- 由于感测加速度与角速度等物理量变化并非硅微机电系统(MEMS)的专利，石英组件供货商Epson Toyocom亦预定在2010年推出以石英为基础的加速度感应器，以分食庞大的加速度感应器市场大饼。
Epson Toyocom开发技术统括部暨商品企划战略部课长宫泽辉久指出，该公司的石英加速度传感器开发已接近完成阶段，预计在2010年进行量产。
拜任天堂(Nintendo)的Wii游戏机和苹果(Apple)iPhone热潮所赐，加速度、角速度等感测组件也成当红炸子鸡，让硅微机电系统(MEMS)快
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EPSON MEMS 加速度计 石英
- 新闻事件：
日本拟设立名为“JMEC”的MEMS研发机构
事件影响：
在尖端研发方面，将致力于由企业单独从事高风险较大的研究课题
将提供民间MEMS代工无法满足的少量试制服务，以消除有设计思路却因无法试制而无法发展成业务的现象
日本拟在经济产业省的主导下设立名为“JMEC”(暂称)的MEMS研发机构。与欧洲研发机构比利时IMEC (Interuniversity Microelectr
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纳米 MEMS 元件器
- 引 言MAV由于体积和负载能力极为有限,因此,减小和减轻飞控导航系统的体积及重量,就显得尤为重要。本文基于MEMS加速度传感器,设计一种双轴倾角计,该装置精度高、重量轻,可满足MAV的姿态角测量要求,也可用于其他需要
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MEMS 加速度传感器 倾角
- 基于ARM平台的MEMS输入设备的固件设计, 1 引言 MEMS(Micro Electro Mechanical System，即微机电系统)是指集微型传感器、执行器以 及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统，具有体积小、重量 轻、性能稳定、可大批量生产、性
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设备 ARM 设计 输入 MEMS 平台 基于
- 据Digitimes报道，台湾欣兴电子(Unimicron)下属的利顺精密科技(Domintech)计划2009年底推出自有品牌的加速度计(g-sensors)。公司表示在开始前道设计前，花费两年时间准备封装和测试设备，与其它的公司一般顺序刚好相反。因此其封装和测试成本比其它MEMS封测厂的低很多。
利顺精密科技计划年底推出压阻式加速度计，2010年推出电容式加速度计。压阻产品在亚太优势(APM)制造。公司将与一家台湾代工厂合作制造电容式的信号处理电路，并选择台湾或海外公司制造MEMS芯片。后道
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Unimicron MEMS g-sensors
- 德州仪器(Texas Instruments)宣布与MEMS感测元件大厂Kionix合作，德仪指出双方将各自提出开发平台一同进军消费性电子产品市场，市场人士认为，双方合作将让台积电成为最大受惠者，原因在无论是Kionix的MEMS感测元件或德仪的MCU(Micro Controller Unit)未来将可望扩大在台积电投片。
德仪表示，Kionix确实将加入德仪开发者联盟(Developer Network)，希望藉由Kionix的3轴MEMS感测元件(使用陀螺仪)，加上德仪低功耗MCU产品，进
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TI MCU MEMS MSP430
- 摘要：随着信息量的急剧增长，信息安全日益受到人们重视。一个完整的数据加解密系统应该 具备安全可靠的密码认证机制和加解密算法。本文基于MEMS 强链、USB 控制器和FPGA 设 计了一种USB 接口的高效数据加解密系统，
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MEMS FPGA USB 移动硬盘
- MEMS（微机电系统）传感器在汽车、手机、个人电脑、相机等各种应用中屡见不鲜，但是直到现在，这类传感器还未用于吉他领域。本文作者将探究以下问题的答案：如何采用MEMS加速度计作为声学传感器。
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乐器 音效 再现 完美 加速度计 作为 MEMS
- 传感器产业作为国内外公认的具有发展前途的高技术产业，以其技术含量高、经济效益好、渗透能力强、市场前景广等特点为世人瞩目。我国改革开放30多年来，在“发展高科技，实现产业化”、“大力加强传感器的开发和在国民经济中的普遍应用”等一系列政策导向和支持下，在蓬勃发展的我国电子信息产业市场的推动下，传感器已形成了一定的产业基础，并在技术创新、自主研发、成果转化和竞争能力等方面有了长足进展，为促进国民经济的发展作出了重要贡献。
传感器由传统向新型转变
我
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霍尼韦尔 传感器 MEMS
- 新闻事件：
加拿大将向MEMS及三维封装研究项目投入1亿7800万美元
事件影响：
通过MEMS技术以及晶圆级三维层叠封装技术，为硅元件带来创新
加拿大政府和加拿大魁北克省政府将向MEMS及三维层叠尖端封装领域的研究投入总额为1亿7800万美元的资金。目的是通过MEMS技术以及晶圆级三维层叠封装技术，为硅元件带来创新。
两政府将向位于魁北克省布罗蒙特(Bromont)的希尔布鲁克大学(University de Sherbrooke)补助1亿780
- 关键字：
MEMS 晶圆 三维封装
- 在设计实务上，对称式或非对称式都是重要的方法，主要目的就是用来解决问题与避免不必要的麻烦或对立。然而有了非对称就会有对立，有了对立就会产生新的对称平衡，对立与对称几乎是同时存在的双胞胎
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触控 MEMS
- 日前，由谢布克大学、加拿大魁北克政府以及IBM(加拿大)和DALSA公司携手成立的新微电子创新中心在加拿大魁北克Bromont高科技园区正式落成。该研究中心将对下一代硅片集成以及MEMS系统进行深入研究与开发。
新的微电子创新中心对于DALSA未来的发展尤为关键，尤其是在MEMS与WLP相关设备的安装和未来操作职责上担负主要角色。
Dalsa是一家MEMS、高压CMOS和先进CCD制造代工厂。
- 关键字：
IBM MEMS CMOS
- 市场调研机构Information Network认为，最近汽车电子巨头博世对规模极小的MEMS麦克风公司Akustica的收购，目的是Akustica在标准芯片上集成MEMS的技术，以加强其在汽车MEMS领域的领先地位，而并非是想进入电声器件市场。
据Information Network的总裁Robert Castellano分析，与其它现有MEMS麦克风公司的MEMS芯片与信号处理芯片分开制造，然后以多芯片的方式封装的方法所不同，Akustica将麦克风薄膜及其它MEMS结构与数模信号处理
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博世 MEMS 电声器件
- 北京时间8月27日早间消息，据国外媒体报道，市场调研机构Displaysearch周三公布报告称，预计2018年电子纸的销售额将从今年的4.31亿美元急剧增长至96亿美元，销售量则将从2200万张激增至18亿张。
目前，电子书是电子纸的主要用途及销售驱动力。亚马逊Kindle和Sony Reader等大多数电子书阅读器使用的都是来自于美国E-Ink公司的电泳显示(Electrophoretic Display)技术，只有富士通FLEPia等少数阅读器使用名为“胆固醇液晶显示器(Cho
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亚马逊 电子纸 电泳显示 MEMS
- 新闻事件：
博世(Robert Bosch)北将收购美国宾吉法尼亚州匹兹堡的消费电子类MEMS麦克风公司Akustica
事件影响：
加速度计和麦克风开展业务
抢占快速增长的麦克风市场
博世(Robert Bosch)北美公司8月19日宣布，将收购美国宾吉法尼亚州匹兹堡的消费电子类MEMS麦克风公司Akustica，并将其纳入博世的MEMS业务部门Bosch Sensortec GmbH的一部分。
“对Akusti
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博世 MEMS 麦克风
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