飞思卡尔半导体公司开始扩大标准模拟与功率管理产品系列及系统设计能力，以满足全球范围内消费市场和工业应用中对模拟解决方案的需求。飞思卡尔在模拟方面有悠久的历史，并开设了三个研发中心，在更广与更深范围内提供高度集成与节能的模拟产品与系统级解决方案。 市场上越来越多地出现标准与客户定制模拟产品的结合，这要求企业在专门的工程人才上进行更大的投资。在对全世界的人力资源做了一番调查评估之后，飞思卡尔在美国加州的Milpitas设立了硅谷研发中心，在加州的Irvine设立了南加州研发中心，并在中国上海设立了设计
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测量 测试 模拟和功率管理产品 系列 模拟IC 电源
泰克 DSA70000 新型示波器采用了一系列创新的数字信号处理（DSP）技术，以增强频率和相位响应、通道匹配性、探头系统性能、信噪比表现及其他重要技术特性，从而令整个示波器数据采集系统均随之受益。
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应用 示波器 系列 DSA70000 DSP
常憶科技推出新的0.25µm嵌入式OTP，可與標準邏輯製程相容 該微處理器解決方案之低功率表現與業界最佳的耐久性，均已通過聯電驗證 專業電子零組件代理商益登科技(TSE:3048)所代理的擁有非揮發性記憶體產品及專利領導地位的常憶科技(Chingis Technology Corp.)，於2007年一月正式宣佈0.25µm 一次性寫入式記憶體 (OTP) 通過全球半導體晶圓專工領導者聯電之認證。此項認證為常憶科技pFusion非揮發
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0.25µ m 常憶科技 单片机 嵌入式OTP 嵌入式系统
K-MICRO获授权使用CEVA的串行连接SCSI (SAS) 物理层技术 用于企业存储应用中 3.0Gbps SAS解决方案让K-micro客户将串行连接SCSI功能 集成在其SoC设计中 K-micro公司与专业向半导体行业提供数字信号处理器 (DSP) 内核、多媒体及存储平台知识产权的全球领先厂商 CEVA公司宣布，K-micro已获授权使用CEVA的3.0Gbps串行连接SCSI (SAS) 物理层 (PHY
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(SAS) CEVA K-MICRO 串行连接SCSI 单片机 嵌入式系统 授权 物理层技术
瑞萨科技发布SuperH™系列SH7652率先支持IP广播和DTCP-IP版权保护 --片上以太网控制器有助于实现HD（高清晰度）数字内容的同步双通道网络传输— 瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，推出具有片上以太网控制器的32位SuperH*1系列SH7652微处理器。该器件集成了业界第一个加密/解密功能，以支持即将在日本启动的IP广播*2、用于家庭内部分配的DTCP-IP *3版权保护标准，以及用于具有内置网络功能的数字视听和
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DTCP-IP IP广播 SH7652 SuperH™ 系列 版权保护 单片机 工业控制 嵌入式系统 瑞萨科技 通讯 网络 无线 工业控制
飞兆半导体公司宣布推出基于 µSerDes™ 技术的重要强化产品FIN224AC。与备受欢迎的前代产品FIN24AC相比，全新的FIN224AC占用相同的占位面积和基础架构，但却提供增强的静电放电 (ESD) 保护功能并能降低EMI。对任何手持式电子产品而言，ESD损害都是重要的考虑问题。飞兆半导体将FIN24AC的8kV ESD保护性能提升至 FIN224AC的15kV ESD，因而解决了这一难题。另一项改进
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µ SerDes™ 15kV ESD 保护 单片机 电源技术 飞兆半导体 模拟技术 嵌入式系统
UC系列通用嵌入式软硬件平台,随着近年来嵌入式技术的发展，嵌入式产品的应用越来越广泛，但是嵌入式产品开发需要很大投入，要搭建各种软件硬件平台，才能开发出合适的嵌入式产品。
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软硬件 平台 嵌入式 通用 系列 UC
Advanced Micro Devices公司(AMD)近日为其双内核Opteron芯片家族新增三款产品。这三款产品中，Model 880支持多达8路、16内核的服务器，Model 280用于双处理器工作站和服务器，Model 180可用于单、双内核服务器及工作站(该芯片预计在30天内发布)，这些芯片均用于x86平台。 批量达1,000片时，Opteron Model 880
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Advanced Micro Devices公司
在现实世界中，Power（权力）就意味着金钱－越大越好；而对于 µC 外围器件来说则正好相反。随着消费市场的不断发展，终端应用产品的体积不断缩小，Power（功率）越小越好。便携性和低功耗成为最优先考虑的事情，并促成处理器内核电压降至1.8 v 的行业动向，也就不足为奇了。尽管与 3.3 v 和 5 v 型号相比，这些低功耗器件消耗的能量确实要低得多，但是低功耗处理器并非都一样。设计出色的低功耗应用需要同时考虑终端应用的需求和各种可用的 µC 特性。设计人员可能会提出以下问题：是否
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& C micro
介绍了红外通讯技术及相关标准，简单描述了红外通讯系统的基本结构，并以Agilent HSDL7001、HSDL3201芯片为例，详细叙述了红外通讯接口电路的实现方法。
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通讯 接口 电路设计 红外 芯片 Agilent 系列 基于
RF Micro Devices公司宣称，已签署一项收购专业开发蓝牙芯片的Silicon Wave公司的确定性协议。 Silicon Wave将被合并到RF Micro公司无线连接业务部，该部门着重开发和生产面向蓝牙、 GPS和WLAN的元件和SoC。www.rfmd.com
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RF Micro Devices
micro;’nsp™系列介绍
您好，目前还没有人创建词条micro;’nsp™系列!
欢迎您创建该词条，阐述对micro;’nsp™系列的理解，并与今后在此搜索micro;’nsp™系列的朋友们分享。
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