国42%，台湾地区35%;2010年全球出货增至800台，中国大陆上升至32%，韩国和台湾地区分别为33%和26%，据Veeco估计，2011年MOCVD出货量为850-1100台，中国大陆将占据60%份额，韩国进一步下降至10%，台湾地区23%。全球2011-2015出货量为4000-7000台。
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MOCVD LED
- 凭借高能效及灵活等优势，开关驱动器广泛使用。这种方案成本更高，技术更复杂，但也提供显著优势，如支持任何类型的输入电压与输出电压关系，且根据输入/输出条件，能效能够高于90%。与线性驱动器不同，它们对EMI很敏感，给设计人员带来需要注意的设计约束。对于中到大功率应用或涉及宽输入电压范围的应用而言，开关稳压器是唯一可行的选择；且许多应用中优化了开关稳压器型LED驱动器，从而应用LED调光控制。
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适合 开关 驱动器 方案 选择 应用 DC-DC LED 照明 不同
- 摘要： 文中提出了一种宽电压输入、高效率、高调光比LED恒流驱动电路。在迟滞电流控制模式下， 该电路具有结构简单、动态响应快、不需要补偿电路等优点。通过外部引脚， 可以方便的进行LED开关、模拟调光和PWM调光。
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设计 方案 电路 驱动 高调 LED 高效率
- 摘要：在阐述LED 路灯应用需求的同时， 提出了一个为100个高功率LED供电的可行性驱动器解决方案。该解决方案采用模块化结构， 可为设计者提供很大的灵活性， 而且拥有较宽的输入电压范围， 能够满足各种设计的需要。
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设计 方案 驱动器 路灯 LED 高性能
- 最近几年由于技术及效率的进步，LED的应用越来越广;随着LED应用的升级，市场对于LED的需求，也朝更大功率及更高亮度，也就是通称的高功率LED方向发展。 对于高功率LED的设计，目前各大厂多以大尺寸单颗低压DC LED
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解析 技术 结构 LED 高压
- 在众多照明应用中，线性LED驱动器是首选的方案，因为它们相对简单，易于设计，且使LED能够以精确稳流电流来驱动，而无论LED正向压降或输入电压如何变化。由于驱动器是线性结构，它们必须匹配应用的功率耗散要求。安森
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方案 应用 创新 驱动器 LED 线性
- 摘要：MST6E48+ECT223H+MST6M30QS的3D液晶电视方案通过HDMI1.4的接口接收3D信号，还提供了普通的DVD设备不具备的3D信号输出，也可以通过电视实现2D转3D信号的功能。
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3D LED 液晶电视 201105
mini-led介绍
MiniLED 是次毫米发光二极管，指芯片尺寸介于 50~200μm 之间的 led。MiniLED是为了解决传统led分区控光粒度不够精细的问题而研发的，发光晶体更小，单位面积背光面板能够嵌入的晶体数量更多，同一块屏幕上可以集成更多的背光灯珠。 [
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