- 到2020年，世界上将安装有300亿个无线传感器节点，未来十年，传感器数量可能达到万亿级。在国内，随着汽车电子、新型数字消费电子和医疗电子等产业的快速发展，国内市场对传感器的需求呈现出快速增长的趋势。据中国电子信息产业发展研究院预测，未来五年国内传感器市场年复合增长31%。汽车、物流、矿业探勘、煤矿安监、安防、RFID标签卡领域的传感器市场增长较快。其中，消费性产品与汽车行业对传感器的需求量最大。
在此背景下，以MEMS为代表的智能传感器技术得到了快速的发展。与传统的传感器技术相比，MEMS体积
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ADI MEMS 传感器
- 2013年博世(Robert Bosch)来自微机电(Micro Electro Mechanical System;MEMS)营收以11亿美元，超越意法半导体(STMicroelectronics)的9.7亿美元，首次居全球MEMS龙头厂地位，由于第三大厂德州仪器(Texas Instruments)与第四大厂惠普(Hewlett Packard;HP)来自MEMS营收均呈现下滑，预估博世与意法半导体在2015年将持续争夺龙头地位。
比较2013年博世与意法半导体源自消费性电子(Consume
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博世 ST MEMS
- 时钟振荡器和射频系统
时钟振荡器作为频率合成锁相环的参考信号源，广泛应用于各种射频系统的本地振荡器、时钟发生电路和通信同步电路(见图1)。
本地振荡器通过锁相环路倍频，产生射频混频电路所需要的本振驱动信号。参考时钟振荡器的频率准确度和稳定度决定了本振信号和射频收发器工作频率的准确度和稳 定度。对频率精度要求不高的射频系统使用射频芯片内置振荡器电路与外接石英晶体谐振器组成参考时钟振荡器，这可以达到10-4~10-5的频率精
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MEMS 时钟振荡器 射频
- 微机电系统(MEMS)代工产业将迈向新的成长高峰。瞄准物联网(IoT)和汽车应用对MEMS元件庞大需求，欧美及台湾MEMS晶圆代工厂已竞相加码布局动作感测器、压力计、麦克风、谐振器(Resonator)和微投影晶片等关键制程技术，并陆续通过客户认证进入量产，可望为营收挹注强劲成长动能。
亚太优势微系统公司总经理蔡裕贤提到，为微缩晶片体积，光通讯元件商亦开始评估导入MEMS制程。
亚太优势微系统公司总经理蔡裕贤表示，物联网、汽车、行动装置、医疗和光通讯设备对系统占位空间、功耗要求日益严格，刺
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MEMS 物联网 CMOS
- 智能手机所谓的智能，并不是手机真的聪明了，而是人们为他们加上了“眼睛、耳朵等”各种“感官”——就是传感器。
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传感器 MEMS
- 微机电系统(MEMS)代工产业将迈向新的成长高峰。瞄准物联网(IoT)和汽车应用对MEMS元件庞大需求，欧美及台湾MEMS晶圆代工厂已竞相加码布局动作感测器、压力计、麦克风、谐振器(Resonator)和微投影晶片等关键制程技术，并陆续通过客户认证进入量产，可望为营收挹注强劲成长动能。
亚太优势微系统公司总经理蔡裕贤提到，为微缩晶片体积，光通讯元件商亦开始评估导入MEMS制程。
亚太优势微系统公司总经理蔡裕贤表示，物联网、汽车、行动装置、医疗和光通讯设备对系统占位空间、功耗要求日益严格，刺
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MEMS 物联网 磁力计
- EVG集团，微机电系统(MEMS)、纳米技术和半导体市场上领先的晶圆键合和光刻设备供应商，今天宣布推出EVG®580 ComBond® - 一款高真空应用的晶圆键合系统，使得室温下的导电和无氧化共价键合成为可能。这一全新的系统以模块化平台为基础，可以支持大批量制造(HVM)的要求，非常适合不同衬底材料的键合工艺，从而使得高性能器件和新应用的出现成为可能，包括：
· 多结太阳能电池
· 硅光子学
· 高真空MEMS封装
&
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EVG MEMS CMOS
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界第一大MEMS制造商、世界最大的消费电子及移动应用MEMS供应商、世界最大的汽车应用MEMS供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)，宣布其独有且已通过标准机构认证的THELMA60(用于制造微型陀螺仪和加速度计的60µm厚多晶硅外延层制造工艺)表面微机械加工MEMS传感器制造进入量产阶段。
过去，半导体厂商是依靠两种不同的制造工艺来大规模生产高精度3D MEMS产品，例如加速度计、陀螺仪、麦克风和压力传感器
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意法半导体 MEMS
- 什么是MEMS?
微机电系统(MEMS)，在欧洲也被称为微系统技术，或在日本被称为微机械，是一类器件，其特点是尺寸很小，制造方式特殊。MEMS器件的特征长度从1毫米到1微米——1微米可是要比人们头发的直径小很多。
MEMS往往会采用常见的机械零件和工具所对应微观模拟元件，例如它们可能包含通道、孔、悬臂、膜、腔以及其它结构。然而，MEMS器件加工技术并非机械式。相反，它们采用类似于集成电路批处理式的微制造技术。
今天很多产品都利用了MEMS技术，如微换热器、喷墨
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MEMS 德州仪器 DMD
- 近年来，随着智能手机、汽车安全、可穿戴医疗监护以及物联网等新兴热门产业的高速发展，推动MEMS产品需求量的持续攀升。除了工业精密仪器、医用扫描等高端应用，MEMS产品已经逐渐渗透到我们的日常生活当中，据IHS相关资料显示，全球消费与移动领域用MEMS市场需求量持续增长。智能移动设备和可穿戴体征监测等已成为时下最为火热的MEMS应用领域。
同时，针对整个半导体生态系统而言，MEMS也扮演着越来越重要的角色。根据权威国际市场调研公司ICInsights预测，MEMS元件(包含传感器与致动器)市场规模
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ADI MEMS ADXL362
- 意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS及感测器事业群总经理BenedettoVigna表示，如何利用感测器和微致动器提升日常生活品质、工作效率与娱乐性，让人身更安全、产品更好用，都是意法半导体值得努力的空间。
IHSMEMS及感测器产业总监暨分析师JeremieBouchaud表示，市场对于物联网与穿戴式装置展现的高度兴趣，结合感测器和微致动器的价值，将会创造出越来越多相关应用，并进一步推动市场持续成长。
除游戏系统、智慧型手机及导航系统等产品之外，该公司还将MEMS技术用于许多高价值应用，
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意法半导体 MEMS
- 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，其创新的压电式MEMS 技术已进入商用阶段。创新的压电式技术(piezoelectric technology)凭藉意法半导体在MEMS设计和制造领域的长期领导优势，将可创造更多的新兴应用商机。意法半导体的薄膜压电式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技术是一个可立即使用且可任意客制化的平台，使意法半导体能与全球客户合作开发各种MEMS应用产品。
poLight是首批采用意法半导体的薄膜压电式(TF
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ST MEMS
- 微机电系统(MEMS)感测器制造技术迈入新里程碑。意法半导体(ST)宣布成功结合面型微加工(Surface-micromachining)和体型微加工(Bulk-micromachining)制程优点，研发出兼具成本效益与高精准度的新一代MEMS专属制程--THELMA60，并已用于加速度计和陀螺仪生产，可望大幅提升MEMS元件性价比，开创新的应用市场。
意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS及感测器事业群总经理Benedetto Vigna表示，该公司最新的THELMA60面型微加工制程将开启惯
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ST MEMS
- 市场研究机构预估，由于中国大陆等新兴市场资通讯产品销售量不断扩大，加上物联网应用对各种感测器及低功耗、小尺寸晶片需求快速攀升，2015年全球半导体产业可望维持向上成长格局，总产值较2014年增长7.6%。
2014年受惠于智慧型手机需求成长，以及个人电脑(PC)、笔记型电脑(NB)回稳，加上4G的渗透率提升，全球积体电路(IC)半导体产值将成长7.6%(图1)。同时，在IC设计市场方面，虽然高规低价带来不小的价格压力，但整体市场仍可望成长5.3%。
图1 201
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物联网 半导体 MEMS
- 近日，继美国赛普拉斯半导体(Cypress)，日本理光微电子(Ricoh)，德国威科电子(Vincotech)之后，世强的产品阵容再添一员“猛将”——美国硅微结构公司(SMI)，世强负责其全线产品在中国的推广和销售。美国SMI公司专业生产各种硅微结构(MEMS)压力传感器23年，为要求超低压力范围、极端恶劣的工作环境及微小体积的应用提供解决方案，产品广泛用于汽车、医疗和工业市场。作为SMI在中国区的重要合作伙伴，世强专注电子元器件分销20多年，在汽车，医
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赛普拉斯 MEMS SMI
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