- 目前，透镜技术在各个领域都获得了长足的发展，从数码相机到高带宽光纤，再到激光干涉仪引力波天文台 LIGO的仪器设备等。现在，利用标准的计算机芯片制造技术开发出了一种新的透镜技术，或将替代传统曲面透镜复杂的多层结构和几何结构。
与传统曲面透镜不同，基于超表面光学纳米材料的平面透镜相对更轻。当超表面亚波长纳米结构形成某种重复图纹时，它们便可以模仿能够折射光线的复杂曲度，但是体积更小，聚光能力更强，同时还能减少失真。不过，大部分这种纳米结构器件都是静态的，功能性有限。
集成在MEMS
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MEMS 超级透镜
- 随着新兴科技终端应用技术持续演进及种类趋于多元化，带动MEMS器件在工业类及消费类电子产品端逐渐扮演愈来愈重要角色，加上MEMS技术适合用于开发压力传感器、红外探测器、惯性传感器等智能传感器，预计MEMS在未来可望获得科技领域更大关注度，预期未来五年的复合年增长率(CAGR)可达近11。3%。
根据Source Today报导，技术持续演进、物联网(IoT)市场快速成长、工业应用需求成长，以及智能手机、平板电脑和可穿戴设备等消费电子设备的高度普及，均成为带动MEMS未来几年需求成长主要动能。
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智能传感器 MEMS
- 1对数成像和节点分析组合 使用节点分析和对数成像器可改进物联网(IoT)中的视频分析应用。视频分析应用试图利用日常世界中丰富的信息资源，出于几个原因考量。包括日常监控的人脸识别，但大部分原因集中在预测分析和行为分析上。这些应用中收集到的信息可通过云计算进行更高端的广泛处理。然而，深度处理有其局限性，并且可以通过往组合中增加节点分析和对数成像器在很多方面加以改进。 通过往组合中增加节点分析，减轻与云之间的通信，可以改进数据分析。云计算的带宽需求比节点分析应用多出两个(或三个)数量级。因此，节点分析的
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物联网 ADI MEMS
- 据麦姆斯咨询报道，AEM Holdings近日宣布收购芬兰MEMS测试解决方案领先供应商Afore Oy。通过此次并购，AEM的全球解决方案供应能力，将从逻辑IC测试机和RF(射频)测量测试，进一步拓展至完整的MEMS测试解决方案，并将帮助AEM将其业务触角从半导体后道解决方案，延伸至更多快速增长的细分领域，例如物联网(IoT)、智能手机、机器人以及自动驾驶汽车。
Afore在MEMS测试领域历史悠久，早在1998年就推出了其首款MEMS测试单元。此后，其创新的MEMS测试解决方案逐渐丰富，包括
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MEMS AEM
- 汽车市场目前正在经历一场智能化变革，为传感器厂商带来了新的增长点，不过，同样也带来了新的挑战。
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MEMS RF
- 据麦姆斯咨询报道，哈佛大学过去开发的机器人Delta手臂通常用在组装生产线，其速度和灵巧度决定了工作空间需要足够大，如今哈佛大学的工程师已经开发出这款通用型机器人的世界最小版本，取名为“MilliDelta”。顾名思义，这款新型机器人的操作级别为毫米级，可以在精细拾取、包装、制造甚至外科手术方面提供帮助。
MilliDelta是一款微型机器人手臂，可以用于精细拾取、包装、制造甚至外科手术(来源：哈佛大学Wyss研究所)
2011年，哈佛大
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MEMS 微型机器人
- EETimes佛罗里达州报道，对于研究心血管疾病的成因和预防方法，未来将不仅局限于解剖大鼠或培养皿中培养心脏细胞。在新加坡南洋理工大学，医学研究人员正尝试利用一款新开发的微机电系统(MEMS)微流控芯片，来实现这一目标。
该芯片模拟了当脂肪和胆固醇积聚在内部动脉壁斑块上时，动脉中的精确血流情况。在活组织中，由此产生的动脉粥样硬化会(atherosclerosis)限制血液流动，并可能导致心脏病发作。这款芯片最牛的地方是，能够模拟心脏血管细胞的炎症反应，这种反应能够切断血液供应。如果这些反应能被抑
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MEMS 芯片
- 1. 背景简介 众所周知，最新的传感器都采用微机电系统(MEMS)技术。基于MEMS的元器件(传感器和致动器)在大约10年前开始进入穿戴产品市场，在计步器中，加速度计首次替代机械式弹簧。 过去十年，MEMS技术取得显著进步，MEMS产品厂商克服了制造工艺挑战，新的MEMS产品大量涌现，尺寸越来越小，性能明显提升，同时售价大幅降低，这些进步为穿戴产品实现新应用铺平了道路。 加速度计、陀螺仪、磁强计等惯性传感器和压力、湿度、紫外指数等环境传感器被广泛用于消费类穿戴产品，不过，专有解决方案却
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MEMS MEMS
- 据麦姆斯咨询报道，低功耗超声波传感器先锋企业Chirp Microsystems公司(以下简称Chirp)，近日宣布推出了全球尺寸最小、功耗最低的超声波飞行时间(time-of-flight，ToF)传感器CH-101和CH-201。
Chirp公司推出的全球尺寸最小、功耗最低的超声波ToF传感器，大小仅为传统超声波ToF传感器的1/1000，可应用于消费电子、机器人以及无人机等领域。
作为汽车和工业应用，以及无人机和机器人等领域最佳的测距传感器，超声波ToF传
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ToF MEMS
- 12月11日华灿光电发布公告，发行股份购买资产并募集配套资金，并对重启收购和谐芯光的若干事项进行了说明。收购价格变更为1.87亿元。对华灿光电而言，此次收购可谓一波三折，自去年4月份停牌至今，该收购事项已经筹划了一年多，期间还曾于8月初宣布中止。这是一起设计颇为复杂的并购案，标的公司和谐光电系中间桥梁，最终上市公司的目标资产系MEMSIC的100%股权。
华灿光电自成立以来一直从事LED外延片及芯片的研发、生产和销售业务，主要产品为外延片以及全色系LED芯片。目前，华灿光电主营业务主要为生产、销
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华灿 MEMS
- 2017年12月1日，致力于“超越摩尔”产业发展的创新平台上海微技术工业研究院(以下简称“工研院”)运营的8英寸“超越摩尔” 研发中试线首款传感器产品近日获得验证通过，正式宣告研发中试线通线成功。 当前以智能传感终端、大数据、云计算、人工智能等为代表的信息技术正加速创新，万物互联智能化时代正在到来。其中“超越摩尔”技术以传感器为核心，结合射频、功率、微能源等技术，是未来实现万物互联的基础。作为创新型功能平台，工研院立足国内集成电路研发和产业基地上海，8英寸研发中试线落户嘉定，填补国内这一领
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MEMS 传感器
- 本月底前，七家新型研发机构将“扎堆”在南京江宁开发区落地。近日，南京江宁开发区负责人介绍，按照南京市、区党委政府“两落地、一融合”战略部署，江宁开发区迅速行动，制定阶段性工作方针，高效推动项目落地。
近期，德国国家微电子传感器研究院、德国国家实验室MEMS传感器领域资深科学家、德国国家实验室MEMS压力传感器领域“领军人物”陈立新博士人才团队在江宁开发区的“撮合”下也走到了一起。三方将共同出资设立江苏
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MEMS 传感器
- 作者 / 王金旺 以小体积、低功耗运动传感器著称的mCube(矽立科技)于2017年11月9日收购了专注3D运动追踪技术和产品的Xsens。这一收购使mCube(矽立科技)的单芯片技术与Xsens的传感器融合技术得到整合，从而推动Sensor 3.0的进一步变革和发展。mCube(矽立科技)总裁王瀚青博士表示，mCube(矽立科技)和Xsens的结合是将好的硬件和好的软件融合在一起，是将高性能和低成本的结合，最终实现高性价比。 mCube(矽立科技)首席执行官李彬表示：“Xsens专注于人体运动和工业
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矽立科技 Xsens Sensor 3.0 201712
- 据麦姆斯咨询报道，近日，罕王微电子(辽宁)有限公司总裁黄向向女士、执行副总裁Douglas Sparks博士以及全球首席市场/营销总监Laura Kendall女士携罕王微电子展团，盛大亮相 “2017传感器与MEMS技术产业化国际研讨会暨科研成果产品展”与“中国国际纳米技术产业博览会(CHInano2017 Conference& Expo)”，Douglas Sparks博士在大会上做了主题发言。
罕王微电子展台@中国国际纳米技术产
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MEMS ADAS
- MEMS的特点是设计和制造技术多而广，且没有标准化工艺。MEMS的应用范围具有广泛且分散的特点。因此，MEMS封装必须能满足不同应用的需求，例如在不同介质环境中的保护能力、气密性、互连类型、热管理等。从消费类应用的低成本封装方式到汽车和航空行业的耐高温和抗恶劣气候的高可靠性封装;从裸露在大气环境下的封装方式到密闭式的封装方式，各种封装类型对MEMS封装行业提出了诸多挑战。
2016年全球MEMS封装市场规模为25.6亿美元，预计到2022年将增至64.6亿美元，2016年至2022年的复合年增长
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MEMS 封装
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