- 近几年来，消费电子领域的发展日新月异。短短几年时间，平板电脑、智能手机及其他智能终端产品演绎了从出现到渐趋普及的过程。消费电子产品功能日趋丰富及智能化，诸如重力感应、手势识别等功能几年前还可作为产品卖点大赚眼球，而今则几乎成为智能终端产品标准配置。而这些功能得以实现，MEMS传感技术功不可没。
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飞思卡尔 传感器 MEMS
- 最近的传感器技术发展使得机器人和其他工业系统设计实现了革命性的进步。除了机器人以外，惯性传感器有可能改善其系统性能或功能的应用还包括：平台稳定、工业机械运动控制、安全/监控设备和工业车辆导航等。这种传感
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改善 控制 传感器 惯性 MEMS 利用
- 全球最大的消费电子和便携设备用MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)将于2011年8月24-26日在韩国2011年MICROTech World国际展览会暨研究会上展出其在汽车电子、消费电子及手机、医疗保健三大应用领域的创新成果。
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ST MEMS
- 先进半导体上半年汽车电子芯片相关收入达5300万元人民币(下同)，超过去年全年4000多万的水平，投资者关系总监肖伟鸣表示，目标年底前此业务收入的同比增幅可达10%。他表示，此业务对集团的贡献正面，而且毛利率表现良好，集团未来将加大此业务的研发，同时亦会著力发展MEMS和IGBT两项业务，上半年投入于研发资金已有2400万元，料今年全年的研发投入额度，将较去年全年的2900万元多50%。
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MEMS 汽车电子芯片
- 据IHS iSuppli公司的汽车MEMS研究，受今年初日本地震的影响，2011年MEMS汽车传感器市场增长速度将明显低于去年的强劲水平，但将很快再度加快速度。
今年汽车传感器市场全球销售额预计为19.9亿美元，比2010年的19.1亿美元仅增长4%。去年销售额比2009年强劲增长28%。2011年汽车MEMS传感器出货量增长速度同样会相对低迷，预计仅增长9%至7.507亿个，而去年增幅高达36%。
汽车MEMS市场滑坡，缘于日本地震不但影响了日本的制造业，而且冲击了全球的生产。日本是汽车
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IHS iSuppli MEMS ESC系统
- 意法合资公司意法半导体(STMicroelectronics)推出了将3轴加速度传感器和3轴角速度传感器(陀螺仪传感器)收纳于一个封装内的6轴传感器模块“LSM3320DL”。传感器均采用基于CMOS工艺的MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems)技术制造。与分别使用传感器离散器件时相比，不但可以削减封装面积，还能防止安装时偏离基准轴。封装采用外形尺寸为7.5mm×4.4mm×1.1mm的28端子LGA。主要用于GPS接收装置及家用游戏机遥控器等。
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ST 传感器 MEMS
- 向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，已成功为其MEMS测试和校准产品系列增加了新应用。通过新应用，3D地磁场传感器无需使用GPS，即可用于创新移动通信应用和先进导航应用。
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Multitest MEMS 3D
- 据美国物理学家组织网近日报道，美国莱斯大学在储能设备微型化研究方面取得新进展，开发出两款微型的充电装置，一种是薄膜式超级电容器，另一种是可充放电的纳米线，有望为将来的微型电子产品和纳米设备提供电源。这两项研究分别发表在近期《自然-纳米技术》网站和《纳米快报》上。
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纳米 MEMS
- 微机械加工是MEMS以及微光机电系统的关键技术。微机械加工可分为体微机械加工和表面微机械加工两种类型。体...
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MEMS 制造技术
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