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micro-led 文章 进入micro-led技术社区

台经济部好意遭拒 十万颗LED灯被退

  •   台湾经济部能源局花一亿元新台币预算,送全台中低收入户每户2颗LED灯泡,总计50万颗LED灯,近五分之一遭退回。   LED灯管多元,灯座型式不一,民众拿到灯泡家中不一定能安装,大半用灯管。能源局官员表示,从乡镇市所公退回的LED灯泡,将依发送绩效分配给公所做为公共照明或是节能活动赠品。   立委蔡正元批评经济部应了解实际状况,不应“关在冷气房做决策”,中低收入户因灯泡价格高,用电量大,而多采用灯管。   里长表示,政府应先了解贫户的生活型态。贫户多承租老式住宅,用的是灯
  • 关键字: LED  照明  

三大家剖析中部地区照明产业发展现状

  •   市场大环境不太景气,而全国各地都在发展灯饰照产业,但哪里值得投资,投资效果如何成为了诸多照明厂商的“老大难”问题。   在9月28日下午,远投国际灯饰广场举办了中部区域经济发展与机遇高峰论坛,邀请了中国照明学会秘书长窦林平、著名经济评论家叶檀博士、中国人民大学教授李永平等三大专家从不同的方向和层面为现场观众剖析了中部区域经济发展现状和机遇。   窦林平:LED发展中渠道很重要   中国照明学会秘书长窦林平作为论坛首位演讲嘉宾,作了以“半导体照明产业发展脉络及照
  • 关键字: 照明  LED  

陈湛匀教授 LED、ODN、光伏产业产能过剩(上)

  •   今天《湛匀妙语》的节目上,著名经济学家、上海市投资学会副会长陈湛匀教授就“LED、ODN、光伏产业产能过剩”发表演说。陈教授提到:LED照明业市场供大于求,2012年市场很不景气,现在面临快速洗牌局面,原因是投资增长速度大于利润增长,竞争采恶性取价格战,这样降低产品质量,不利于LED照明行业的长远的发展;面临洗牌还有国内传统ODN产业,原来200多家ODN厂商,在宽带中国战略政策驱动下,不少厂商纷纷投资ODN领域。但是,后来ODN产业利润快速下滑,进入市场门槛较低。   
  • 关键字: LED  光伏  

LED价格压力未减 无封装芯片来势汹汹

  •   LED产业进入照明时代后仍持续面临降价压力,LED厂竞相投入无封装芯片的开发,LED厂Philips Lumileds、Toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品已陆续推出,继晶电ELC(Embedded LED Chip)技术与璨圆PFC(Package Free Chip)亮相后,Philips Lumileds随即推出采用Chip Scale Package(晶圆级芯片尺寸封装)技术,并且首次已覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率LED封装元件LUXEON Q,无封装芯片
  • 关键字: LED  封装  

“外来和尚”赚翻,国内企业欲抢攻MOCVD市场

  •   LED产业外延芯片制造行业的同行,对爱思强(AIXTRON)和维易科(VEECO)两家MOCVD设备制造商是“爱恨交织”。   爱思强和维易科生产的设备,在外延芯片制造过程中不可或缺。也因此,这两家分别来自德国、美国的供应商长期把持了MOCVD产业90%以上的份额。   另外,由于国内地方政府2009年起实行MOCVD设备采购的高额补贴,令补贴政策的真正受益者不仅是国内LED企业,更推动了爱思强和维易科收益的大涨。   近2年来,中国企业也不断在MOCVD设备制造领域中求
  • 关键字: MOCVD  LED  

大胆尝新 奥迪A8启用新LED车灯功能

  •   据欧洲媒体报道,今年,奥迪汽车的自动调光矩阵光束头灯没能获得美国监管机构的批准。日前,奥迪公司又进行了新的尝试,申请了新的车灯功能——顺序式转向灯,包括一组顺序闪烁的LED灯。   奥迪这一独特的车灯设计在欧洲已经被批准,目前用于即将在秋季上市的A8汽车。但由于该型车灯没有达到美国联邦机动车辆安全标准的相关规定,因此在美国或将不能批准。   奥迪是LED日间行车灯领域的开拓者,醒目的大灯已经成为其特点之一,引来不少车型的仿效,其中包括雷克萨斯、吉普、别克、本田雅阁与丰田卡罗
  • 关键字: 奥迪  LED  

遭遇价格“跳水” LED照明龙头先卧倒

  •   勤上光电业绩变脸的速度让人猝不及防。9月28日公司业绩预告修正公告称,预计2013年前三季度归属于上市公司股东的净利润同比增长-10%至10%,就在8月29日,公司预计这一数字为10%至40%。   业绩骤然负增长,且改变仅在一个月间。受此影响,9月30日公司股价一度跌停。   业内人士提醒,今年三季度LED照明龙头企业发动凌厉的价格攻势,欲扩大市场范围、挤占中小企业生存空间,从目前来看却是率先伤及自身。   一个月尚不准遑论两年后   国庆节前的最后一个交易日,勤上光电的股东难露喜意。昨日甫
  • 关键字: 勤上光电  LED  照明  

LED照明将成多领域主角

  •   近日,国家节能中心在京发布了10个“高效照明节电技术最佳实践案例”,希望以此引导使用者采用高效照明节电技术,达到节约能源和应对气候变化的效果。   据介绍,以目前中国整个商业及公共建筑室内照明2100亿度为基数测算,如果通过提高灯具效率,减少30%的照明能耗,将有近400亿度的节电空间,相当于节约上千万吨煤炭。北京节能环保中心副主任杨霞表示,未来将把LED照明这一高效节能的照明产品,向着更广范围进行深度推广,结合目前LED照明技术发展等因素,将首先在交通、文化、商业等领域进行
  • 关键字: LED  照明  

浅谈LED日光灯电源设计十大关键

  • 前,LED日光灯照明市场比较活跃,LED驱动电源厂家主要分成3大类型:  第一类是开发做LED芯片或LED灯的工厂,顺势 ...
  • 关键字: LED  日光灯  电源设计  

AC-LED技术引领LED照明市场新趋势

  •   目前,不论是家庭用电、工商业用电或是公共用电,大多以交流电(AlternatingCurrent,AC)的方式供电,而传统LED照明必须以直流电(DirectCurrent,DC)作为驱动,传统DC-LED作为照明等用途时,必须附带“交-直流转换装置”将交流电转换成直流电。   但是由于该种供电方式存在成本高,光转换效率低,寿命短等问题,与LED高效节能的初衷相悖,因此,开发可直接使用在交流电网上的AC-LED照明产品,成为了LED企业技术的主攻方向,也是LED照明行业未来探
  • 关键字: AC-LED  照明  

科锐推出新型高密度级XLamp CXA LED阵列

  •   科锐公司(CREE) 发布首款高密度 (HD) LED 阵列产品,与前一代产品相较,这项突破性技术可使系统的聚光强度加倍。新型高密度级的 CXA LED 阵列提供无可比拟的流明密度,大幅降低系统的成本和功耗。   第一款高密度级的 LED 阵列 CXA1520 ,可协助照明设备制造商创造出新一代产品,提供如39W陶瓷金属卤化物(CMH) 聚光灯一般相同的强度和光质,功耗最大可降低50%。   高密度 XLamp 阵列产品扩展了科锐强劲的 CXA 系列,为照明设备制造商提供了单一整合式阵列系列,实现
  • 关键字: 科锐  LED  

LED照明行业即将爆发“世界大战 ”

  •   在前几天参加了高工LED的论坛,现场有20家上市公司及国外品牌企业参加。论坛从LED上、中、下游进行了全方位的分析,得出以下格局结论:   上游:LED市场需求明显低于预期。2011年,中国新引进的MOCVD已经陆续投产。尽管市场竞争激烈,价格快速下降,但是国内想涉足LED上游芯片产业的企业仍然很多,部分跨国公司也正在考虑将芯片技术及产能转移至国内。不过,LED上游投资项目的风险很大,关键是市场和技术定位。同时,目前LED关键设备和基础原材料国产化程度还很低,国外设备的降价速度比国内研发生产的设备还
  • 关键字: LED  照明  

中国MOCVD 2014成长力道增 恐再为供需带来压力

  •   LED产业何时能摆脱供过于求态势备受市场关注,中国LED芯片厂2014年新增MOCVD机台数量的成长力道可能将再起,再度为LED产业供需带来压力,包括中国LED芯片大厂三安与垂直整合厂德豪润达皆有扩产的计划,而国星光电也预计将投入人民币逾6亿元加码LED芯片二期项目。   外资高盛证券预估,2014年中国的MOCVD市场相对具成长潜力,受到一般照明需求的增温,加上仍有一些当地政府有MOCVD机台补助款,同时已有中国厂商在考量增加产能下进行增资,高盛证券进而上修2014年中国MOCVD新增台数预测,预
  • 关键字: MOCVD  LED  

中功率LED崛起 2013年产值首度超越高功率

  •   受到LED照明市场起飞,加上背光也同步往采用中功率产品的方向前进,中功率无疑是2013年最夯的LED规格,根据全球市场研究机构LEDinside预估,中功率LED产值首度在2013年超越高功率LED。封装规格5630、3030与2835的中功率LED系列产品随着投入厂商不断增加,新一代产品也陆续问世,而价格则在供给增加后预料将持续下滑。   LED照明需求快速拉升,随着价格不断下滑,厂商仍面临成本控制压力,中功率LED的高性价比也一跃成为市场主流规格,中功率5630系列问世后,广受灯具厂商青睐,并且
  • 关键字: LED  封装  

LED价格压力未减 无封装芯片来势汹汹

  •   LED产业进入照明时代后仍持续面临降价压力,LED厂竞相投入无封装芯片的开发,LED厂Philips Lumileds、Toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品已陆续推出,继晶电ELC(Embedded LED Chip)技术与璨圆PFC(Package Free Chip)亮相后,Philips Lumileds随即推出采用Chip Scale Package(晶圆级芯片尺寸封装)技术,并且首次已覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率LED封装元件LUXEON Q,无封装芯片
  • 关键字: LED  无封装  
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