- ADI微机械产品线高级应用工程师 赵延辉
·MEMS的技术发展趋势主要表现在以下几个方面：第一，微型化的同时降低功耗。第二，微型化的同时提高精度。第三，集成化及智慧化趋势。
目前，MEMS传感器主要应用在汽车、医疗和消费电子三大领域。
应用三大领域汽车、医疗、消费电子
汽车工业是传感器的一个重要应用领域。每台汽车会有40到上百个传感器，而汽车智慧化的发展趋势也将促进汽车市场对传感器的需求。其应用方向和市场需求包括车辆的防抱死系统(ABS)、电子车身稳定程序(ESP
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ADI 传感器 MEMS
- 苏州麦姆斯信息咨询有限公司总经理 王懿
2012年组合传感器预计营收将达1.86亿美元，出货量将达1.23亿个;未来几年组合传感器将保持高速发展势头，到2015年市场规模可达9亿美元。
今年MEMS发展动力主要还是来源于消费电子，其中智能手机是首要“功臣”。据Yole报告数据，消费电子约占整个MEMS市场营收的50%，其次是汽车电子和医疗电子领域。
热点需求集中
市场热点需求集中在惯性传感器(加速度计、陀螺仪和磁力计)、压力传感器和MEM
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传感器 MEMS FIFO
- 北京时间12月7日消息，据台湾媒体报道，富士康董事长郭台铭周三在评价高通对夏普的投资时指出，夏普在宣布投资消息前已经通知了富士康。他预计，高通、夏普和富士康之间的合作关系将成为业界的新三角链。
郭台铭对高通的投资举措表示乐观，并相信高通的MEMS技术和夏普的IGZO技术都会因为合作得到提升，两家公司甚至开始共同研发下一代制造技术。
郭台铭还表示，高通和夏普也正在开发下一代无线通讯产品。两家公司在技术研发上的合作，再加上富士康的产品制造能力，这就意味着合作将使三方全部受益。
富士康仍有
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富士康 IGZO MEMS
- 想象下你坐在一个以恒定转速旋转着的旋转木马上：你站在它的中心，开始以一个恒定的速度沿着一条直线行走，这...
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微机电系统 MEMS 陀螺仪
- 微机电 (MEMS) 技术在电子产品中的地位愈来愈重要，不论是在汽车、工业、医疗或军事上需要用到此类精密的元器件，在信息、通讯和消费性电子等大众的市场，也可以看到快速增长的MEMS应用。 MEMS本质上是一种把微型机
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- 全球最大的MEMS传感器制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)与美国地磁传感器制造商PNI携手宣布，任天堂新款游戏机Wii UTM采用了意法半导体与PNI合作研发的先进传感器解决方案。
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意法 传感器 PNI Wii MEMS
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球最大的MEMS(微机电系统)制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，西安电子科技大学Dragon Dance团队荣获2012年iNEMO校园设计大赛中国地区第一名。
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意法 MEMS iNEMO 机器人
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的消费电子和便携设备MEMS传感器供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出拥有9个自由度的新系列一体化传感器模块，让体积紧凑的便携设备能够实现先进的运动位置检测功能、移动定位服务(LBS)和室内导航。
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- 全球领先的3D跟踪技术产品创新公司Xsens与横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球最大的微机电系统(MEMS)供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)，携手展示全球首款基于消费级MEMS传感器模块的可穿戴式无线3D身体运动跟踪系统。
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- ST 公司的LYPR540AH 是MEMS运动传感器,三轴模拟输出陀螺仪, 具有偏航,倾斜和滚动模拟陀螺仪特性,三轴有单独的输出通路. LYPR540AH提供放大(plusmn;400 dps满刻度)和不放大(plusmn;1600 dps满刻度)输出,-3dB带宽检测
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LYPR MEMS 540 ST
- X-FAB Silicon Foundries 宣布，已经增加在总部位于德国的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股，从25.5%提高到51%，成为后者的最大股东，并将MFI重新命名为X-FAB伊策霍微机电系统晶圆厂(X-FAB MEMS Foundry Itzehoe)。
上述动向反映了X-FAB对MEMS制造服务与技术的重视。伊策霍(Itzehoe)厂补强了X-FAB 微机电系统晶圆厂最近在艾尔福特宣布的MEMS功能与资源，增添微感测器、致动器、微光学结构与
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X-FAB 微感测器 MEMS
- X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德国MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，从25.5%提高到51%，成为其大股东，同时将MFI更名为X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。
此举表明X-FAB注重于MEMS生产服务与技术。Itzehoe工厂补充了最近公布的埃尔福特X-FAB MEMS晶圆厂的MEMS的生产能力及资源，添加了微感应器、制动器、微光学结构与密封晶片级封装工艺的相关技术。
X-FAB MEMS Found
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X-FAB 微感应器 MEMS
- 传感技术是获取信息的技术，是信息技术的基石。通过传感技术如信息识别、信息提取、信息监测等来取得信息，然后通过通信技术来实现信息的快速、可靠、安全的转移即传递信息，进而通过计算机技术来对信息进行编码、压缩、加密、存储等处理，最后通过控制技术来利用所获得的信息。
信息技术的发展对MEMS传感技术提出更高的要求，也指引未来发展的方向：1.向高精度发展例如精确制导;2.向高可靠性、宽温度范围发展;3.向微型化发展，如各种便携设备应用;4.向微功耗及无源化发展;5.向网络化发展，与无线技术结合;6.向智能
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博世 MEMS CMOS
- X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德国MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，从25.5%提高到51%，成为其大股东，同时将MFI更名为X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。
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X-FAB MEMS MFI
- 2011年全球微机电(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前4大厂依序为德州仪器(Texas Instruments)、意法半导体(STMicroelectronics)、惠普(Hewlett Packard;HP)、博世(Robert Bosch)，除惠普为系统业者外，其他3家厂商均为整合元件厂(Integrated Device Manufacturer;IDM)。
2011年德州仪器MEMS事业营收较2010年成长51.2%，为9.1亿美元，其现为数位
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